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拓尔微 TMI3108 高效同步降压转换器 输入电压范围(2.5V - 5.5V):该芯片能够在 2.5V 至 5.5V 的输入电压下正常工作,这意味着它可以适应多种电源输入情况,例如在不同电池电量或不同供电环境下,都能为设备提供稳定的电源转换。 输出电压范围(最低 0.6V):输出电压可低至 0.6V,并且可以通过外部反馈电阻进行编程调节,以满足不同设备对输出电压的精确要求,适用于对电压要求较低的电路模块或设备。 输出电流(1.0A):能够提供 1.0A 的输出电流,足以满足许多便携式设备的功率需求,为设备的正常运行提供充足的电能。 开关频率(1.5MHz):1.5MHz 的开关频率相对较高,有助于减小外部电感、电容等元件的尺寸,有利于实现产品的小型化设计,同时也能提高电源转换效率。 最高效率(96% @ 3.3V):在输入电压为 3.3V 时,芯片的转换效率可高达 96%,这意味着在电能转换过程中,损耗极小,能够有效延长电池续航时间,减少能源浪费,特别适用于对功耗敏感的便携式设备。 静态电流(50µA):静态电流仅为 50µA,在设备处于待机或轻负载状态时,芯片自身消耗的电流非常小,进一步降低了整体功耗,有助于延长电池使用寿命。 关断电流(<1µA):关断状态下的电流小于 1µA,几乎可以忽略不计,这使得芯片在关闭状态下对电池电量的消耗极小,确保设备在长时间不使用时电池电量不会过快耗尽。 热阻(参考热阻相关章节):热阻参数是衡量芯片散热性能的重要指标,通过在特定条件下测量得到。这些参数可以帮助设计人员在电路设计时,合理选择散热方式和散热片,确保芯片在工作过程中不会因过热而影响性能或寿命,保证芯片始终处于合适的工作温度范围内。 保护功能相关参数(未提及具体参数,但具备相应功能)短路保护:当输出端发生短路时,芯片能够迅速检测到并采取保护措施,防止芯片和外部电路因过大电流而损坏,确保设备的安全性和稳定性。 输入过压保护(OVP):当输入电压超过芯片允许的最大值时,输入过压保护功能启动,避免过高电压对芯片内部电路造成损害,保护芯片免受异常电压的影响,延长芯片使用寿命,同时也为设备提供了可靠的电源保护。
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T王T哥4周前
立昂微:半导体巨头的商业航天新棋局 1月6日立昂微股价报收42.13元,连续两个交易日涨停,总市值282.85亿元。 市场关注其半导体业务复苏与商业航天新故事。 立昂微在商业航天的布局,主要依托其控股子公司“立昂东芯”,通过其独有的pHEMT和BiHEMT工艺技术,成功切入了国产低轨卫星的核心供应链。 pHEMT工艺: 专注于高频、低噪声信号放大,是卫星通信射频前端的“信号守护者”,用于低噪声放大器、功率放大器等核心模块。 BiHEMT工艺: 将pHEMT与HBT两种工艺集成,实现高性能模拟与射频功能的单芯片集成,是卫星载荷小型化的“集成引擎”。 公司已公开表示,立昂微的pHEMT芯片已批量用于低轨卫星终端,同时,更为先进的BiHEMT芯片也已进入航空航天及低轨卫星领域并实现交付。 立昂微主营业务涵盖半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片三大板块。 其优势在于从单晶生长到外延加工,再到芯片制造,公司实现了全流程闭环,这不仅降低了采购成本与供应链风险,更能快速响应下游多元需求。 2025年前三季度,公司实现营收26.4亿元,同比增长15.94%,展现出业务扩张的强劲势头。 然而,受12英寸硅片产能爬坡的固定成本摊销影响,公司归母净利润为-1.08亿元。 但细分来看,第三季度单季已实现扭亏为盈,净利润1906.47万元,环比增长141.45%,盈利状况呈现逐季改善的良好态势。 立昂微在多个高增长赛道中展现出稀缺性优势。 1.公司是全球仅有的两家能大规模生产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的厂商之一。 这类芯片是激光雷达的核心部件,已导入智能驾驶、机器人、无人机等核心场景,为智能设备装上“眼睛”。 2.在碳化硅基氮化镓芯片领域,海宁立昂东芯的6英寸碳化硅基氮化镓产线已投产,已建成产能6万片/年,预计2025年四季度取得订单。 这类芯片可承受大功率、工作频率高、效率高,在航空航天、大型通信基站、无人机等领域应用前景广阔。 3.半导体硅片方面,公司贯通从硅片到芯片的全链条,12英寸硅片已覆盖14nm以上逻辑电路和存储电路,重掺硅片国内市占率超30%。 公司的12英寸硅片产能为15万片/月,其中重掺外延片产能10万片/月,目前市场需求旺盛,低电阻产品订单饱满。 #立昂微 #商业航天 #半导体 #国产芯片
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