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空心石头1年前
GPU之后，“AI暗战”未歇：HBM迎来扩产+技术升级潮#芯片 #半导体 #英伟达
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每日复盘的小Q1年前
HBM存储芯片的未来#热门话题 #科技兴国引领世界 #人工智能 #中国芯片 #每天一起涨知识
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GPU老李7月前
HBM是什么？为什么能“卡我们国家的脖子”？#HBM#HBM3e#英伟达
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悠然2年前
HBM封装填充材料（Low-α球铝/球硅） #股市 #股票 #交易 #半导体 #封装 #HBM #GMC
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小满集社5月前
SK海力士拟扩产HBM3E 8层产品#热点 #热门 #信息差 #资讯
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老孙不慌6月前
“类HBM”内存应用在手机上会带来巨大的性能提升 “类HBM”LLW DRAM 内存应用在手机上会带来巨大的性能提升#华为手机 #小米手机 #oppo #vivo #手机内存
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win趋势链长1年前
SK海力士将于3月大规模生产HBM3E AI热潮下存储芯片需求量正爆发，价格上涨。产业链拆解，投资逻辑主要是海力士产业链，DRAM、封装材料、IC载板，以及封测，重点公司可查看上表。
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清诚科技1年前
存储技术塔尖上的明珠-HBM. HBM大爆发，DDR5时代也要来了!DDR3还要大涨？！对此，你怎么看？#清诚科技 #存储芯片 #半导体 #内存 #电子元器件
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亿诺杨总5月前
三星HBM3E KHBBC4B03B-MC1JT00 FE 版本 36GB 8.6Gbps 低速版本(现貨4包) 1300/1盒 有4盒/貨在香港#三星内存 #内存 #内存芯片 #存储 #存储芯片@抖音小助手
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硬件世界1年前
NVIDIA新一代核弹！B300功耗高达1400W 还有288GB超大HBM3e显存#NVIDIA #B300
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赛道投研1年前
HBM存储产业梳理 #股市 #股民 #财经
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技术力量1年前
SK海力士10月将完成HBM4高带宽内存的流片 #芯片 #高带宽内存 #HBM #科技
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芯世界5月前
三星 HBM3E 欲降价抢单 8 月 3 日消息，半导体业务受挫后，三星正积极求变。为提升获利，其计划降低 HBM3E 内存成本，进而拉低售价，试图吸引英伟达采用。当下英伟达 AI GPU 主要依赖 SK 海力士的 HBM。三星此举旨在让 HBM3E 更实惠、易获取，以在 AI 计算市场分一杯羹 。#三星 #芯片 #科技
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股中提财1年前
解析HBM（高带宽内存）人工智能的新宠，并解析国内相关上市公司#投资 #人工智能 #ai人工智能 #半导体 #内存
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白呀白Talk1年前
打压、贱卖、孤注一掷，SK海力士如何成为全球“AI内存之王” 从SK海力士在HBM内存技术上的“绝地翻身”之战，聊三点思考与启示。HBM技术深度解析 #sk海力士 #ai #人工智能 #HBM #半导体
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半导体芯动力5月前
韩美半导体董事长：HBM4/5内存导入混合键合犹杀鸡用牛刀 7月16日消息，当地时间昨日，韩国半导体设备企业韩美半导体董事长郭东信发表观点，认为在HBM 4/5世代为HBM内存导入混合键合工艺实无必要，如同“杀鸡用牛刀”。 韩美半导体是全球HBM内存TC（热压缩）键合机台的头号供应商。郭东信透露，近两年，经该企业设备实施键合步骤的HBM堆栈，占英伟达HBM3E内存整体供应量的九成，足见其在行业的重要地位。 郭东信指出，混合键合设备价格高昂，一台超100亿韩元（约合5190万元人民币），是传统TC键合机的两倍多。而且，JEDEC制定的HBM4规范放宽了堆栈高度要求至775μm，在此情况下，无需通过无凸块的混合键合进一步降低DRAM Die间距，传统TC键合机完全能满足HBM4乃至HBM5的工艺需求。 此外，韩美半导体也有新规划。公司计划今年推出无助焊剂（Fluxless）类型的HBM键合设备，而针对HBM6内存需求的混合键合机，目标在2027年推出，持续在半导体设备领域发力。#真空回流炉 #芯片封装 #HBM4 #混合键合 #半导体
