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题材深研1周前
半导体装备重要突破，十家核心企业梳理。#半导体 #国产替代 #芯片 #半导体材料 #半导体设备
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谈天说地1周前
#芯片散热突破#西安电子科技大学#黄河旋风 斯达半导 捷捷微电 北方华创#沪硅产业
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芯世界6天前
我国攻克半导体材料世界难题 近日，西安电子科技大学郝跃院士张进成教授团队的最新研究在这一核心难题上实现了历史性跨越——他们通过将材料间的“岛状”连接转化为原子级平整的“薄膜”，使芯片的散热效率与综合性能获得了飞跃性提升。这不仅打破了近二十年的技术停滞，更在前沿科技领域展现出巨大潜力，相关成果已发表在国际顶级期刊《自然·通讯》与《科学·进展》。在半导体器件中，不同材料层间的界面质量直接决定了整体性能。“传统半导体芯片的晶体成核层表面凹凸不平，严重影响散热效果。”西安电子科技大学副校长、教授张进成介绍，“热量散不出去会形成‘热堵点’，严重时导致芯片性能下降甚至器件损坏。”这个问题自2014年相关成核技术获得诺贝尔奖以来，一直未能彻底解决，成为射频芯片功率提升的最大瓶颈。#科技 #芯片 #半导体
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热点共享wwb1周前
西电团队攻克芯片散热世界难题#高科技 #科技创新 #芯片技术 #热点
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听风的蚕讲评书1周前
打破20年垄断！中国半导体领跑全球 #热点 #半导体 #科技
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国宝的宝1周前
西电团队攻克半导体20年散热难题 西安电子科技大学郝跃院士与张近成教授团队突破传统技术瓶颈，为半导体技术开辟新纪元。指甲盖大小的芯片上，热量堆积如火山，压制性能提升，这一困扰全球近20年的散热难题，被他们攻克。 传统工艺中，氮化铝粘合层生长时形成岛屿结构，阻碍热量传导。西电团队首创离子注入诱导成核技术，将氮化铝层生长转变为精准可控，形成原子级平整的单晶薄膜。 这一变革，使界面热阻降至传统结构的1/3，散热效率飞跃提升。新一代氮化镓微波功率器件输出功率密度大幅提升，将国际纪录提高30%-40%。 团队成果不仅刷新指标，更提供了可复制的中国范式，为解决材料集成世界难题开辟新路径。这场微观世界的工程史诗中，中国团队以创新突破热堵点，解开了困扰业界的20年困局，为人类信息技术发展注入新动力。 #西安电子科技大学#芯片#半导体#散热 #高科技
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听风的蚕说1周前
打破20年垄断！中国半导体领跑全球 #半导体 #雷达
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纵论天下之事1周前
20年世界性难题被中国科学家攻克，中国首创技术，芯片散热提升 20年世界性难题，被中国科学家一把攻克！西安电子科技大学郝跃院士团队用"离子注入诱导成核"技术，将芯片界面热阻降至传统结构的三分之一，氮化镓器件性能飙升30%-40%。这意味着雷达看得更远，基站覆盖更广，手机信号更稳续航更长。这不是单一技术突破，而是为中国半导体材料高质量集成提供了可复制的"中国范式"，从跟跑到领跑，我们用硬核实力重塑了全球产业规则！#西安电子科技大学 #郝跃院士团队#芯片#纵论天下之事 #芯片散热 #科技 #硬科技#半导体#技术#离子注入诱导成核#氮化镓器件#高性能芯片 #半导体
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动力1周前
中国芯绝地反击！西电攻克20年世界难题，芯片性能暴增30%，这些板块要沸腾了！
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原创1周前
你敢信？一部发烫的手机、一个没信号的基站，背后竟藏着中国半导体产业20年的“隐痛”。而这个让西方垄断巨头躺赚多年的“散热魔咒”，被西安电子科技大学郝跃院士团队，用一招“原子级整容”彻底打破！ 这不是科幻，是1月13日炸响在《自然·通讯》《科学进展》两大顶刊的硬核突破——离子注入技术加持，半导体晶体成核层实现原子级平整，热阻骤降至传统结构的三分之一，氮化镓微波功率器件性能直接狂飙30%-40%。 这一战，咱们打赢的不只是技术仗，更是中国芯突围的翻身仗！#卡脖子 #华为手机 #芯片 #中国芯 #半导体
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爱叭叭的奇奇1周前
#芯片#半导体#科研#技术#社会
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山人1周前
西安电子科技大学又一创新果
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豹子头军情1周前
从“堵车”到“高速”，西电把芯片散热玩明白了#科技 #院士#芯片#热点 #中美博弈
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张方方1周前
我国半导体材料领域获突破 西电团队成果登国际顶刊
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抖音星辰观测站1周前
#新起点新努力 中国科研团队攻克世界难题
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工业严选6天前
#芯片 #半导体 #科技 #电子 #新能源汽车
