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半导体晶圆厂核心岗位(突出重点) 一、产线核心岗(晶圆厂核心支柱,人数/重要性双高) 1. 工艺工程师(PE):分光刻/蚀刻/薄膜/离子注入等细分方向,负责制程开发、参数优化、良率基础提升,是晶圆制造核心岗位。 2. 设备工程师(EE/ME):保障光刻机、刻蚀机等核心设备稳定运行,负责调试、故障处理、预防性维护,与PE协同支撑产线。 3. 良率工程师(YE):核心岗,分析晶圆良率异常、定位失效原因,推动工艺/设备端问题解决,直接关联工厂产能与效益。 4. 工艺整合工程师(PIE):关键统筹岗,整合各制程环节,验证工艺兼容性,解决跨工序技术问题,衔接研发与量产。 二、检测与质量岗(产线良率把控关键,不可替代) • 制程检测工程师(MET):在线检测晶圆制程参数、监控工艺稳定性,实时反馈异常; • 成品测试工程师(FT):负责晶圆/芯片电性测试,判定产品合格性,输出测试数据; • 质量工程师(QE):制定全流程质量标准,处理质量异常与客诉,把控量产品控。 三、研发与技术岗(大厂核心竞争力,偏技术攻坚) • 研发工程师(R&D):主攻新工艺、新器件开发,适配先进制程升级; • 器件工程师(DE):设计半导体器件结构,验证器件电气特性,衔接工艺与设计; • 材料工程师(MatE):负责晶圆、光刻胶、靶材等核心材料的选型、验证与异常分析。 四、生产运营与厂务保障岗(产线正常运转基础) 1. 工艺技术员:一线核心执行岗,配合工程师操作设备、监控制程参数、执行日常工艺指令,是产线基础人力; 2. 厂务/设施工程师(FE):保障晶圆厂洁净室、水电气、特气、废水处理等配套系统运行,是产线刚需; 3. 生产主管/领班:负责产线调度、人员管理、生产目标达成,衔接工程师与一线班组; 4. EHS工程师:把控产线安全、环保、职业健康,符合晶圆厂高安全标准要求。 五、其他关键支持岗 • 自动化工程师(AE):负责产线自动化系统、MES系统调试与维护,适配智能化产线; • 可靠性工程师(RE):验证芯片长期工作可靠性,制定可靠性测试标准。#芯片 #半导体 #集成电路 #晶圆厂 #科技
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