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打破"芯片只能刻在硅片上 复旦团队全球首创“纤维芯片: 碾压 1月22日,复旦大学彭慧胜/陈培宁团队的研究成果在《自然》主刊发布该成果突破传统芯片集成电路硅基研究范式率先通过设计多层旋叠架构 在弹性高分子纤维内实现了 大规模集成电路(简称“纤维芯片”)“纤维态片”信息处理能力与一些经典商业芯片相当,且具有高度柔软、适应拉伸扭曲等复杂形变、可编织等独特优势 有望摆脱过去纤维系统对外部信息处理设备的依赖甚至在经过水洗、高低温、卡车碾压后仍能正常工作 例如在脑机接口领域,传统脑机接口的电极 普遍需要连接硬质的外部信号处理模块基于“纤维芯片”技术有望在一根像头发丝细的纤维内集成“传感-信号处理-刺激输出”闭环功能系统 电子织物被认为是可穿戴设备的终极发展形态,核心挑战在于如何实现“全柔性”的织物系统,有望无需外接处理器基于“纤维芯片 可直接编织构建柔软、透气的全柔性电子织物系统例如,借助“纤维芯片”内置的有源驱动电路可在织物中实现动态像素显示 复旦大学纤维电子材料与器件研究院高分子科学系教授、论文通讯作者陈培宁称“我们并不是要取代现有的芯片而是希望面向一些新兴领域应用场景 提供一个可能的新路径”纤维芯片有望能做一些传统芯片过去不太容易做到的事情#芯片 #科技 #复旦
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