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上周,全球两大科技领袖——黄仁勋和任正非,在不同的场合发表了他们对人工智能的看法。这次黄仁勋到华盛顿参加了一档非常著名的播客节目,穿的是西装领带。任正非的场合则轻松得多,他是和来自全球30多个国家的100多位大学生——编程的顶级高手进行交流。可以说是一次特别轻松的促膝谈心。两个真正世界级的顶级企业家,在完全不同的场合和背景下进行谈话。我觉得,这其实就像一次隔空对话,像他们之间的一次隔空交流。这场隔空对话也勾勒出了——后来,现在全球发展呈现出两种视野、两种路径。最关键的部分是黄仁勋的观点,他一下子打开了大家的思路。当主持人问他,中美之间的AI竞争是不是美国已经输了,这个问题引起了很大的震动。黄仁勋并没有正面回答,而是分析了AI发展的五层框架理论。他认为,AI的发展就像一个五层的大蛋糕:最底层是能源;第二层是芯片;第三层是基础设施;第四层是大模型;最上层是应用。在这五层中,美国以英伟达为代表的芯片领域遥遥领先,领先好几代,这是无可置疑的。大模型方面,美国也领先,但只领先6个月,而且是在闭源模型上。中国则在开源模型方面领先。除了这两个方面,电力方面,中国无论是现实的电力供应能力,还是未来的储备能力,都比美国强两倍。基础设施方面,比如建设AI工厂和算力中心,美国建一个工厂需要3年时间,而中国建一个医院只需要1个星期,这完全不在一个水平线上。在应用方面,中国已经有了更多的实践和尝试。从这些观点中,可以看出他们的高瞻远瞩和格局。建议大家,尤其是年轻人,认真学习这些内容,一定会启发你们的思维。#黄仁勋#任正非#人工智能#英伟达#华为
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任正非,1944年10月出生于贵州省安顺市镇宁县,祖籍浙江省浦江县黄宅镇,汉族,中共党员100,毕业于重庆建筑工程学院,企业家、华为公司创始人,华为技术有限公司董事、首席执行官(CEO)讨论。任正非于1963年就读于重庆建筑工程学院暖通专业(水电暖通施工专业);1974年,加入辽阳化纤总厂,从事工程建设任务,先后任技术员、工程师、副所长(技术副团级);1982年,当选为中共十二大代表,并出席中国共产党第十二次全国代表大会;1983年,复员转业至深圳南海石油后勤服务基地工作;1987年,凭借2.1万元启动资金创办华为公司;1989年,开始投身交换机研发;1990年,第一款由华为制造的用户交换机通过了邮电部验收,取得正式入网许可;1994年,携华为公司参加亚太地区国际通讯展,获得成功;1997年,华为进入全面学习西方经验、反思自身,提升内部管理阶段,也为华为国际化作了准备;2007年,邀请IBM公司帮助华为实现财务管理模式的转型,启动IFS(集成财务转型)项目;2011年12月,华为实行人人股份制;2018年3月23日,卸任副董事长,另当选为华为技术有限公司新一届董事会董事、CEO2;2020年4月,卸任上海华为技术有限公司董事;2023年3月28日,在华为投资控股有限公司工会第四届持股员工代表会上当选为新一届董事会董事。任正非曾入选《时代》全球一百位最具影响力人物讨论,改革开放40年百名杰出民营企业家,中国最具影响力的50位商界领袖,亚洲百大商业人物等荣誉榜单。#华为#企业家#安顺#镇宁#贵州
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任正非现在很平静。他怎么也没想到,刚说完芯片落后美国一代 任正非端着一杯茶,望向窗外。 他刚刚向《人民日报》坦言华为单芯片技术仍落后美国一代,外媒的解读却已铺天盖地。 英国《金融时报》的标题赫然写着“华为宣称芯片差距无需担忧”,路透社分析“中国放弃尖端工艺竞争”这些标题与他实际表达的内容相去甚远。 更让他意外的是,昇腾AI芯片集群的技术细节被推至舆论中心,成为全球半导体行业争论的焦点。 “把几百块芯片拧成一股绳”的算力奇迹 天津港的无人码头里,吊机自动抓取集装箱,无人卡车穿梭如流。 支撑这套系统的不是最新制程的单个芯片,而是由数百块昇腾芯片组成的计算集群。 通过华为自研的CCE通信协议,这些芯片像精密交响乐团般协同工作,实时处理海量传感器数据。 码头运营效率因此提升40%, 这种“群计算补单芯片”的模式,与谷歌训练5400亿参数PaLM模型的Cloud TPU集群异曲同工——当单点性能存在代差时,系统级整合能实现弯道超车。 算法优化的“数学魔法” 华为实验室里,数学家们正对AI计算发起一场静悄悄的革命。 传统AI训练中,FlashAttention、矩阵乘法等核心算子消耗75%以上的计算资源。 华为团队提出“瘦身术”“均衡术”“搬运术”三大策略:将浮点数二进制编码重新解析,把乘法转为加法;优化数据流水线消除冗余搬运;用向量指令融合细碎算子。 在昇腾910B芯片上运行Pangu Ultra模型时,这些技术让训练吞吐量飙升15%,算力利用率突破71%。 任正非称之为“用数学补物理”:当硬件受限时,算法重构可降低30%计算需求。 芯片设计的新范式 拆解昇腾910芯片,会发现它由多个功能模块拼接而成。 计算核心采用先进制程,I/O接口和存储单元则用成熟工艺制造,再通过2.5D封装技术高密度集成。 这种Chiplet(芯粒)架构类似AMD的Zen处理器设计,既能规避全芯片对尖端工艺的依赖,又通过模块化组合提升整体性能。 天津港的集装箱悄然转运货物时,昇腾芯片内部的各模块也在进行着纳米级的“货物交接”——计算单元产生的数据通过硅中介层高速传输到存储区,延迟降低到传统方案的十分之一。 被误读的“平静”。任正非说“不去想困难,干就完了”被外媒贴上盲目乐观的标签,实际这句话的背景是华为每年投入600亿元基础研究经费,其中三分之一用于没有考核指标的理论探索。 在华为内部,科学家可以十年不产出实用成果,只为攻克如“无限维线性规划”这类底层难题。
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