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李的26日记3天前
电子在原子中的能量分布情况。#半导体物理
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拉火车的蚂蚁3月前
半导体 超导现象 新人教版16.3“科学世界”——《半导体和超导现象》#初中物理干货 #科普知识
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仙派/华老师物理3天前
#热门话题热点榜🔥 【中考物理】【半导体功率爆款难题】#中考
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天大小新学长3月前
天大831半导体物理与器件基础带读班
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搬不动了7月前
半导体激光是量子光学实验室不可或缺的明星选手 这期视频简单介绍一下半导体激光器原理，如果大家感兴趣后面可以给大家拆解一台激光器给大家展示 #德国留学 #物理博士 #量子力学 #半导体激光
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惠海半导体4周前
buck 电路 (降压)工作原理 #知识科普 #电子元器件基础知识 #降压电路 #电子知识 #惠海半导体
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凭良学校-电路板维修培训4天前
【光耦-电子电路基础】 工业电路板维修培训我们学校这边是从最简单基础的电子元器件原理开始讲起的、到检测电子元器件的好坏、例如：电容/电阻/二极管/三极管/场效应管/集成电路等，仪器仪表的使用、例如：在线测试仪/BGA返修台/示波器/电洛铁/热风枪/信号发生器等，后面的实操从怎么看电路图、分析电路图、检测电路、驱动电路、开关电源维修，主板维修等内容都是有教学的。#电子电路#凭良远程学校#零基础学习电路板#电路板维修培训#电子元器件
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惠海半导体1周前
元器件里的渣男-电感工作原理，来拒去留，隔交流，通直流 #电感 #电感工作原理 #知识科普 #电子元器件基础知识 #惠海半导体
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粒子theatre4月前
电子技术基础 PN 结的介绍，认识半导体 #科普知识 #电子技术基础 #上热门🔥上热门
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杨茜-SiC碳化硅MOSFET功率模块6天前
倾佳电子从半导体物理、电路拓扑、热力学及工程经济学等多个维度，深度剖析在三电平有源中点钳位（ANPC）拓扑架构的集中式储能PCS中，采用基本半导体（Basic Semiconductor）的第三代碳化硅（SiC）MOSFET模块BMF540R12MZA3，全面替代传统的进口硅基IGBT模块（以富士电机FF800XNE-120和英飞凌FF900R12ME7为典型代表）所带来的多维价值。分析显示，尽管BMF540R12MZA3的标称电流（540A）低于传统的800A/900A IGBT模块，但得益于碳化硅材料宽禁带特性带来的极低开关损耗与无拖尾电流特性，其在高频开关条件下（fsw>10 kHz）的实际有效输出功率能力反超传统IGBT模块。
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Hi 小乾7月前
手搓一个12V半导体饮料制冷机，效果会有多好呢？ #半导体制冷 #物理 #实验 #手搓 #diy
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基本半导体2月前
基本半导体碳化硅功率器件在125kW工商业储能PCS中的应用 为什么碳化硅MOSFET的栅极正负压不对称？硅MOSFET和碳化硅 MOSFET的栅氧设计为何存在本质区别？基本半导体市场部总监魏炜将从材料特性到物理机制进行深度解析。
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尹逊杰-深爱半导体1年前
—半导体基础知识— 半导体#芯片 集成电路#电子技术 电子技术#智能科技 生活#数码科技 创新技术#为全球更好的技术买单
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Solidworks机械设计2周前
今天给你揭秘半导体工艺！#机械设计 #半导体 #非标自动化 #非标机械设计 #机械
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鲜枣课堂1周前
48页PPT，看懂芯片半导体基础！ #芯片 #芯片半导体 #课件 #PPT