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证券时报-数据宝1周前
重大突破！西安电子科技大学攻克世界难题，芯片散热效率突破性提升！#芯片 #半导体 #重大突破 #半导体概念股 #芯片股
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老爱叔聊科技1周前
芯片不再“发烧”，西电团队带来革命方案
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张方方1周前
我国半导体材料领域获突破 西电团队成果登国际顶刊
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狮子(探索)6天前
西电氮化镓破局！芯片散热不卡脖！
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H说市场1周前
氮化镓射频芯片取得世界级突破，性能提升30%到40%，国产半导体不断取得重大突破，芯片板块迎来期待#知识分享 #氮化镓 #芯片 #投资
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旭日&健康1周前
中国科研团队又立大功了#中国科技崛起 #科研报国 #技术进步 #引领科技
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中科同志科技1周前
打破20年技术僵局!西电团队攻克芯片散热世界难题 近日，西安电子科技大学郝跃院士团队取得重大科研突破，打破20年半导体材料技术瓶颈，相关成果发表于国际顶级期刊《自然·通讯》和《科学·进展》。 当前，市面上常见的第三代氮化镓半导体芯片，其散热主要取决于晶体成核层。此前，该成核层表面凹凸不平，热量难以散发，易造成“堵塞”，囤积在芯片内部，导致性能下降甚至器件烧毁。 团队创新性地采用在第三代半导体芯片晶体上注入高能离子的方法，使成核层表面变得平整光滑，将半导体热阻降至原来的三分之一，成功解决了第三代乃至未来半导体芯片面临的共性散热难题。 不仅如此，基于该技术制备的氮化镓微波功率器件，单位面积功率较目前最先进同类型器件提升30%到40%，应用在探测装备和通信基站上优势显著。对于普通民众，未来手机用上这类芯片，偏远地区信号接收能力将增强，续航时间也可能延长。团队还在研究将金刚石用于半导体，若成功，功率处理能力有望提升十倍甚至更多。#芯片封装 #半导体设备 #真空回流炉 #芯片散热
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大司马谈科技5天前
诺贝尔奖级突破，中国成功攻克半导体世界难题 #司马华鹏 #半导体 #材料 #芯片 #中国科技
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慕涵1周前
西电郝跃院士团队
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满山红叶6天前
2026年1月19日科技要闻#新闻 #科技 #每天学习一点点
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俗人而已6天前
我国科研团队攻克芯片散热世界难题 氮化镓功率器件有望站上风口#财经 #财经干货
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矢誌中華6天前
“中国芯”捷报频传！#科技 #知识科普 #科技创新 #芯片
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科技世界树1周前
中国科研团队攻科半导体材料世界难题#科技#半导体
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奋天6天前
#上热门发作品话题 #知识科普 #芯片技术
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jzk-坤1周前
#中国在半导体方面取得转拆发展…
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方明音娱汇1周前
困扰行业20年的芯片散热难题被西电团队攻克！离子注入技术让界面原子级平整，热阻大降，氮化镓器件功率创纪录，中国半导体实现从跟跑到领跑。#重要新闻 #科技改变生活 #芯片设计 #芯片技术 #中国骄傲为祖国点赞👍🏻
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科技圈1周前
我国科研团队攻克半导体材料世界难题，实现芯片散热效率和综合性能飞跃性提升，挑战射频芯片功率提升的最大瓶颈。 长久以来，半导体材料中的晶体成核层表面凹凸不平的问题，严重阻碍了芯片的散热效果和性能提升。西安电子科技大学郝跃院士及张进成教授团队近日成功研发了“离子注入诱导成核”技术，将原本随机的生长过程转变为精准可控的均匀生长，使得新结构界面热阻仅为传统结构的三分之一。基于此技术，团队制备的氮化镓微波功率器件，在X波段和Ka波段的输出功率密度分别达到42瓦/毫米和20瓦/毫米，较国际纪录提升了30%至40%，显著提高了装备探测距离和通信基站的覆盖范围及能效。这一突破不仅解决了近二十年的技术停滞，更为半导体材料的高质量集成提供了新的范式。
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长春缘阳说金融6天前
#财经#股票
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昱林大叔1周前
我国科研团队又立大功了#半导体芯片 #厉害了我的国 #技术革新
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快乐剧场1周前
#中国#科技 #半导体
