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Qiuming6天前
今夜无显卡!英伟达发布Rubin架构,AI算力迎来新时代 在2026年国际消费电子展(CES)上,英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋正式揭晓了下一代AI芯片平台——Vera Rubin架构,标志着公司战略重心全面转向人工智能。此次发布未涉及游戏显卡新品。 核心要点: Vera Rubin架构投产:全新Rubin平台已开始大规模生产,计划于2026年下半年上市。其核心目标是大幅降低AI计算成本,实现算力规模化。 性能飞跃:与上一代Blackwell相比,Rubin平台在AI推理性能上提升高达5倍,训练性能提升3.5倍,并将推理成本降低了10倍。 系统级设计:Rubin不再单纯提升单卡性能,而是将CPU、GPU、网络和存储整合设计,旨在将整个数据中心变为一台统一的AI超算。其关键组件包括Rubin GPU、专为AI智能体设计的Vera CPU、BlueField-4 DPU和NVLink 6互联技术。 应用突破: 自动驾驶:发布了具备显式推理能力的端到端自动驾驶AI模型“AlphaMayo”,并宣布其DRIVE AV软件将搭载于新款梅赛德斯-奔驰CLA。 机器人与物理AI:开源了包含世界模型、推理模型和机器人基础模型在内的“物理AI全家桶”,旨在推动具身智能发展。 行业预言:黄仁勋指出,计算产业正经历向AI的根本性转变,AI将成为所有应用的新基础。未来应用将建立在能自主调用多种模型的智能体(Agentic AI)之上,而下一个前沿是理解物理世界的“物理AI”。 https://nvidianews.nvidia.com/news/rubin-platform-ai-supercomputer https://blogs.nvidia.com/blog/dgx-superpod-rubin/ https://www.nvidia.com/en-us/events/ces/ https://youtu.be/0NBILspM4c4. https://www.nvidia.com/en-gb/data-center/vera-rubin-nvl72/
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就在昨天,CES展会现场,英伟达CEO黄仁勋站在聚光灯下,用一句看似平常的技术描述,在华尔街掀起了一场风暴。他说,搭载全新Rubin芯片的服务器机架,不需要水冷机就能正常运转,气流需求跟现在的Blackwell机架差不多。 话音刚落,大洋彼岸的股市应声而跌。江森自控、特灵科技一度暴跌10%,Modine Manufacturing更是砸出20%的深坑,开利和维谛技术也跌超5%。五家老牌冷却设备供应商,市值瞬间蒸发近百亿美元。一条技术路线,一句话,这就是科技变革的残酷写照。 这事儿表面看很简单——芯片凉快了,冷却设备自然没市场。但真相远比这复杂。黄仁勋说的"无需水冷机",并不是说Rubin芯片不发热,而是它的能效高到可以用45度的温水直接冷却。传统数据中心要用冷水机组把水温降到15度左右,再循环散热。现在直接省掉这个"制冷"环节,能耗降低30%以上,机房设计也大幅简化。 技术突破在哪儿?Rubin架构采用台积电最新的制程工艺,晶体管密度提升的同时,功耗控制实现了质的飞跃。实测数据显示,同样算力输出下,Rubin的发热量比Blackwell低40%。更关键的是,它能接受更高的工作环境温度。以前芯片是娇贵的"温室花朵",现在变成了耐旱的"沙漠植物"。 但这意味着冷却行业要完蛋了吗?恰恰相反。短期股价暴跌反映的是市场情绪,不是产业终局。第一,全球数据中心建设还在爆发期,总盘子每年增长25%以上。即便单机柜冷却需求下降,总量依然在膨胀。第二,Rubin芯片今年下半年才量产,Blackwell架构还要继续服役三到五年,存量市场巨大。第三,温水冷却不是不用冷却,而是改用更高效的液冷板、散热模组,这些依然是专业厂商的菜。 真正的行业变局在于,冷却技术从"制冷"转向"热管理"。传统的空调巨头优势被削弱,而擅长精密流体控制和热交换技术的企业会崛起。就像汽车从燃油车变电动车,发动机没了,但电池热管理系统成了新核心。Modine这些暴跌的公司,恰恰在液冷板领域有深厚积累,今天跌下去20%,明天可能因为他们拿到Rubin的配套订单而涨回来。 #rubin芯片 #液冷散热 #江森自控 #特灵科技 #液冷概念
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