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万物同理~4天前
零基础科普成功，好几天时间真的不容易 #半导体 #继电器 #光耦 #串并联电路 单次按键、晶体管、发光二极管、断路与短路等
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境随心转！4周前
半导体物理 半导体物理，作为现代电子科技的基础学科之一。半导体，顾名思义，其导电性能介于导体和绝缘体之间。从材料科学的角度来看，半导体主要由硅（Si）、锗（Ge）等元素组成，其原子结构使得价电子容易受到外界影响而跃迁，从而改变材料的导电性。在绝对零度下，半导体中的价电子被紧紧束缚在原子核周围，形成所谓的价带。随着温度的升高，部分价电子获得足够的能量跃迁到更高的能级，形成导带，留下带正电的空穴。这种价带与导带之间的能量间隙被称为禁带宽度，是半导体材料的一个重要参数。 半导体的关键特性。掺杂效应，掺杂是改变半导体导电性的关键手段。通过在纯净半导体中引入少量杂质原子（称为掺杂剂），可以形成N型（负型）或P型（正型）半导体。N型半导体中，掺杂剂原子提供额外的自由电子，增加了材料的导电性；而P型半导体中，掺杂剂原子接受价电子，形成空穴，同样提高了导电性。这种掺杂过程为后续的PN结形成和晶体管的工作原理奠定了基础。PN结，当N型半导体与P型半导体紧密接触时，由于浓度梯度的作用，N区的自由电子会向P区扩散，同时P区的空穴也会向N区扩散。这一过程导致在接触界面附近形成一层很薄的电荷区，即耗尽层，也称为空间电荷区。耗尽层中的电场阻止了进一步的电子和空穴扩散，从而在PN结两侧形成了电势差，即接触电势。PN结是二极管、晶体管等半导体器件的核心结构，其单向导电性是实现电子器件功能的基础。 半导体物理的重要应用。集成电路，集成电路（IC）是现代电子设备的核心组件，它将大量的晶体管、电阻、电容等元件集成在一块微小的硅片上，实现了电路的高度集成化和微型化。太阳能电池，太阳能电池利用半导体材料的光电效应将光能转换为电能，是实现可持续能源利用的重要手段之一。在太阳能电池中，光子激发半导体材料中的电子，使其跃迁到导带，形成电流。发光二极管（LED），LED是一种基于半导体材料的固态光源，具有高效、节能、环保、寿命长等优点。LED的工作原理基于电子与空穴在半导体材料中的复合，释放出光能。通过调整半导体材料的成分和结构，可以控制LED发出的光的颜色、亮度和效率。 随着科技的进步，人们开始探索新型半导体材料，如二维材料（如石墨烯、过渡金属硫化物）、拓扑绝缘体、量子点等，这些材料具有独特的电学、光学和磁学性质，为半导体器件的性能提升和新型电子器件的开发提供了可能。
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杨茜-SiC碳化硅MOSFET功率模块1周前
基本半导体 B3M011C120Z SiC MOSFET 并非单一地依赖外部电路来解决串扰问题，而是提供了一套从芯片微观结构到应用策略的完整解决方案：被动防御层（物理层） ：通过优化的晶胞设计，实现了 428:1 的超高Ciss/Crss电容比。在800V高压跳变下，其本征感应电压被物理限制在极低水平（<2V），这是解决串扰问题的根基。主动防御层（应用层） ：明确支持并推荐 -5V 关断电压。这一策略将高温下的噪声裕度从岌岌可危的1.9V大幅提升至稳如磐石的6.9V，彻底杜绝了误导通的可能性。可靠性保障（验证层） ：严苛的 HTGB(-10V) 和 DRB (50V/ns) 可靠性测试数据，消除了业界对负压驱动寿命的顾虑，证明了该器件完全适应高强度、高频负压驱动工况。因此，对于B3M011C120Z，工程师无需采用复杂的有源米勒钳位电路（Active Miller Clamp），仅需遵循推荐的 +18V/-5V 驱动设计，配合开尔文源极连接，即可在最恶劣的电力电子应用环境中彻底解决串扰问题，实现系统的高效、可靠运行。
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猜猜我是谁呢1年前
01 半导体基础篇 A基本概念 该主题共分为A、B两个部分，此部分为A，主要介绍半导体基础概念、本征半导体和杂质半导体的形式。
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战友之家技能实训中心1周前
如何区分半导体？ #电工知识 #零基础学电工 #PLC培训 #PLC #电气自动化
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电学作家蔡X山4天前
图解二极管1_半导体与二极管 #电子 #电工 #物理 #科技
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良质研学（行业研究）2月前
半导体基础知识之单晶硅怎么变成硅片#知识分享 #半导体 #国产替代 #硅片 #行业研究
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老渔观世界4月前