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科技信息1周前
2026年1月15日全球热点信息 #今日头条 #热点信息 #股市#黄金#科技资讯 #人工智能 #新能源 #机器人#今日热点#新闻
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明哥正能量6天前
酉安电子科大团队打破20年技术瓶颈
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建国说事jjg1周前
#热点 #科技
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心动好物SHOP1周前
#抖音创作者大会
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好运通达1周前
中国科研团队攻克世界难题 #技术革新 #冷知识科普 #半导体#半导体芯片#半导体设备
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热点生活音乐汇1周前
#我要上有用榜 中国科研团队，攻克世界难题。#知识科普
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木林胜微电子5天前
芯片散热革命：20年难题终破解 #芯片散热 #西安电子科技大学 #半导体 #木林胜微电子 #MLSM #芯片 #离子注入 #氮化镓芯片 #第三代半导体 #要有中国芯
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大皖老弟（淮南炒家）1周前
重大突破材料。#股民
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中国线缆网7月前
【走进名企】深潜千米破垄断，数字赋能立标杆——安徽华宇电缆集团以创新引擎驱动智造新征程 #华宇电缆 #海洋电缆 #电线电缆 #中国线缆网
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西安电子科技大学4年前
#厚德求真 力学笃行# 听西电校友——郝跃，中国科学院院士讲述他与西电的故事~
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山林休士1周前
中国科研团队攻克世界难题@抖音看世界 #科技创新
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电车盟2周前
中国量子科技向蔚来抛橄榄枝！期望早日与蔚来合作 中国量子科技向蔚来抛橄榄枝！期望早日与蔚来合作！感谢蔚来第100万台车赠予墨子量子科技基金会！蔚来这样的高科技企业配得上国家最尖端的技术！我们一起加电！#蔚来 #蔚来全新ES8 #李斌 #量子科技 #蔚来公司第100万台量产车下线
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民研院生意经10月前
这公司凭啥找到钟院士站台？ 第二届#锐100培优计划 已启动，电脑登录https://top100.zaidaocloud.com报名！#民营经济 #民营企业 #趋势 #产业 #商业思维#认知#经济#涨知识#企业管理#增长#商机#创业#产业#医疗大数据@广州市工商联@中国广州发布@全国工商联
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建建团购分享1周前
#热点新闻事件 #社会百态
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默默守候6月前
康尔生物董事长邹圣灿 >立足海洋科，技造福人类健康<
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新华财经4月前
1.5°C Talk｜杜祥琬院士：要从战略高度想中国能源问题 #可再生 #能源 #国际交流 #碳排放
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环球港湾1周前
中国科研团队又立大功了！他们竟然攻克了半导体行业多年的散热难题，让芯片散热效率飙升至国际领先水平！跟随环宇参知的镜头，一探究竟！ 长久以来，半导体材料的散热问题一直是芯片性能提升的“拦路虎”。但近日，西安电子科技大学的郝跃院士和张进成教授团队，成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”，这一创新让芯片散热效率和器件性能都获得了质的飞跃。据张进成副校长介绍，这项技术将传统半导体的热阻大幅降低，使得氮化镓微波功率器件在X波段和Ka波段的输出功率密度分别达到了惊人的42瓦/毫米和20瓦/毫米。这不仅显著提高了装备的探测距离，还大大扩展了通信基站的覆盖范围。更值得一提的是，团队首创的“离子注入诱导成核”技术，将原本随机的生长过程变得精准可控，彻底解决了近二十年的技术难题，为半导体材料的高质量集成提供了全新范式。 中国科研团队的这一突破，无疑为未来高性能芯片的发展奠定了坚实基础。让我们为科研人员的智慧和努力点赞！你对于这项技术有什么看法呢？快来评论区留言讨论吧！想成为应急救援达人，加入我们消防员队伍，学习直升机和无人机知识，机器人和5G视频彩屏技术，了解大算力的奥秘，就赶紧办理校园卡和加入无线宽带行列，尊享多项AI能力，更有人民日报社城市采风栏目和能源委员会等您加入，更多前沿资讯，尽在环宇参知！#比亚迪 #金融常识 #一般人不告诉他 #麒麟 #芯片
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康浔1周前
重大突破，中国又把半导体领域的“硬骨头”给啃下来了 #中国半导体 #全球创作者计划 #零基础看懂全球
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