T王T哥1周前
赛腾股份:从“果链”到“芯链”第二曲线 赛腾股份1月16日涨停收盘,股价上涨10.01%,收盘价为49.13元。公司在互动平台确认,自主研发的HBM(高带宽存储)缺陷检测设备已向三星批量供货。 提起赛腾股份,很多人第一反应是“苹果产业链”上的设备商。没错,它的起家业务就是为iPhone、iPad等消费电子产品提供自动化组装和检测设备。 赛腾股份与半导体的故事,始于2019年对日本公司OPTIMA的收购。 这家日本公司在晶圆缺陷检测和量测设备领域拥有核心技术,客户包括全球硅片龙头SUMCO、以及存储巨头三星和SK海力士。 这次收购被市场视为一次成功的“技术引进”,让赛腾一举切入半导体设备的高端赛道。 目前,公司的半导体业务主要围绕两大核心: HBM检测设备:这是当前最大的看点。HBM(高带宽存储器)是AI芯片(如英伟达GPU)的核心存储部件,需求随着AI算力爆发而激增。赛腾的检测设备已获得三星、SK海力士等国际大厂的认证并实现批量交付。 晶圆量检测设备:包括缺陷检测、倒角检测、全自动目检仪等多款机种,并且已成功向国内半导体企业销售,踏上了国产替代的快车道。 根据公司在互动平台披露,2025年前三季度,半导体板块实现营收4.57亿元,已成为公司重要的增长引擎。 虽然整体营收中消费电子仍占大头(约65.82%),但半导体业务的占比正在快速提升。 赛腾股份未来的增长,很大程度上押注在半导体业务上,而支撑这“第二曲线”的,是正在建设中的南浔生产基地 。 公司在浙江湖州南浔投资25亿元建设高端半导体装备生产基地。 根据最新互动平台回复,该项目主体基建已完工,预计2026年上半年可陆续投产,将根据市场需求逐步爬坡。 这被视为解决当前产能瓶颈、迎接订单放量的关键一步。 另一方面,国产替代是更长期的逻辑。全球半导体产业链正在重塑,国内晶圆厂加速设备本土化采购。赛腾凭借通过国际大厂验证的技术,在国内客户(如奕斯伟、中环半导体等)的拓展上具备先发优势。 尽管短期可能受国际客户(如三星、SK海力士)在华工厂的供应链波动影响,但中长期看,国产化趋势将为公司打开更大的市场空间。 #赛腾股份 #高带宽存储芯片 #HBM #半导体设备 #国产替代
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人均64万!韩国巨头豪撒年终奖!还送股票! (大连有岗)SK 海力士中国三大生产基地生产基地招聘正式工 一、生产基地分布与定位 1.无锡工厂(SK 海力士半导体 (中国) 有限公司):全球重要的 DRAM 晶圆制造基地,拥有两座主要晶圆厂,DRAM 产量占公司全球总产量约 40%,位于江苏省无锡高新区综合保税区 K7 地块SK海力士半导体 2.大连工厂(爱思开海力士半导体存储技术 (大连) 有限公司,DMTM):原为英特尔 NAND Flash 工厂,2020 年被收购,专注于 3D NAND 闪存芯片生产,占 SK 海力士全球 NAND 产能约 25%,位于大连双 D 港 / 保税区 3.重庆工厂(SK 海力士半导体 (重庆) 有限公司):大型封装测试工厂,位于重庆西永综合保税区 B 区,占地 28 万平方米 二、各基地招聘详情 (一)无锡工厂招聘岗位 1. 基层岗位(操作工 / 技术员) 岗位名称:半导体操作工、设备技术员、工艺技术员 2. 技术岗位 岗位名称:工艺工程师 (PE)、设备工程师 (EE)、质量工程师 (QA)、厂务工程师 (二)大连工厂招聘信息 1. 基层岗位(生产技术员 / 支持技术员) 岗位名称:厂务支持技术员(水科 / 电科方向)、生产助理 2. 技术岗位(核心岗位) 岗位名称:工艺工程师 (PE)、设备工程师 (EE)、测试工程师、厂务工程师 (三)重庆工厂招聘信息 1. 基层岗位(封装测试操作员) 岗位名称:封装测试操作员、半导体操作工 2. 技术岗位 岗位名称:封装工艺工程师、测试工程师、设备维护工程师 工作咨询招聘电话:19268505821
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