12月31日 路透社最新消息 据新加坡路透社电2025年12月31号——三位知情人士透露,东方国要求芯片制造商在新增产能时至少使用 50% 的国产设备,北京方面正努力建立自给自足的半导体供应链。 据路透社报道,虽然该规定没有公开文件,但近几个月来,寻求国家批准建设或扩建工厂的芯片制造商被有关部门告知,他们必须通过采购招标证明至少一半的设备是东方国制造的。 这项指令是北京为摆脱对外国技术的依赖而采取的最重要措施之一,在美国于 2023 年收紧技术出口限制,禁止向东方国出售先进的人工智能芯片和半导体设备之后,这一努力加速推进。 虽然美国的出口限制阻碍了一些最先进工具的销售,但 50% 的规则正促使东方制造商即使在美国、日本、韩国和欧洲的外国设备仍然可用的领域,也选择国内供应商。 知情人士透露,申请若未达到门槛通常会被驳回,但有关部门会根据供应限制情况酌情放宽要求。对于国产设备尚未完全投入使用的高端芯片生产线,要求则会有所放宽。 一位消息人士告诉路透社:“当局更希望这个比例远高于50%。他们的最终目标是让这些工厂100%使用国产设备。” 东方国工业和信息技术部未回应置评请求。消息人士因该措施尚未公开而不愿透露姓名。 大海信息员帮你解读分析: 北京新的芯片自给自足政策将惠及国内供应商 东方国芯片制造商新增产能时,必须使用50%的国产设备。 东方国长期以来依赖外国芯片制造设备。 但美国的出口限制迫使东方国晶圆厂将生产转移到国内。
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封测与洁净室涨价核心逻辑及龙头公司分析 一、封测环节涨价核心逻辑 1.存储芯片需求爆发,产能利用率满载 得益于DRAM与NAND Flash大厂冲刺出货,力成、华东、南茂等存储封测厂订单涌进,产能利用率近乎满载。Q1封测板块营收同比增长24%,领跑半导体行业。 2.先进封装技术驱动结构性增长 Chiplet、2.5D/3D堆叠等先进封装技术成为延续摩尔定律的关键路径。2025年全球Chiplet市场规模预计达668亿美元,到2034年将增长至2131亿美元,复合年增长率15.61%。先进封装市场规模2025年预计达569亿美元,2028年增至786亿美元。 3.AI算力需求催化价格传导 AI芯片、高性能计算需求激增,CoWoS等先进封装产能供需紧张。台积电计划将2026年资本开支的10%-20%用于先进封装产能升级,价格调幅上看三成,且"后续不排除启动第二波涨价"。 二、洁净室涨价核心逻辑 1.AI基建进入工程建设阶段,成为产能瓶颈 随着AI基建从备货采购步入工程建设阶段,洁净室作为芯片制造"第一车间",已成为制约全球AI产能扩张的核心瓶颈。美光等龙头厂商为缩短建设工期,不得不加价下单。 2.晶圆厂扩产规模空前 · 台积电:2026财年资本开支520-560亿美元(同比+27%~37%) · 中芯国际:产能利用率95.8%,8英寸BCD工艺涨价10% · 三星:泰勒晶圆厂HBM产能从17万片/月提升至25万片/月(+47%) 3.技术门槛陡增,供给刚性 先进制程(FinFET)与AI服务器产线要求ISO 1级洁净度、微振动精准控制等极端环境。但洁净室建设能力供给相对刚性,合格供应商名单固化,高端企业稀缺。
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