0基础芯片，4分钟全懂了 #芯片 #半导体 #光刻机
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老渔观世界4月前
【0基础芯片】半导体芯片还有多大发展空间？ #芯片 #半导体 #集成电路
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是小肖呀！ღmɑː7月前
#半导体器件工艺技术#SiO2-CVD工艺 物理化学特性
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芯团AI7月前
半导体基础揭秘 丨 想进芯片行业？填志愿前，先看完这个视频！ #芯片 #半导体 #单片机 #嵌入式 #志愿填报
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邹师姐讲规划（早7点直播）8月前
材料要脱坑？一个视频盘点材料各大方向#材料专业 #材料学专业 #生化环材 #大学选专业 #干货
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🔥打工圈-琳姐7月前
半导体入门咋选？其实不止我说的这些，很多门槛都比较低，就很多人觉得高端而已。有学历的后面更有上升空间，普通的话天花板也就9开头了，不要妄想太多。之前我在杨杰采访里大家可以听，9开头不是假的（人家才3个月）。我今天说的这几个就甬矽高一点（6个月以后）8开头不是梦。#找工作#半导体#江浙沪#求职#进厂打工
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读书狼5天前
一本书看懂芯片技术，零基础也能轻松读懂！ #好书推荐 #芯片技术 #芯片制造 #半导体 #芯片通识课
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GK固得沃克1月前
一分钟带你认识电路中的基础元器件 电路小白看过来！一分钟搞懂 7个电子元器件，从此入门不迷路！#固得沃克 #半导体 #分立器件 #电子元器件
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抖音大学5月前
模拟电子技术基础之半导体的物理特性及其晶体结构 东北大学模拟电子技术基础课程。#模拟电子技术基础 #电路 #集成电路 #抖音大学 #每日一课
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爱在七夕时5天前
#上热门 半导体晶圆键合技术是一项在现代半导体先进封装和微机电系统制造中至关重要的技术。半导体晶圆键合是指通过物理化学作用，将两片或多片经过特殊处理的半导体晶圆（或其他材料的晶圆，如玻璃、石英）永久地结合在一起的技术。其目标是在界面处形成高强度、高可靠性、电学性能优异的键合。因此，半导体晶圆键合已从早期单一的MEMS封装技术，演变为推动超越摩尔定律、实现异质集成和三维集成的核心使能技术。它通过将不同功能、不同工艺的芯片或晶圆像“搭积木”一样组合起来，正在重塑半导体产业的设计与制造格局，是未来高性能计算、人工智能、物联网和智能传感器的基石技术之一。
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杨茜-SiC碳化硅MOSFET功率模块5天前
将基本半导体半桥SiC模块应用于SST的高频DC/DC级，是实现电网装备小型化、高效化的必由之路。基本半导体BASiC BMF系列模块的低电感、低损耗和无反向恢复特性为这一应用提供了坚实的硬件基础。然而，要完全释放这些硬件潜力，控制策略必须进行相应的革新：从单一PFM走向混合调制： 结合PFM与PSM，甚至采用变拓扑控制，以应对SST宽电压范围的挑战，避免SiC器件工作在极端频率下。引入状态轨迹控制： 利用SOTC或LADRC等先进算法，克服LLC的非线性动态特性，提升对电网扰动的抑制能力。精细化的SR与死区管理： 基于SiC器件的Coss非线性和寄生电感特性，实施自适应死区和SR时序控制，消除体二极管导通损耗并防止误触发。综上所述，SST中LLC变换器的控制不再是简单的频率调节，而是融合了器件物理特性、拓扑重构和现代控制理论的综合系统工程。随着控制芯片算力的提升和SiC模块封装技术的进步，未来的控制策略将更加智能化、集成化，推动固态变压器在智能电网中的广泛应用。
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半导体工程师潇威1周前
3D堆叠技术：如何突破摩尔定律的物理极限？ #半导体 #芯片 #知识分享 #干货分享 #3D堆叠
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人民邮电出版社官方旗舰店2周前
芯片通识课｜小白 0 基础也能懂！从沙子到芯片的全流程拆解 #芯片通识课 #芯片入门 #半导体知识 #科技干货 #零基础学芯片
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爱在七夕时6天前
