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《数盟资本(08375.HK)涨超40%登顶港股涨幅榜,市场关注配售进展与后续业务预期》 今日港股市场,数盟资本(08375.HK)以39.49%的惊人涨幅登顶港股涨幅榜,成为全场最亮眼的明星标的。 在1月19日刚刚收到香港交易所关于5760万股配售股份的有条件上市批准后,数盟资本的市场价值得到了投资者的热烈认可,今日股价强势上升,盘中最高触及2.22港元,最终报收2.19港元,成交额达609.94万港元,交投活跃度显著提升。 这一里程碑式的进展,不仅标志着数盟资本在资本市场的战略布局迈出关键一步,更体现了市场对其“数字贸易+产业金融”双轮驱动模式的坚定信心。随着配售股份的落地,公司将获得充足资金,进一步强化在全球数字贸易产业联盟(FEC 2.0)生态中的核心地位。数盟资本自主研发的PAS(Pilot Algorithm System)领航员算法系统作为数字化营销基础设施,将进一步加速推动数字资产交易、赋能实体企业等创新业务的增长。 此次领涨,既是对公司近期重大利好的直接反馈,也是市场对数盟资本未来发展前景的高度肯定。在数字经济浪潮席卷全球的当下,数盟资本凭借其独特的生态优势和清晰的战略路径,正迎来跨越式发展的黄金机遇。我们有理由相信,这仅仅是一个开始,数盟资本将在未来持续为投资者创造更大价值。
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T王T哥4天前
江化微:上海国资入主芯片材料小巨人 1月20日江化微复牌一字板涨停,股价报收23.56元。公司迎来重大转折:实际控制人将变更为上海市国资委,正式纳入上海国资体系 。 一家扎根江苏无锡的“小巨人”企业,自2001年成立以来,便深耕于半导体制造的“血液”——湿电子化学品领域。湿电子化学品听起来陌生,但它在芯片制造中至关重要,用于清洗、蚀刻、显影等关键环节,直接关系到芯片的良率和性能。江化微正是国内这一领域的头部玩家之一。 江化微的核心业务分为两大块:超净高纯试剂和光刻胶配套试剂。 简单理解,前者是芯片制造中清洗、蚀刻等步骤必需的“超级纯净”化学液,后者则是光刻工艺中不可或缺的辅助材料。 2025年前三季度,两大业务均实现增长: 超净高纯试剂:营收5.77亿元,同比增长12.5%,销量8.62万吨。 光刻胶配套试剂:营收3.17亿元,同比增长13.8%,销量更是同比大幅增长46.1%至3.75万吨。 销量大涨的背后,是公司产能的持续释放。目前,江化微已形成江阴、镇江、四川三大生产基地的布局: 江阴总部:年产能达9万吨,已达到国际同行先进水平,服务于8英寸、12英寸晶圆厂 。 四川基地:服务成渝半导体产业集群,拥有6万吨超高纯湿电子化学品及2.7万吨再生利用项目。 镇江基地:规划总产能高达22.8万吨,一期5.8万吨项目已投产并应用于12英寸芯片制程。二期10万吨项目预计2027年年中建成。 2025年前三季度,公司实现营业总收入 9.10亿元 ,同比增长10.92%。归母净利润 7878万元 ,同比下滑8.66%。扣非净利润下滑15.93%。 江化微整体经营稳健,但盈利能力面临挑战。 1月19日,江化微发布重磅公告,公司控制权即将发生根本性变化。交易核心要点: 淄博星恒途松(实控人为淄博市国资委)将其持有的23.96%股权(约9238万股)以每股20元的价格转让给上海福迅科技有限公司,交易总价高达18.48亿元。值得注意的是,受让方上海福迅科技是一家于2026年1月13日才成立的“空壳公司”,注册资本仅100万元,其95%股权由上海华谊集团持有,而上海华谊集团是上海市国资委100%控股的大型化工企业集团。这清晰地表明,本次交易是上海市国资委主导的一次战略性产业布局,而非市场化的财务投资。 #江化微 #半导体材料 #湿电子化学品 #超净高纯试剂 #芯片材料
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T王T哥6天前
华天科技:封测巨擘的AI纪元冲刺 1月16日,华天科技收盘价为12.70元,总市值413.9亿。公司近期在互动平台表示:公司已掌握 DDR5 DRAM封装技术 ,相关产品已进入 量产阶段 。同时还为摩尔线程的芯片产品(包括GPU等)提供封装服务。 华天科技2003年由军工企业改制重组后,2007年在深交所上市。通过多次并购,华天科技不断扩大自己的技术版图和市场份额。 2015年,公司收购美国FCI公司;2018年9月,成功收购马来西亚UNISEM公司,这些并购不仅为华天科技带来了先进封装技术,还为其导入了欧美市场的客户资源。 2025年9月,公司再次出手,启动收购控股股东旗下华羿微电子100%股权的重大资产重组,进一步整合功率器件封测业务。 如今的华天科技已形成以天水为基地,辐射西安、昆山、南京、上海、深圳、成都及美国、马来西亚等地的全球产业布局。 作为技术驱动型行业,封装测试企业的竞争力直接取决于其技术实力。华天科技在先进封装技术领域的布局正在加速推进。 2025年上半年,公司开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及应用于智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术。 这一突破对公司切入汽车电子市场具有重要意义。 2.5D/3D封装产线完成通线,标志着华天科技已掌握这一面向高性能计算和AI芯片的关键技术。 这对于满足未来AI芯片高算力需求至关重要。 公司还启动了CPO封装技术研发,关键单元工艺开发正在进行之中。CPO(光电共封装)是下一代光通信领域的前沿技术,市场前景广阔。 FOPLP(扇出面板级封装)已完成多家客户不同类型产品验证,通过客户可靠性认证。这一技术成本较传统封装降低66%,已具备竞争优势。 华天科技的研发投入持续加大。2020年至2024年,公司五年累计研发费用达到34.57亿元。2025年第一季度研发费用为2.43亿元,同比增长29.87%,研发投入占营业收入的比例保持在5%以上。 2025年前三季度的业绩报告营业收入123.8亿元,同比增长17.55%,归母净利润达到5.43亿元,同比大幅增长51.98%。更值得关注的是,其扣非净利润暴涨131.47%,显示出主营业务盈利能力的质的飞跃。 2025年,全球半导体行业继续呈现增长态势,AI驱动的高性能计算需求成为核心增长引擎。 #华天科技 #半导体封装 #半导体封装设备 #半导体国产替代 #AI芯片
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