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快科技7月前
20周年版iPhone首发HBM内存：性能最激进的苹果手机#iPhone #HBM内存
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浪里淘金1年前
国产HBM进展#半导体 #高新技术企业 #存储芯片 #hbm芯片
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非某人2月前
三星电子或针对12层HBM3E推出30%的降价 咱还没量产
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道合顺1年前
全球仅三家生产！国内HBM内存取得新进展 #芯片 #集成电路 #HBM #内存 #国产芯片
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打印机小助手6月前
华为与苹果竞争：谁能率先将HBM技术集成到手机中？ #数码科技 #科技 #热点新闻事件 #华为 #苹果
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股票热点研究室1年前
#投资理财 #财经知识 #股票 #投资 #财经 HBM存储核心公司 美光宣布量产HBM3e内存，将供货英伟达。同时全球HBM巨头海力士股价创24年新高，都刺激HBM存储炒作。梳理核心公司如下： 第一分支，封装材料。重点公司有华海诚科 宏昌电子 山东华鹏 圣泉集团 东材科技 联瑞新材 壹石通 德邦科技 强力新材 天承科技 第二分支，工艺技术。重点公司有晶方科技 华天科技 大港股份 沃格光电 第三分支，封装载板。重点公司有中京电子 华正新材 兴森科技 深南电路 第四分支，设备。赛腾股份 亚威股份 芯碁微装 精智达 第五分支，制造。太极实业 雅克科技 第六分支，分销商。香农芯创 雅创电子 关注我，每天梳理热点逻辑。理财有风险，投资需谨慎
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纵论天下之事7月前
争锋！HBM暗战，TCB键合机成AI芯片命门！内存厂神仙打架，设备商躺赢？ 2025年半导体圈最劲爆的暗战正在上演——全球AI算力饥渴症催生出万亿级HBM内存市场，韩国双雄SK海力士和三星为争夺英伟达订单杀红了眼，连设备商都躺赚到盆满钵满！ SK海力士凭70%市占率稳坐铁王座，三星却因HBM3E认证翻车痛失中国客户，而美光疯狂扩产台湾厂区，市占率直逼20%上演逆袭剧本。 真正的军火商竟是TCB键合机厂商——韩美半导体去年利润暴增639%，设备价格比同行贵40%还被疯抢，连新加坡ASMPT都祭出激光黑科技抢单SK海力士16层HBM3E！ 最刺激的是中国长江存储携混合键合专利杀入战局，与三星达成技术联姻，韩国政府连夜开会想断供设备，却意外激活中国HBM全产业链觉醒！这场纳米级的技术厮杀，正在重塑全球AI算力版图！ 摩根大通预测TCB键合机市场3年暴涨3倍，中国设备商专利年增300%，HBM4单芯片容量将达512GB#芯片制造 #HBM #TCB键合机 #韩美半导体 #韩华SemiTech #SK海力士#三星电子##HBM3#ASMPT#东丽#新川#SEMES#HBM4#热门#半导体
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锦鲤是我62月前
#人工智能 #财经 #干货分享 #知识分享 #最新消息
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六哥言财2周前
HBM（高宽带内存）概念 相关核心梳理#财经 #股票 #短线交易 #大盘分析 #内存
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电脑报少年派2年前
“叠起来”的HBM内存芯片，AI企业抢着要 #知识科普 #计算机 #内存 #芯片 #AI
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实时研报解读1月前
瑞银：2nm三国杀 AI算力竞赛：台积电N2工艺垄断与高带宽内存（HBM）供应链争夺，台积电/三星/英特尔的制程霸权之争。#知识分享 #AI #半导体 #上热门🔥 #研报
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股票热点研究室1年前
#投资理财 #股票 #财经 #股民 #干货分享
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半导体芯动力6月前