#上热门 RIE 和 ICP 是两种非常重要且主流的等离子体干法刻蚀技术。它们在半导体制造、微纳加工等领域不可或缺。简单来说，它们是递进的关系：RIE是基础，ICP是RIE的增强和升级版本，主要目的是为了在保持各向异性（垂直刻蚀）的同时，实现更高的刻蚀速率和更好的工艺控制。总结来讲，RIE 像一个“锤子和凿子”，力量和方向控制来自同一个工具（单一RF源），虽然能雕刻，但不够精细，效率有限。而ICP 更像一个“高级数控雕刻机”，它有一个独立的“喷雾器”（线圈源）提供高浓度的化学反应剂，还有一个独立的“雕刻头”（偏压源）控制下刀的力度和方向。两者协同工作，实现了高速、高精度、低损伤的雕刻。因此，在现代半导体和微纳制造中，ICP刻蚀已经基本取代了传统的RIE，成为主流的干法刻蚀技术。不过，“RIE”这个词有时仍被广义地用来指代所有干法刻蚀，但在专业语境下，它特指电容耦合式的传统反应离子刻蚀。
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鼎芯电子元件-小馨Alina413195天前
鼎芯半导体推荐你看👀：开关电源拓扑合集｜新手速存✅||整理了11种核心开关电源拓扑电路，从基础的降压/升压，到反激、正激、推挽、半桥/全桥，还有单端初级电感变换器、斩波… 每张都标了核心公式，拓扑结构+输出电压公式一目了然👇 ▫️降压：Vout = D·Vin ▫️升压：Vout = 1/D'·Vin ▫️反激：Vout = D/(n·D')·Vin ▫️正激/推挽/全桥：Vout = D/n·Vin ▫️半桥：Vout = D/(2n)·Vin #开关电源 #开关电源入门 #电工知识#电子元器件 #电子
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帅猴科研架构图1月前
封神!这款科研绘图思路太牛了! 《半导体基础物理》#科研架构图#科研狗的日常#项目汇报#技术路线图#基金申报
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热带海风5天前
半导体通常分为集成电路、分立器件、传感器与光电器件，这四类产品共同构成了现代信息社会的硬件基石。#知识科普 #芯片 #科技 #中国芯片崛起 #科技创新
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阿右科普4月前
3D动画演示EUV光刻机原理，人类如何驾驭极紫外光？ #光刻机 #芯片 #半导体 #科普知识 #动画原理
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帅猴科研架构图1月前
教授看了直呼绝!科研架构图这么画准没错✅ 《半导体基础物理》#科研架构图#科研狗的日常#课题申报#科研狗#技术路线图
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@徐工说电镀、化学镀知识3天前
能造出几微米的孔，却防不住半微米的尘？ TGV良率的隐形杀手，往往是最基础的过滤。#tgv #半导体良率 #工艺细节 #硬核科普
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电子圈OWEN1月前
认识电阻1 #电阻 #电子元器件 #半导体 #国产替代 #消费电子 #精密制造 #5G #AI #供应链
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鼎芯电子元件-小馨Alina413192周前
鼎芯半导体推荐你看👀：学习开关电源，从认识电子元器件UC3842开始！ 需要更多电路图或元器件型号，参数，规格书，样品等，请评论区或私信留言！ 🇨🇳专业生产二三极管，MOS管，整流桥肖特基 IC芯片 🇨🇳提供一站式配单，型号品种齐全，大量现货供应 🇨🇳承接封装代加工，可特殊订制 #电工 #电气 #电工知识 #零基础学电工 #电子元器件
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AI黄3月前
#谢希德 #上热搜 #院士 #感谢抖音感谢抖音平台 96秒带你看完谢希德的一生:中国半导体物理学科的奠基人之一，被誉为 “中国半导体之母”。她参与编写中国首部《半导体物理学》教材，为芯片技术发展奠定理论基础。作为复旦大学首位女校长，她打破传统学科壁垒，增设技术科学学院，并推动中美学术交流，使复旦成为国际半导体研究重镇。其名言 “人才是科技的根本” 至今影响深远
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Carl-ZC1周前
