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2025年12月10日美股懂哥解读英伟达H200对华开放 2025年12月,美国政府批准英伟达H200芯片对华出口,附加25%销售额分成、限定获批客户等条件,且尖端Blackwell、Rubin系列仍遭禁售,本质是美国平衡商业利益与技术封锁的折中方案。短期来看,H200性能较此前解禁的H20提升近6倍,96GB HBM3高带宽显存可填补国内高端智算缺口,使大模型训练成本显著降低,为AI企业提供宝贵的技术迭代窗口期。但长期而言,其技术代差限制与CUDA生态绑定,叠加政策反复的潜在风险,进一步强化了国产替代的必要性,推动行业从“概念炒作”转向“实绩比拼”的新阶段。 国产头部厂商差异化追赶态势,阿里:生态闭环构筑竞争壁垒 阿里已累计投入超3800亿布局AI基础设施,形成“算力-模型-应用”的全栈生态闭环。H200的稳定供应使其无需在高端算力端过度消耗资源,可聚焦上层行业场景落地,同时通过“国产+英伟达”混合算力方案灵活适配客户需求。其核心优势在于自研芯片与阿里云服务的深度优化,追赶路径聚焦生态协同与场景穿透,可行性最高。 摩尔线程:高期待下的突围挑战 作为新晋上市企业,摩尔线程首日股价暴涨425%,凸显市场对国产GPU的强烈期待,但H200的进入将加速估值分化。目前其产品在CUDA兼容性、实际出货量与商业化验证上仍有差距,需直面性能竞争压力。若能聚焦推理场景、特定行业模型等细分赛道,依托国产软件生态实现差异化突破,有望实现弯道超车,核心在于技术迭代速度与商业化落地效率。 小米:跨界布局需破核心短板 小米在终端场景与数据积累上具备天然优势,但AI芯片研发起步较晚,面临算力、显存、生态三重技术差距。短期可借助H200供应链稳定,优先聚焦消费级AI应用落地;长期需加大底层技术投入或通过战略合作补齐短板,明确差异化赛道定位。相较于阿里与摩尔线程,其追赶难度更大,需更长时间的技术沉淀与生态构建。 H200对华开放并非国产替代的终点,而是行业“压力测试”的开始。国产厂商无需追求全面赶超,应转向“穿透替代”逻辑,在细分场景、生态适配、成本控制上建立核心优势。阿里侧重生态闭环深化,摩尔线程攻坚技术落地,小米聚焦终端协同,均有明确突围路径。随着政策支持与市场需求双轮驱动,2027年国产AI芯片市占率有望突破25%。#英伟达 #摩尔线程 #小米 #阿里巴巴 #芯片
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