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通富微电:AI算力时代的先进封装核心资产,Chiplet 本视频内容仅为个人观点分享与案例探讨,不构成任何投资建议。市场有风险,投资需谨慎,任何基于本视频做出的投资决策,请理性看待,责任自负, 部分内容基于AI整理。 今天带你看一只**站在AI算力风口核心的A股硬科技资产**——通富微电。 1月20日股价大涨 **+5.85%**,并非短线情绪,而是**产业趋势+基本面共振**的集中体现。 在全球半导体从“库存周期”切换到“AI算力超级周期”的关键节点,**先进封装正在成为延续摩尔定律的核心路径**。AI芯片不再只拼制程,而是拼 **HBM、Chiplet、2.5D/3D封装**。而通富微电,正是这一环节中不可替代的“物理底座”。 公司是**全球第四、中国第二**的封测龙头,更重要的是—— 👉 **深度绑定 AMD 十年以上** 👉 **MI300 等AI算力芯片核心封测方** 👉 **Chiplet/FCBGA 全球第一梯队** 随着AI服务器、AI PC、AI手机全面放量,AMD订单增长将**刚性传导**到通富微电的产能利用率与盈利能力。2025年三季度,公司归母净利润同比暴增 **95%**,典型的**周期反转+经营杠杆释放**。 同时,公司具备三大稀缺优势: 1️⃣ **技术护城河**:率先实现7nm/5nm Chiplet大规模量产 2️⃣ **全球化布局**:马来西亚槟城基地,完美适配“China + 1”供应链 3️⃣ **第二增长曲线**:汽车电子、存储、车规级封装高速增长 短期来看,高负债与大基金减持可能带来波动; 但中长期看,**AI算力基建化趋势明确,先进封装价值持续抬升**。 在51元附近,通富微电依然是一只**正在被重新定价的算力核心资产**。 这不是传统封测股,而是一只**AI含量极高的硬科技成长股**。 算力时代,真正的赢家,往往藏在“看不见的底层”。 --- ### 📌 股票信息 * **股票名称**:通富微电 * **股票代码**:002156.SZ ### 🔥 相关话题 #通富微电 #每日一股 #A股核心资产 #先进封装 #Chiplet #AI算力 #半导体国产化 #AMD产业链 #科技股投资 #算力时代
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T王T哥1周前
长电科技:封测龙头的进击之路 2026年1月16日,半导体封测“双子星”长电科技与通富微电双双涨停封板,成为市场焦点。 通富微电(12月19日)已经聊过,今天我们聊聊长电科技(600584.SH)。 长电科技作为封测行业的市值标杆,收盘报48.38元,总市值865.9亿元,昨日公司在互动平台表示,位于上海临港的车规级芯片封测工厂已如期实现通线,正加速推进产品认证与量产导入工作。 全球芯片代工龙头台积电在1月15日盘后发布了超预期的2025年Q4财报,并宣布2026年资本开支计划高达560亿美元。长电将直接受益于晶圆代工厂的资本开支增加。 作为中国大陆排名第一的OSAT(外包半导体组装与测试)厂商,长电的发展史上,有两次关键并购为其奠定了行业地位。 2015年,长电收购全球第四大封测厂商星科金朋,这是一场典型的“蛇吞象”交易。 通过此次收购,公司不仅获得了晶圆级封装、系统级封装等先进封装技术,还成功拿下了高通、英特尔等国际大客户。 2024年3月,长电再次出手,豪掷6.24亿美元收购晟碟半导体80%的股权。 晟碟半导体是全球闪存封测龙头,这次并购使公司在存储封装领域实现了能力跃升。 与此同时,华润集团旗下磐石香港通过股份转让,取代中芯国际成为公司新的实控人。这一股权变更为长电带来了雄厚的资本实力和资源整合能力。 很多人以为封装测试就是给芯片套个外壳,技术含量不高。这其实是巨大的误解。在AI时代,先进封装已经成为提升芯片性能的关键路径。 当芯片制程逼近物理极限(目前最先进已达2nm),单纯靠缩小晶体管尺寸来提升性能越来越难。 于是,行业把目光投向了封装环节——通过把多个芯片像搭积木一样组合在一起,实现性能的跨越式提升。 长电科技的“王牌技术” • XDFOI® Chiplet工艺:已实现国际客户4nm节点多芯片系统集成产品量产,这是目前全球最先进的封装技术之一。 • 光电合封(CPO):2025年前三季度研发投入15.4亿元,同比增长24.7%,在CPO等前沿领域取得突破。 • 玻璃基板、大尺寸FC-BGA封装:这些技术主要服务于高性能计算和AI芯片,是公司的重点投入方向。 #长电科技 #封装测试 #半导体封测 #AI算力 #车规级芯片
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