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光刻胶,这个听起来有些陌生的材料,却是芯片制造不可或缺的关键一环。近日,久日新材宣布正在开发光刻胶所需的核心原材料,这背后,又隐藏着怎样的科技暗战呢? 近年来,美国不断加强对中国科技的围堵,尤其在芯片领域。随着人工智能产业的蓬勃发展,自主可控的芯片产业链需求愈发迫切。为此,中国政府密集出台了一系列政策支持光刻胶技术的突破与产业链的自主可控。从国家集成电路产业投资基金的数百亿投入,到科技部设立的超20亿专项经费,再到工信部对核心原料技术的重点突破要求,政策层面的助力显而易见。 在这样的背景下,中国企业在国产光刻胶上取得了显著的突破。例如,湖北某半导体材料公司自主研发的ArF/KrF光刻胶已经通过客户评估,并获得了两家晶圆厂的订单,实现了从原材料到成品的全流程国产化。而恒坤新材则计划将科创板IPO募资的15亿元投入安徽生产基地,KrF光刻胶已批量供应12英寸产线,覆盖7nm工艺,预计产能将大幅提升。 展望未来,中国KrF/ArF光刻胶的国产化率仍有很大的提升空间。光大证券分析指出,当前国产化率不足5%,而EUV光刻胶仍依赖进口。但机构预期,未来5-10年内,国产替代率将每年提升3-5个百分点,带动本土企业营收增长超50%。据SEMI测算,到2025年,全球光刻胶市场规模将达到150亿美元,其中中国占比超30%,年复合增长率约12%。 而在A股市场,光刻胶相关企业的估值也处于相对低位,为投资者提供了潜在的投资机会。尤其是那些在国产替代核心环节或“卡脖子”环节获得突破的公司,更是值得密切关注。 光刻胶虽小,但背后却承载着中国芯片产业的未来。你对光刻胶国产化有什么看法?欢迎在评论区分享你的想法!#光刻胶 #芯片 #芯片封装 #半导体设备 #真空共晶炉
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