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T王T哥6天前
长电科技:封测龙头的进击之路 2026年1月16日,半导体封测“双子星”长电科技与通富微电双双涨停封板,成为市场焦点。 通富微电(12月19日)已经聊过,今天我们聊聊长电科技(600584.SH)。 长电科技作为封测行业的市值标杆,收盘报48.38元,总市值865.9亿元,昨日公司在互动平台表示,位于上海临港的车规级芯片封测工厂已如期实现通线,正加速推进产品认证与量产导入工作。 全球芯片代工龙头台积电在1月15日盘后发布了超预期的2025年Q4财报,并宣布2026年资本开支计划高达560亿美元。长电将直接受益于晶圆代工厂的资本开支增加。 作为中国大陆排名第一的OSAT(外包半导体组装与测试)厂商,长电的发展史上,有两次关键并购为其奠定了行业地位。 2015年,长电收购全球第四大封测厂商星科金朋,这是一场典型的“蛇吞象”交易。 通过此次收购,公司不仅获得了晶圆级封装、系统级封装等先进封装技术,还成功拿下了高通、英特尔等国际大客户。 2024年3月,长电再次出手,豪掷6.24亿美元收购晟碟半导体80%的股权。 晟碟半导体是全球闪存封测龙头,这次并购使公司在存储封装领域实现了能力跃升。 与此同时,华润集团旗下磐石香港通过股份转让,取代中芯国际成为公司新的实控人。这一股权变更为长电带来了雄厚的资本实力和资源整合能力。 很多人以为封装测试就是给芯片套个外壳,技术含量不高。这其实是巨大的误解。在AI时代,先进封装已经成为提升芯片性能的关键路径。 当芯片制程逼近物理极限(目前最先进已达2nm),单纯靠缩小晶体管尺寸来提升性能越来越难。 于是,行业把目光投向了封装环节——通过把多个芯片像搭积木一样组合在一起,实现性能的跨越式提升。 长电科技的“王牌技术” • XDFOI® Chiplet工艺:已实现国际客户4nm节点多芯片系统集成产品量产,这是目前全球最先进的封装技术之一。 • 光电合封(CPO):2025年前三季度研发投入15.4亿元,同比增长24.7%,在CPO等前沿领域取得突破。 • 玻璃基板、大尺寸FC-BGA封装:这些技术主要服务于高性能计算和AI芯片,是公司的重点投入方向。 #长电科技 #封装测试 #半导体封测 #AI算力 #车规级芯片
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T王T哥6天前
康强电子:半导体封装材料“小巨人” 康强电子近期市场表现活跃,截止1月17日,连续两个交易日涨停,股价报21.85元,反映了市场对其在半导体材料国产替代和先进封装领域前景的期待。 康强电子成立于1992年,2007年在深交所上市。它的核心业务非常聚焦:半导体封装材料,具体包括引线框架、键合丝(金丝、铜丝等)、电极丝等。 简单来说,它的产品就像是芯片的“骨架”(引线框架)和“神经”(键合丝)。引线框架负责固定和承载芯片,键合丝则用于连接芯片与框架。这些看似不起眼的部件,是将晶圆厂产出的裸芯片转化为可用电子元器件的必需品。 公司已入选工信部国家级专精特新“小巨人”企业名单,在这个细分领域拥有深厚的技术积累和市场地位。 康强电子的客户名单堪称“星光熠熠”,包括长电科技、通富微电、华天科技等国内封测龙头企业。这些合作关系通常长达十余年,形成了极高的客户粘性。一旦进入其供应链,替代成本极高,这构成了公司最坚固的护城河之一。 康强电子的竞争力不仅在于规模,更在于其技术迭代,尤其是在高端封装材料领域的突破。 传统引线框架采用冲压工艺,而高端产品则采用蚀刻工艺。蚀刻工艺能实现更精密的结构,是先进封装的关键。康强电子在2022年建成了国内首条拥有自主知识产权的高密度蚀刻引线框架生产线,产品精度可达±0.01mm,并已成功进入长电科技等主流封测企业的供应链。 除了传统的消费电子和存储芯片,公司正积极布局新能源汽车、光伏、工业控制等新兴市场。例如,核电业务已进入验收阶段,为公司开辟了新的利润增长极。 康强电子的布局并非孤立。其背后的大股东山子高科(000981.SZ)已构建起“新能源汽车+半导体+机器人”的产业生态,为康强电子的新兴市场拓展提供了强大的产业协同背景。 截至2025年三季度末,公司总资产约25.44亿元,归属于上市公司股东的净资产约14.52亿元,资产负债率为42.90%。 从收入结构看,引线框架产品是绝对主力,占比约59%;键合丝和电极丝产品分别贡献约24%和16%的收入。 尽管前景广阔,但康强电子也面临一些挑战: 铜、金等原材料占成本比重高,价格波动直接影响利润。 半导体封测行业具有强周期性,需求波动可能影响公司业绩。 随着新恒汇等竞争对手在蚀刻领域发力,市场竞争压力增大。 #康强电子 #半导体封装 #引线框架 #键合丝 #半导体封装材料
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