徐伟忠1周前
创新气质的同源之光:从硅谷芯片到田野雾耕的突破之路 谈及国家创新能力,美国芯片产业的崛起堪称诠释创新气质的经典范本。1945年,贝尔实验室肖克利发现半导体的开关特性,这绝非偶然——这个日均产出3项专利、坐拥25000多项技术成果的“创新熔炉”,早已将探索未知内化为一种习惯;罗伯特·诺伊斯跳出电子管电路的桎梏,提出“在半导体上直接雕刻元件”的天才构想,打破了体积与效率的物理边界,彰显着不受约束的异想天开;戈登·摩尔与诺伊斯创办仙童半导体,在芯片成本高达传统电路板50倍、无法商业化的蛰伏期里,凭借对未来的笃定坚守,熬过了无利可图的艰难岁月;而美国登月计划的刚需,为这家尚未盈利的小公司打开了机遇之门,无需关系公关,仅凭技术实力便叩开军方与航天局的大门,印证了宽松公正的竞争环境的珍贵。创造的习惯、自由的思想、长远的目光、公正的环境,这四大内核构成的美国式创新气质,不仅成就了芯片从实验室到全球核心部件的华丽转身,更在遥远的中国丽水田野上,与徐伟忠团队的无人机生态雾耕技术形成跨越时空的共鸣。 徐伟忠团队的创新之路,每一步都镌刻着与芯片创新同源的精神气质。扎根山地农业一线的他们,从一开始就养成了以问题为导向的创造习惯,正如贝尔实验室对半导体特性的持续探索,他们直面丽水山地土壤酸化、人力短缺、运输艰难的痛点,没有停留在传统农业的框架里修修补补,而是将目光投向“脱离土壤”的种植模式。2001年启动气雾栽培试验,2002年攻克露天雾耕的耐候性难题,建立95个土壤监测点实现精准养分供给,这份扎根田间的持续探索,与贝尔实验室日复一日的技术攻坚,本质上是同一种创新基因的体现。 而无人机生态雾耕的核心突破——种子包线缠绕+无人机精准投放的工位化模式,正是不受约束的自由思想结出的硕果。这恰似诺伊斯颠覆传统电路的天才构想,徐伟忠团队跳出“作物必须扎根土壤”的固有认知,大胆设想“让蔬菜飞起来”。他们将种子与保水剂、缓释肥、营养基质按精准比例缠绕成可降解包线,再通过无人机搭载专用装置,按数字模型完成厘米级精度投放,让山地陡坡、戈壁荒滩都能成为种植基地。这种突破空间限制的创新思维,与诺伊斯“雕刻元件”的颠覆性构想一脉相承,都是敢于打破常规的勇气使然。 在技术研发的漫漫长路上,团队更展现出不急于求成的长远目光。早期雾耕技术投入大、见效慢,无人机载重平衡与精准操控的难题反复出现,项目一度面临“投入高回报低”的质疑。#徐伟忠
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半导体人物故事一,晶体管之父,威廉.肖克利。 威廉·肖克利,1910年生于英国伦敦,父母均毕业于顶尖学府,为他铺就了学术之路。童年时他瘦弱又淘气,因与邻居家孩子相处不佳,常感孤单,好在邻居罗斯教授激发了他对科技的兴趣,父母也因了解其个性,选择在家教育他。 1936年,肖克利获麻省理工博士学位,随后进入贝尔实验室。1939年,他与同事研究出世界上第一个核反应堆,因涉及军事机密,成果被封锁至二战后。二战期间,他在部队研究部门解决了深水潜艇炸弹、潜艇搜索等关键问题,1946年获美国“优秀勋章”。 1947年,贝尔实验室的肖克利团队历经煎熬,终于研制出世界上第一只晶体三极管,这成为改变人类发展史的里程碑。虽因肖克利当时未在实验现场,专利上未有其名,但他不服气,闭关一月后提出更先进的结形晶体三极管,1950年团队制成第一只结型晶体三极管,他还发表了经典名著《半导体中的电子和空穴》,夺回“晶体管之父”的名号。 然而,肖克利的创业之路却以失败告终。他性格傲慢、多疑且偏执,创业时管理风格强势,导致团队内部矛盾重重。他创立的肖克利半导体实验室最终关闭,成为其职业生涯的一大败笔。 肖克利的一生,是成功与失败交织的一生。他在半导体领域的学术贡献不可磨灭,为行业的发展奠定了坚实基础,推动了电子革命的到来。但其性格缺陷又使他在创业道路上栽了大跟头。他就像一个“小心眼的大天才”,才华横溢却因性格问题难容于团队,这既成就了他在科研上的专注与突破,也导致了他在商业管理上的惨败。他的故事也给后人留下深刻启示:在科技创新中,个人才华固然重要,但团队合作与合适的管理方式同样不可或缺。#半导体 #晶体管 #芯片 #半导体芯片
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