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#股票 #A股 一、核心增长点 1. HJT设备出海与技术迭代(核心支柱):HJT全球市占率70%+,丝网印刷市占率80%,具备整线交付能力 。欧洲、印度等海外需求旺盛,海外订单毛利率更高,对冲国内周期;推进双面微晶、银包铜等降本方案,组件功率向**800W+**突破,契合“反内卷”下的技术迭代需求 。 2. 钙钛矿叠层设备(长期核心):叠层电池效率超30%,单GW设备价值量约5亿元,2030年市场规模有望达950亿元 。公司已获首条叠层整线订单,2027-2028年或迎GW级量产窗口,叠加单GW5000万元补贴,成长弹性大。 3. 半导体设备(第二增长曲线):前道刻蚀、ALD进入头部晶圆/存储客户量产;后道封装设备切入长电、通富等头部供应链,晶圆激光开槽市占率第一 。2025年前三季度半导体新签订单超2024全年,2026年订单增速有望30%-50%,收入占比向**10%+**迈进 。 4. 显示与泛半导体协同:Mini/Micro LED设备中标京东方、雷曼光电等,受益于显示技术升级;依托真空、激光、精密装备三大平台,技术复用率约70%,协同降本、拓展边界 。 二、市场空间与驱动 • 光伏市场:2025年全球新增装机570-600GW,中长期受“双碳”支撑;HJT渗透率提升与叠层产业化,打开设备需求增量;海外成为关键增量,欧洲溢价与印度扩产带动订单增长 。 • 半导体市场:存储/先进逻辑扩产提速,长存、长鑫扩产明确,2026年开启确定性扩产周期;国产替代迫切,前道与先进封装设备空间广阔,公司订单加速兑现 。 • 显示市场:2025年全球Mini LED电视出货量1239万台(同比+57.8%),Micro LED政策目标2028年国产化率80%,带动设备需求上行 。 三、关键风险与展望 • 风险:光伏行业周期波动、半导体技术突破不及预期、现金流与回款压力。 • 展望:短期看HJT海外订单与半导体交付;中期看半导体营收占比与叠层整线落地;长期看叠层产业化与平台化扩张,成长路径清晰。
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