突发!国内600亿半导体设备龙头,起诉美巨头,索赔9999万 8月13日,北京屹唐半导体科技股份有限公司发布公告,向北京知识产权法院提起诉讼,指控应用材料公司侵犯其商业秘密,诉讼金额达9999万元。目前案件已立案,尚未开庭。 屹唐股份称,利用高浓度、稳定均匀等离子体进行晶圆表面处理是其关键技术,广泛应用于多种半导体加工设备,公司拥有相关技术秘密。应用材料公司招聘了曾在屹唐股份全资子公司MTI公司工作、掌握核心技术且签署保密协议的两名员工。入职后,应用材料公司以这两名员工为主要发明人,向中国国家知识产权局提交发明专利申请,披露了涉案技术秘密,还涉嫌将使用该技术秘密的产品向中国境内客户推广销售,严重损害了屹唐股份的知识产权和经济利益。 屹唐股份董秘办人士表示,诉讼金额考虑了具体经济损失及三倍惩罚性赔偿。屹唐股份主营晶圆加工设备研发、生产和销售,是国内少有的平台型集成电路设备公司,7月8日登陆上交所科创板,市值约676.23亿元。应用材料公司是世界领先的美国半导体和显示设备供应商,拥有超2.2万项专利,市值约1512.3亿美元,近期还宣布加入苹果和德州仪器,共同加强美国芯片制造业。屹唐股份称本次诉讼不会对其正常生产经营产生重大不利影响,最终影响取决于法院判决。#真空回流炉 #芯片封装 #屹唐股份 #半导体设备
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