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AI 前沿周报|2026 年 1 月 5–11日 本届 CES 明确显示,AI 正在从“模型能力展示”转向 Physical AI(物理 AI)与具身智能的实际部署。 以 Boston Dynamics 的 Atlas 为代表,机器人在复杂环境中完成多步骤操作,人工遥控明显减少,体现出工程化与长期运行能力的提升。 在 工业 AI 与数字孪生方面,Siemens 与 NVIDIA 展示了将 Omniverse 平台与工业软件整合的数字孪生方案,实现从虚拟仿真到真实工厂执行的闭环优化。 Bosch、ABB、Schneider Electric 等企业也展示了 AI 在预测性维护、工业自动化和能源管理中的应用,量化指标聚焦良率、能耗和停机时间。 在 自动驾驶与移动系统领域,AI 训练路径进一步向仿真与车队级学习集中。 NVIDIA 发布 Alpamayo 模型系列,强调通过合成数据覆盖极端场景,并在虚拟环境中完成大规模训练。 Mercedes‑Benz、Hyundai Mobis、Mobileye 等厂商展示了基于仿真和车队数据的系统级方案。 在 终端与消费电子方面,AI PC 成为重要发布方向。 Intel 推出 Panther Lake(Core Ultra Series 3),AMD 发布 Ryzen AI 系列,Qualcomm 展示 Snapdragon 平台,共同强调端侧推理、能效提升和长期运行能力,标志着 AI 正在成为终端设备的标准配置。 在 全球 AI 基础设施层面,NVIDIA 发布 Vera Rubin AI 计算平台,并宣布进入量产阶段,同时推出 Physical AI Open Dataset,为机器人和自动驾驶提供物理交互数据支持,显示 AI 算力正加速向基础设施化演进。 #人工智能 #CES #具身智能 #微软科技 #投资人
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