传华为打算将HBM引入智能手机:或早于苹果,以提升AI性能 科技巨头苹果与华为正围绕下一代智能手机展开技术竞赛，核心战场指向被誉为“内存革命”的HBM（高带宽内存）技术。据供应链消息，苹果已启动2027年iPhone研发，恰逢初代iPhone发布20周年，计划通过HBM等创新技术打造里程碑式产品；而华为或抢先落地，消息称其正推进HBM手机量产，时间可能早于苹果。 HBM基于3D堆栈工艺，通过垂直堆叠芯片实现数据传输带宽的指数级提升。相较于传统LPDDR内存，其带宽最高可提升10倍，同时功耗降低30%以上，更能将DRAM体积缩小40%。这一特性对智能手机意义重大：在AI算力需求激增的当下，HBM可支撑大型语言模型实时推理、高分辨率图像处理等重负载任务，且无需牺牲续航或机身轻薄设计。 苹果的布局更具战略意义。其正与三星、SK海力士等供应商联合研发移动端HBM方案，目标直指端侧AI性能突破。通过集成HBM，iPhone有望在本地流畅运行多模态AI模型，甚至实现媲美PC的生成式AI体验。而华为的技术路线素以激进著称——从率先量产三折叠屏手机到探索卫星通信，其硬件创新能力屡次打破行业节奏。若HBM手机抢先发布，或将重塑高端市场格局。 不过，HBM落地移动端仍面临挑战：3D堆栈带来的散热压力需通过新型封装材料解决，而单颗HBM芯片成本是LPDDR5的3-4倍，如何控制成本将成为关键。行业分析师指出，若HBM突破量产瓶颈，不仅将开启智能手机算力代际升级，更可能催生AI应用生态的质变。这场存储技术军备赛，正成为全球科技巨头角逐下一代移动终端的核心战场。#真空回流炉 #芯片封装 #半导体 #华为手机 #HBM
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电子料一站式 福哥5月前
现货，三星HBM3E KHBBC4B03B-MC1JT00 FE 版本 36GB 8.6Gbps 低速版本 #三星 #内存 #AI @创业背后的福哥 #创业背后的福哥
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闲芯7月前
内存芯片霸主易主！SK海力士超越三星登顶 #芯片采购 #电子元器件 #电子元器件交易平台 #闲芯 #芯片交易平台
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全释硬科技11月前
远见智存:突破禁令封锁,领航HBM芯片国产化之路
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硬件世界1年前
三星HBM3E内存终获NVIDIA通过：多次变革誓要拿下！#三星 #HBM #内存 #nvidia#HBM3E
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壹月茶馆5月前
华为要将HBM技术塞进手机里 未来没有一次卡顿值得被原谅#华为 #HBM #AI
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闲芯9月前
英伟达王炸芯片性能飙升50%，竟被资本市场看衰？#电子元器件 #闲芯 #芯片采购 #芯片交易平台 #电子元器件交易平台
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GPUS开发者2年前
NVIDIA于13日发布了最新的高端GPU H200，搭载了新一代的" HBM3e"内存，容量为141GB，用于辅助运用AI模型生成文本、图像或进行预测。H200与H100兼容，这意味着已经使用H100训练语言模型的AI公司无需更改服务器系统或软件，即可使用H200.#GPU世界
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武汉小仇速收6月前
华为全球首款HBM内存手机#原创视频 #小仇爱搞机 #武汉同城 #武汉二手机回收 #小仇验机
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AI涛哥（薛定谔团队）2月前
AI产业昨日要事速览 #存储 #AI #高通 #英伟达
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瑞克老张有话说5月前
华为手机HBM内存，疑似专利曝光？ #hbm #华为 #AI #智能体 翻阅知产局的公告，居然发现华为三年前申报的专利终于通过。里面的内容跟HBM手机芯片的原理很像，这难道就是华为手机新存储芯片的专利吗？
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劳卓文10月前
AI的基础 高带宽内存 #HBM #manus #股民交流 #A股 #ai智能
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人工智能之家2年前
英伟达H200芯片：为AI计算带来强劲动力##人工智能 #英伟达 #ai
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沐凌熙6月前
华为有望率先推出HBM智能手机，引领行业变革？
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极客微栋1年前
