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就在昨天,CES展会现场,英伟达CEO黄仁勋站在聚光灯下,用一句看似平常的技术描述,在华尔街掀起了一场风暴。他说,搭载全新Rubin芯片的服务器机架,不需要水冷机就能正常运转,气流需求跟现在的Blackwell机架差不多。 话音刚落,大洋彼岸的股市应声而跌。江森自控、特灵科技一度暴跌10%,Modine Manufacturing更是砸出20%的深坑,开利和维谛技术也跌超5%。五家老牌冷却设备供应商,市值瞬间蒸发近百亿美元。一条技术路线,一句话,这就是科技变革的残酷写照。 这事儿表面看很简单——芯片凉快了,冷却设备自然没市场。但真相远比这复杂。黄仁勋说的"无需水冷机",并不是说Rubin芯片不发热,而是它的能效高到可以用45度的温水直接冷却。传统数据中心要用冷水机组把水温降到15度左右,再循环散热。现在直接省掉这个"制冷"环节,能耗降低30%以上,机房设计也大幅简化。 技术突破在哪儿?Rubin架构采用台积电最新的制程工艺,晶体管密度提升的同时,功耗控制实现了质的飞跃。实测数据显示,同样算力输出下,Rubin的发热量比Blackwell低40%。更关键的是,它能接受更高的工作环境温度。以前芯片是娇贵的"温室花朵",现在变成了耐旱的"沙漠植物"。 但这意味着冷却行业要完蛋了吗?恰恰相反。短期股价暴跌反映的是市场情绪,不是产业终局。第一,全球数据中心建设还在爆发期,总盘子每年增长25%以上。即便单机柜冷却需求下降,总量依然在膨胀。第二,Rubin芯片今年下半年才量产,Blackwell架构还要继续服役三到五年,存量市场巨大。第三,温水冷却不是不用冷却,而是改用更高效的液冷板、散热模组,这些依然是专业厂商的菜。 真正的行业变局在于,冷却技术从"制冷"转向"热管理"。传统的空调巨头优势被削弱,而擅长精密流体控制和热交换技术的企业会崛起。就像汽车从燃油车变电动车,发动机没了,但电池热管理系统成了新核心。Modine这些暴跌的公司,恰恰在液冷板领域有深厚积累,今天跌下去20%,明天可能因为他们拿到Rubin的配套订单而涨回来。 #rubin芯片 #液冷散热 #江森自控 #特灵科技 #液冷概念
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看完黄仁勋CES 2026演讲,我突然意识到老黄已经不在GPU这个赛道上和大家竞争了。他在构建的是从底层硬件到顶层应用都打通的完整方案。 英伟达新发布的Rubin平台,用六种芯片精密配合:GPU负责计算,专门设计的CPU(Vera)处理调度管理,NVLink 6交换机承载全球互联网两倍的数据传输量,BlueField-4 DPU解决大模型推理的"记忆"问题。为什么需要这么复杂?因为摩尔定律的物理极限已经无法满足AI模型指数级增长的需求,只能通过重构整个系统来强行突破瓶颈。 但硬件只是开始。老黄还布局了Omniverse物理仿真平台训练机器人,开源Cosmos模型让全行业都用上英伟达的基础设施,深度绑定Palantir、ServiceNow这些企业级平台,甚至渗透到Synopsys、Cadence这种"芯片设计界的操作系统"里。 这么做有两个目的:抢时间和建壁垒。AI这波浪潮的窗口期只有2-3年,一旦行业标准形成就很难再介入。更重要的是,Rubin平台生成Token的成本是上一代的1/10,意味着在当前硬件限制下,中国AI应用的运营成本可能是美国的10倍。 所以中美AI的差距,可能不只是GPU性能和大模型排行榜那么简单。我们面对的是一个打通了底层硬件到顶层应用的完整技术栈,以及绑定了全球主要工业软件的生态系统。 #ai #黄仁勋谈ai #ai中美竞争 #真实生活分享计划 #贺新年喝国缘
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