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#电镀工艺 详细介绍多种电镀相关的化学药剂及其特点 1. 高效电解脱脂剂 • 特点:可在低温、大电流下操作,除油和乳化效果优良。 • 应用:针对冲压油残留多的框架铜带,可配合润湿剂使用,工艺简单易操作,且为环保去油工艺,能改善电镀车间环境,降低废水处理压力。 2. 活化剂 • 特点:可去除锈蚀及氧化皮,不含硝酸,适用于铜合金、铝合金等金属的活化出光,环保性强。溶液中不含铵盐、硝酸根、氯离子和氟离子,使用时无有害气体释放,能使铜材出光均匀,不会过腐蚀,便于分析维护。 3. 预浸银工艺 • 特点:是一种前处理工艺,专门用于选择性镀银层的防置换处理,主要处理经过闪镀铜操作的集成电路框架。 4. 抗银胶扩散剂 • 特点:能防止银胶扩散,使用后可减少银胶扩散情况,避免银胶扩散到焊线区域,确保良好的可焊性。 5. 高效镀镍添加剂 • 特点:电镀效率高且镀层内应力低,延展性好,不易出现厚镀层开裂情况;可适用于氨基磺酸镍体系和硫酸镍体系,在不同体系下都能实现较好的电镀镍层;镀层光亮度调整方便,操作简单,通过控制添加剂含量可获得不同性能的镀层,低浓度时获半光/哑光镀层(内应力最低),高浓度时获光亮镀层(内应力较低、孔隙率最低、硬度高)。 6. 镍保护剂 • 特点:耐高盐雾(8 + 16小时)和耐高温高湿,不影响镀层外观、焊接和导电等电化性能。 7. 化学去胶剂锡 • 特点:能将锡溢料清除干净,且不伤基材。 8. 化学退锡剂 • 特点:退镀速度快(5 - 15μm/min),退镀后基材铜光亮,基本不伤基材。 9. 锡中和盐 • 特点:可有效洗出锡镀层表面夹带的镀液,防止后续变色。 10. 钢带退锡剂 • 特点:对钢带、夹子退镀效果良好,退锡干净且不伤基材。 11. 锡保护剂 • 特点:不会产生氧化变色,焊接性良好,盐雾测试能达36小时。 12. 铜保护剂 • 特点:耐高温300°不剥离,170°不变色。 13. 银保护剂 • 特点:耐盐雾且耐高温300℃,高温30min以上不影响外观、接触电阻和焊接性能。
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