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SiCOH薄膜经过PLUTO等离子清洗机处理后表面形貌的变化 一、等离子清洗机处理原理 等离子清洗机利用气体放电在真空环境中产生等离子体,同时在基体上施加负偏压,为等离子体提供轰击能量,轰击基体表面,达到去除污染物的目的。这一过程中,等离子体中的离子、电子等活性粒子会与薄膜表面发生物理和化学反应,从而改变其表面形貌和性质。 二、处理前SiCOH薄膜表面形貌 在处理前,SiCOH薄膜的表面形貌可能受到多种因素的影响,如沉积条件、薄膜的化学组成等。一般来说,未处理的SiCOH薄膜表面可能存在一定的粗糙度,这是由于在沉积过程中薄膜与基体之间的相互作用以及薄膜内部的微观结构变化所导致的。此外,薄膜表面还可能存在污染物,如尘埃、油脂等,这些污染物也会影响薄膜的表面形貌和性能。 三、处理后SiCOH薄膜表面形貌的变化 经过PLUTO等离子清洗机处理后,SiCOH薄膜的表面形貌会发生显著的变化。具体表现如下: 表面清洁度提高:等离子清洗机可以有效地去除薄膜表面的污染物,如尘埃、油脂等,使薄膜表面更加清洁。这一变化可以通过观察处理前后的薄膜表面形貌图来直观地看出。 表面粗糙度降低:等离子清洗过程中的离子轰击作用可以使薄膜表面的微观结构发生变化,从而降低其粗糙度。这种变化有助于提高薄膜的表面质量和性能,如光学性能、电学性能等。 表面形貌的均匀性改善:等离子清洗机处理还可以使薄膜表面的形貌更加均匀。这是因为在处理过程中,等离子体中的活性粒子会均匀地轰击薄膜表面,从而使其表面的微观结构更加一致。 SiCOH薄膜在经过PLUTO等离子清洗机处理后,其表面形貌会发生显著的变化。这些变化包括表面清洁度的提高、表面粗糙度的降低以及表面形貌的均匀性改善。这些变化有助于提高薄膜的表面质量和性能,从而使其在光学、电子等领域具有更广泛的应用前景。 #等离子清洗机 #真空等离子清洗机 #科研仪器 #实验室仪器 #去胶
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