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T王T哥1周前
长电科技:封测龙头的进击之路 2026年1月16日,半导体封测“双子星”长电科技与通富微电双双涨停封板,成为市场焦点。 通富微电(12月19日)已经聊过,今天我们聊聊长电科技(600584.SH)。 长电科技作为封测行业的市值标杆,收盘报48.38元,总市值865.9亿元,昨日公司在互动平台表示,位于上海临港的车规级芯片封测工厂已如期实现通线,正加速推进产品认证与量产导入工作。 全球芯片代工龙头台积电在1月15日盘后发布了超预期的2025年Q4财报,并宣布2026年资本开支计划高达560亿美元。长电将直接受益于晶圆代工厂的资本开支增加。 作为中国大陆排名第一的OSAT(外包半导体组装与测试)厂商,长电的发展史上,有两次关键并购为其奠定了行业地位。 2015年,长电收购全球第四大封测厂商星科金朋,这是一场典型的“蛇吞象”交易。 通过此次收购,公司不仅获得了晶圆级封装、系统级封装等先进封装技术,还成功拿下了高通、英特尔等国际大客户。 2024年3月,长电再次出手,豪掷6.24亿美元收购晟碟半导体80%的股权。 晟碟半导体是全球闪存封测龙头,这次并购使公司在存储封装领域实现了能力跃升。 与此同时,华润集团旗下磐石香港通过股份转让,取代中芯国际成为公司新的实控人。这一股权变更为长电带来了雄厚的资本实力和资源整合能力。 很多人以为封装测试就是给芯片套个外壳,技术含量不高。这其实是巨大的误解。在AI时代,先进封装已经成为提升芯片性能的关键路径。 当芯片制程逼近物理极限(目前最先进已达2nm),单纯靠缩小晶体管尺寸来提升性能越来越难。 于是,行业把目光投向了封装环节——通过把多个芯片像搭积木一样组合在一起,实现性能的跨越式提升。 长电科技的“王牌技术” • XDFOI® Chiplet工艺:已实现国际客户4nm节点多芯片系统集成产品量产,这是目前全球最先进的封装技术之一。 • 光电合封(CPO):2025年前三季度研发投入15.4亿元,同比增长24.7%,在CPO等前沿领域取得突破。 • 玻璃基板、大尺寸FC-BGA封装:这些技术主要服务于高性能计算和AI芯片,是公司的重点投入方向。 #长电科技 #封装测试 #半导体封测 #AI算力 #车规级芯片
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