封测与洁净室涨价核心逻辑及龙头公司分析 一、封测环节涨价核心逻辑 1.存储芯片需求爆发,产能利用率满载 得益于DRAM与NAND Flash大厂冲刺出货,力成、华东、南茂等存储封测厂订单涌进,产能利用率近乎满载。Q1封测板块营收同比增长24%,领跑半导体行业。 2.先进封装技术驱动结构性增长 Chiplet、2.5D/3D堆叠等先进封装技术成为延续摩尔定律的关键路径。2025年全球Chiplet市场规模预计达668亿美元,到2034年将增长至2131亿美元,复合年增长率15.61%。先进封装市场规模2025年预计达569亿美元,2028年增至786亿美元。 3.AI算力需求催化价格传导 AI芯片、高性能计算需求激增,CoWoS等先进封装产能供需紧张。台积电计划将2026年资本开支的10%-20%用于先进封装产能升级,价格调幅上看三成,且"后续不排除启动第二波涨价"。 二、洁净室涨价核心逻辑 1.AI基建进入工程建设阶段,成为产能瓶颈 随着AI基建从备货采购步入工程建设阶段,洁净室作为芯片制造"第一车间",已成为制约全球AI产能扩张的核心瓶颈。美光等龙头厂商为缩短建设工期,不得不加价下单。 2.晶圆厂扩产规模空前 · 台积电:2026财年资本开支520-560亿美元(同比+27%~37%) · 中芯国际:产能利用率95.8%,8英寸BCD工艺涨价10% · 三星:泰勒晶圆厂HBM产能从17万片/月提升至25万片/月(+47%) 3.技术门槛陡增,供给刚性 先进制程(FinFET)与AI服务器产线要求ISO 1级洁净度、微振动精准控制等极端环境。但洁净室建设能力供给相对刚性,合格供应商名单固化,高端企业稀缺。
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