布局HMC和HBM市场的半导体厂商，哪些企业率先抢占了身位？ #HBM #存储芯片 #芯片 #半导体 #电子元器件
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也读书6月前
华为好像又在做一件颠覆的事，把HBM塞进手机
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闲芯6月前
半导体霸主易主！SK海力士超越三星夺冠 #芯片采购 #电子元器件采购 #电子元器件 #电子元器件交易平台 #闲芯
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IDC观察1年前
美光开始量产HBM3E 将应用于英伟达H200 Tensor Core GPU#GPU #英伟达 #idc观察
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瑞克老张有话说11月前
#算力 #通富微电 #长鑫存储 #HBM 日本媒体报道，中国企业已突破HBM2的相关技术难点，并正在进行小规模客户试用，这意味着我们离彻底推翻算力芯片的技术和能力桎梏，又进了一步。
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滴水藏海CIP6月前
最新“人工智能”、“科技”前沿资讯速递 #科技改变生活 #每日分享 #人工智能 #创作灵感 #上热门🔥
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福又加1年前
#这一次，三星被台积电卡脖子了
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顺应存储芯片解决方案商9月前
全球存储芯片行业迎来涨价潮，美光带头涨价，其他厂商跟进，原因包括供需变化、AI需求增长、技术升级和消费电子复苏等。SK海力士HBM产能全年售罄，地缘政治加速企业囤积存储芯片。#存储芯片 #人工智能 #ai服务器 #半导体芯片
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科技信息差3周前
谷歌TPUv7即将上市，AI芯片产业链迎重塑机遇.mp4 谷歌TPUv7的核心优势体现在性能与散热架构的双重突破。该芯片单芯片峰值算力达4614TFLOPs（FP8精度），配备192GBHBM3e内存，内存带宽7.4TB/s，功耗约1000W。与前代产品相比，算力提升4.7倍，能效比达每瓦29.3TFLOPs，为AI推理与训练场景提供更强算力支持。
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艺星科技(星哥)2年前
新一代AI加速卡H200，1.1TB HBM3e内存NVIDIA奉上全球第一GPU#英伟达#人工智能#芯片级维修#电子产品#资讯分享
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仙人涨7772月前
发热量大，质量不佳，三星内存清库存！三星电子针对12层HBM3E芯片大幅降价30%，是其为扭转在AI内存市场竞争中的不利局面所采取的一次激进市场策略。#三星HBM3E大幅降价30#高宽带内存#HBM#内存
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存储业 SSD芯片 NAND—兵哥2周前
HBM，中国AI，HBM内存！#晶元#存储芯片原材料#SK海力士#三星#英伟达#宇疆#SSD芯片
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摩盛研报纪要2周前
存储超级周期爆发！HBM3E罕见涨价20%，AI驱动的千亿赛道机会来了？ AI算力引爆存储行业结构性变革，供需缺口下DDR5、HBM价格暴涨3倍！国内企业突破技术壁垒，国产替代加速推进，拆解3大核心细分方向，看懂行业长期趋势～#存储 #三星 #海力士 #科技 #AI
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超能数码君老周3月前
如果华为mate80上真的有特殊内存版本呢？ #mate80 #HBM
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平博士2月前
AI时代超级内存！HBM原理以及前景解析！算力时代真正稀缺品！#HBM#超带宽内存#AI时代#HBM存储芯片#存储 [玫瑰]看懂存储芯片未来。
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小羊聊供应2月前
从DDR4到 HBM3E存储厂商集体“转向”背后的产业逻辑#HBM #存储 #存储涨价 #AI算力 #服务器@DOU+小助手
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首天伟业3月前
#芯片 三星12层HBM3E芯片获英伟达认可，内存市场风云变幻 #电子元器件
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