大摩半导体2026白皮书:库存拐点已至,AI驱动产业链重构 摩根士丹利2026半导体展望:AI浪潮下的产业链重构与投资机遇 摩根士丹利指出,2026年全球半导体行业将完成由AI驱动的结构性变革。随着库存天数在2025年Q3出现拐点,行业正式进入新上升周期。 核心趋势:AI倾斜与产能挤压 非AI半导体增长乏力(剔除英伟达仅增10%),供应链资源正加速向AI倾斜。2026年上半年,逻辑半导体代工厂利用率维持在70-80%,但T-Glass及存储芯片短缺凸显了产能分配的极端不均。 关键领域深度解析 * 晶圆代工: 台积电凭借技术绝对领先成为最大赢家。其A16背面供电解决方案能效提升15-20%,苹果A20处理器预计2026年下半年采用N2工艺和WMCM封装。同时,CoWoS产能计划在2026年激增至每月12.5万片。 * 存储芯片: HBM引领变革,2026年消费量预计达320亿Gb。DDR4短缺将持续至2026年下半年,NAND与NOR闪存亦面临供应不足,价格走势成为逻辑芯片的先行指标。 * 中国市场: GPU自给率预计2027年升至50%。华为Ascend系列持续迭代,SMIC先进制程提供核心支撑。2026年本土云计算厂商资本开支将达4450亿元。 投资逻辑与风险 大摩首推台积电(AI收入复合年增长率60%),并看好Aspeed、Alchip、GUC等受益于定制芯片(ASIC)浪潮的公司。需警惕技术通胀(成本上升压力)及地缘政治风险。 未来展望: 全球半导体规模将在2030年迈向1万亿美元,云AI、边缘AI及CPO等先进技术将是核心驱动力。#财经干货 #财经 #摩根士丹利 #半导体
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