#半导体 半导体CMP（Chemical Mechanical Planarization/Polishing，化学机械平坦化/抛光）是晶圆制造中实现全局原子级平坦化的核心工艺，靠化学腐蚀与机械研磨协同作用，为光刻、沉积等高精度制程打基础，先进工艺单芯片需10-15次CMP。 核心原理 • 化学作用：抛光液中氧化剂、络合剂等与晶圆表面材料反应，生成易去除的软化层。 • 机械作用：抛光垫带动纳米磨粒（SiO₂、Al₂O₃、CeO₂等），物理去除软化层与凸起部分。 • 关键：两者协同，靠添加剂（如缓蚀剂）实现选择性抛光与自停止，避免损伤底层结构。 核心组件 • 抛光液（Slurry）：含磨粒、氧化剂、络合剂、pH调节剂等，按抛光材料定制配方，是成本核心（占CMP材料成本50%+）。 • 抛光垫：聚氨酯材质，多孔结构储液，靠硬度与孔隙率控均匀性，需定期金刚石修整防“釉化”。 • 抛光设备：含旋转平台、抛光头、供液系统、终点检测（EPD），实时控压力、转速与抛光终点。 • 修整器：金刚石材质，保持抛光垫表面状态，保障抛光一致性。 典型应用场景 • ILD CMP（层间介质抛光）：金属层前氧化物平坦化，多层互连必备。 • 铜互连CMP：大马士革工艺核心，精准去除过量铜并保护阻挡层（Ta/TaN），7nm及以下先进制程关键。 • 钨塞CMP：用于接触孔/过孔，平坦化钨金属塞，保障互连可靠性。 • 硅衬底/外延层CMP：提供原子级平整表面，提升后续薄膜沉积与光刻精度。 关键挑战与趋势 • 挑战：先进制程（3nm/2nm）对平坦度、选择比、缺陷控制要求更严；低k介质易损，需平衡机械应力与抛光效率。 • 趋势：抛光液向低缺陷、高选择比、环保方向发展；设备集成实时监控与AI控制，提升良率与一致性。 主流厂商 • 设备：应用材料（AMAT）、泛林半导体（Lam Research）。 • 抛光液：Cabot Microelectronics、Hitachi Chemical、Fujifilm、安集科技（国产）。 • 抛光垫：陶氏（Dow）、罗杰斯（Rogers）、鼎龙股份（国产）
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杨茜-SiC碳化硅MOSFET功率模块1周前
基本半导体 B3M011C120Z SiC MOSFET 并非单一地依赖外部电路来解决串扰问题，而是提供了一套从芯片微观结构到应用策略的完整解决方案：被动防御层（物理层） ：通过优化的晶胞设计，实现了 428:1 的超高Ciss/Crss电容比。在800V高压跳变下，其本征感应电压被物理限制在极低水平（<2V），这是解决串扰问题的根基。主动防御层（应用层） ：明确支持并推荐 -5V 关断电压。这一策略将高温下的噪声裕度从岌岌可危的1.9V大幅提升至稳如磐石的6.9V，彻底杜绝了误导通的可能性。可靠性保障（验证层） ：严苛的 HTGB(-10V) 和 DRB (50V/ns) 可靠性测试数据，消除了业界对负压驱动寿命的顾虑，证明了该器件完全适应高强度、高频负压驱动工况。因此，对于B3M011C120Z，工程师无需采用复杂的有源米勒钳位电路（Active Miller Clamp），仅需遵循推荐的 +18V/-5V 驱动设计，配合开尔文源极连接，即可在最恶劣的电力电子应用环境中彻底解决串扰问题，实现系统的高效、可靠运行。
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电子伯乐5天前
七种常见的传感器 #电子元器件 #传感器 #半导体 #电子元件基础知识 #科普
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机械工程师云飞1月前
今天咱们来学半导体工艺！ #机械 #机械设计 #非标自动化 #半导体 #非标机械设计
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张琪5月前
《半导体材料与器件的量子物理学》 《半导体材料与器件的量子物理学》 Quantum Physics of Semiconductor Materials and Devices 作者： 迪布迪普·杰纳（Debdeep Jena）电气与计算机工程及材料科学与工程教授（Professor of Electrical and Computer Engineering and Materials Science and Engineering），康奈尔大学（Cornell University） 出版社：牛津大学出版社（Oxford University Press） 出版时间：2022-08-26 版本：第一版 ISBN-10: 0198856849 ISBN-13: 9780198856849 语言：英语 品相：全新 国别：美国 重量：2.04千克 装帧：精装 页数：896页 尺寸：25.07 x 4.57 x 19.3 cm https://item.jd.com/10141760154692.html 分类：固体物理学，电磁学，量子理论 《半导体材料与器件的量子物理学》围绕半导体物理展开，正如 “量子现象并非发生在希尔伯特空间，而是发生在实验室中” 所言，半导体物理是学习多门物理及材料科学概念的绝佳实验室，其成果能以实用半导体器件呈现。 迪布迪普・杰纳教授结合自身在相关领域的建树，让书中主题对不同水平学生都通俗易懂。书中解析半导体中电子传输等物理过程，强调这些需量子力学处理，避免误解。传统课程要求多门先修知识，而本书填补空白，为学生提供相关背景知识与深入理解。 作者现任康奈尔大学教授，研究涉及多领域量子物理及应用，成果丰硕，保障了书籍的专业性与权威性，适合相关专业学生学习。 #半导体物理 #量子力学 #电子工程 #中国图书进出口西安有限公司 #牛津大学出版社
