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今天咱们聊一个特别有意思的现象:中国AI芯片第一股摩尔线程,2025年营收暴增230%,却依然巨亏10个亿。高增长与巨亏并存,上市首日暴涨425%,如今股价从高位回落三成。这背后,到底是国产芯片的硬核突破,还是资本市场的估值狂欢? 先看业绩。摩尔线程预计2025年营收14.5亿到15.2亿,同比增长超过230%。一年翻两番还多,这个增速在半导体行业堪称炸裂。与此同时,亏损收窄到9.5亿到10.6亿,同比减亏近四成。注意这个关键信号——亏损在收窄,说明公司的商业模式正在跑通,规模效应开始显现。但一年亏掉十个亿,这不是小数目,说明我们离真正的盈利还有距离。 为什么能涨这么快?核心驱动力是人工智能产业的爆发。市场对高性能GPU的需求太旺盛了,而摩尔线程恰恰卡在这个黄金赛道上。公司推出的旗舰级智算卡MTT S5000,已经实现规模量产。更关键的是,基于这张卡构建的大规模集群正式上线,能高效支持万亿参数级别的大模型训练,计算效率达到同等规模国外同代产品的先进水平。这意味着什么?意味着在AI算力这个最核心的战场,国产芯片第一次有了可以比肩国际对手的硬实力。 但咱们得冷静。公告里说得很实在,与部分国际巨头相比,公司在综合研发实力、核心技术积累、产品客户生态等方面仍存在差距。这绝不是谦虚。英伟达的护城河不仅是芯片性能,更是CUDA生态构建的二十年壁垒。摩尔线程现在做到了从0到1,但从1到100的路还很长。 股价表现最能说明问题。去年12月5日科创板上市,当天大涨425%,股价冲到941元,市值逼近三千亿。现在回落到627元,市值2948亿。这一个月的走势,恰恰反映了市场在"国产突破"与"估值泡沫"之间的拉扯。按2025年预计营收中值14.85亿计算,市销率高达近200倍。什么概念?全球芯片巨头英伟达市销率也就40倍左右。这个估值已经透支了未来多年的成长空间。 我的观点很明确:这家公司战略价值巨大,代表了国产AI芯片的最高水平,突破值得尊敬。但投资角度看,当前估值已经充分反映了乐观预期。对于普通投资者,真正值得关注的核心指标,是未来两年亏损能否持续收窄,以及生态建设能否取得实质性进展。国产替代是长跑,不是百米冲刺。#摩尔线程 #国产GPU #英伟达 #MTT #2025年业绩预告
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T王T哥1周前
露笑科技:碳化硅赛道的“芯”玩家 1月16日公司股价报收8.66元,成交额接近19亿元。当日盘后,一则关于其子公司“8英寸导电型碳化硅衬底取得重大突破”的消息,让露笑科技再次站上风口浪尖。资本市场对露笑科技的期待,很大程度上押注在碳化硅业务的“未来”。 碳化硅(SiC)是第三代半导体的核心材料之一,相比传统的硅基半导体,它具有耐高压、耐高温、高频性能好等优势,是电动汽车、光伏逆变器、储能系统等领域的“理想材料”。 碳化硅衬底是制造功率器件的基石,如同建造高楼大厦的地基。尺寸越大,意味着单片衬底能切割出更多的芯片,生产效率更高,成本更低。 目前行业主流是6英寸,而8英寸是下一代技术方向。露笑科技此次突破,具体体现在: 晶体质量过硬:全面掌握了8英寸晶体的生长工艺,生长出的晶体结晶质量高、晶型稳定,保证了产品性能的一致性。 关键指标领先:在微管密度、表面粗糙度、位错密度等核心参数上,已达到或优于行业主流标准,为下游制造高性能器件打下了坚实基础。 自主可控全链条:公司拥有自主知识产权的晶体生长设备,实现了从长晶到衬底加工的全产业链布局,技术自主性高。 公司早在2018年就深耕碳化硅领域,独家掌握的“导模法”长晶技术能有效降低缺陷。从6英寸量产(良率约65%)到8英寸突破,技术迭代能力得到验证。8英寸衬底量产后,预计成本可比6英寸降低约40%。这将在新能源汽车800V高压平台、光伏逆变器、储能等对成本和性能都极度敏感的市场中,形成强大的竞争力。 碳化硅是公司最核心的增长曲线。8英寸技术突破,意味着其核心引擎从“6英寸量产”升级为“8英寸领先”,打开了更大的成长空间和盈利天花板。公司已规划在合肥基地一期基础上,重点建设8英寸产线,以快速形成规模产能。 在全球碳化硅衬底市场,海外巨头如Wolfspeed仍占据主导。8英寸是国内企业实现“弯道超车”的关键尺寸。露笑科技的突破,增强了国产供应链在高端材料领域的自主可控能力,有望在国产替代浪潮中分得更大蛋糕。 然而,理想与现实之间仍有距离。与此同时一个值得注意的“冷”消息是,公司曾规划的百亿元级“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”近期被大幅“瘦身”。募集资金投资总额从19.4亿元下调至9.9亿元,近一半资金被转为永久补充流动资金。 #露笑科技 #半导体材料 #碳化硅衬底 #碳化硅 #第三代半导体碳化硅
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