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微纳研究院2周前
干法刻蚀工艺中气体选择与原理分析 #干法刻蚀#微纳加工#半导体#学习
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电子伯乐3周前
常见的八种电阻 #电子元器件 #半导体 #电阻 #电子元件基础知识 #科普
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天大小新学长3月前
天大831半导体物理与器件基础带读班
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kaka is的日常1周前
半导体超级周期 #芯片#半导体
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半导体封装工程师之家1月前
半导体人必懂的50个“黑话”：从光刻到封装，一文解锁行业暗号 #半导体
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半导体工程师潇威2月前
#半导体 #芯片 #光刻机 #知识分享 #干货分享
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天大小新学长3月前
天大831半导体物理与器件基础带读班
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Summerの2周前
半导体：数字世界的新物理法则与权利游戏 #半导体 #芯片#权力游戏 #物理法则
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理研计器商贸（上海）有限公司1周前
PVD--什么是物理气相沉积 #理研计器#气体检测#危险气体#半导体安全#semisafe
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境随心转！1周前
材料物理 材料物理作为物理学与材料科学交叉形成的学科，正以前所未有的速度推动着现代科技的发展。这门学科以凝聚态物理为基础，通过研究材料的微观结构、物理性质及其相互关系，为新材料的设计和应用提供理论支撑。从半导体芯片到高温超导材料，从纳米器件到生物医用材料，材料物理的突破性成果正在深刻改变人类的生产和生活方式。 材料物理的研究极为广泛，主要包括以下几个方向：首先是材料的电子结构与性能研究，这是理解材料物理性质的基础。通过第一性原理计算和量子力学方法，科学家们能够预测材料的导电性、磁性等特性。其次是相变与临界现象研究，这一方向关注材料在不同温度、压力等条件下的状态转变过程。高温超导材料的发现就是这一研究的典型成果，其临界温度的提高一直是材料物理学家追求的目标。 在实验技术方面，材料物理依赖于多种先进的表征手段。X射线衍射技术可以精确测定晶体结构，扫描隧道显微镜能够在原子尺度观察材料表面形貌，而各种光谱技术则用于分析材料的成分和电子状态。这些技术的进步为材料研究提供了强有力的工具。 纳米材料是材料物理研究的热点之一。当材料的尺寸减小到纳米尺度时，会出现量子限域效应、表面效应等独特的物理现象。这些效应不仅具有重要的科学意义，也为开发新型功能材料提供了可能。石墨烯的发现就是纳米材料研究的里程碑事件，这种由单层碳原子构成的二维材料具有优异的导电性、导热性和机械强度，在电子器件、能源存储等领域展现出广阔的应用前景。 功能材料是材料物理研究的另一个方向。这类材料具有特定的物理性能，如铁电性、压电性、巨磁阻效应等，可用于制造各种功能器件。以信息存储材料为例，从早期的磁带、磁盘到现在的固态硬盘，存储密度的不断提高得益于材料物理研究的突破。相变存储器、阻变存储器等新型存储器件的发展，更是直接基于对材料相变过程和电阻转变机制的深入理解。 在能源材料领域，材料物理研究为解决全球能源问题提供了重要途径。锂离子电池材料的研究大幅提高了电池的能量密度和循环寿命；太阳能电池材料的优化不断提升光电转换效率；热电材料能够直接将热能转化为电能，为废热利用开辟了新途径。这些进展都离不开对材料微观结构和物理性质的深入研究。 展望未来，材料物理将在以下几个方向突破：量子材料的探索可能带来颠覆性技术革命；拓扑材料的研究有望实现低能耗电子器件；柔性电子材料的发展将推动可穿戴设备的普及；智能响应材料将为机器人技术提供新的可能性
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简介:

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