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RFID射频芯片制作工艺流程逻辑科普半导体制作的核心逻辑通俗 1. 半导体制作的核心逻辑 你可以把一块芯片想象成一座微型城市: •晶圆(硅片) = 城市的土地 •电路 = 城市的道路、管线 •晶体管 = 城市里的房子、工厂 •金属连线 = 城市里的电线、管道,连接房子和工厂 芯片制造,就是在一块“硅土地”上,一层一层地盖房子、铺路、拉电线,最后变成能运转的电路网络。 2. 从“土地”开始:硅片准备 •原材料是沙子里的二氧化硅,提炼出高纯度硅。 •把硅熔化,拉出像圆柱一样的硅棒(单晶硅锭)。 •把硅棒切成薄片 → 硅片(Wafer)。 这就像把一根大香肠切成一片片的圆饼。 3. 画电路图:光刻 (Lithography) •在硅片上涂一层感光胶(就像相片胶卷)。 •用紫外光通过掩膜版(Mask,就像印刷模板)把电路图“投影”到硅片上。 •光照到的部分会发生化学变化,被显影、洗掉。相当于在土地上画出房子和道路的轮廓。 4. 改造土地:刻蚀 & 掺杂 •刻蚀 (Etching):把不要的地方蚀掉,像在土地上挖沟。 •离子注入 (Doping):往硅里打入杂质原子(比如硼、磷),让不同区域导电性不同,形成“P型”和“N型”。就像给不同地块设定功能:这里是住宅区(P型),那里是工业区(N型)。 5. 一层层建电路:薄膜沉积 •在硅片表面沉积各种材料(绝缘层、金属层、多晶硅等)。 •每一层都需要重复“光刻 → 刻蚀 → 掺杂 → 清洗”。 就像盖楼房:先打地基 → 盖一层楼 → 铺水管电线 → 再盖下一层。 整个过程可能要几十到上百层! 6. 铺电线:金属互连 (Metallization) •用铜或铝做“电线”,把无数个晶体管连接起来。 •这就是芯片的“道路网络”,让信息和电流可以跑起来。好比城市里的高速公路 + 下水道 + 电缆。 7. 清洗和检测 •每一步都要超纯水清洗(比药店的纯净水还干净百万倍)。 •用显微镜、电子束、X光检测有没有缺陷。相当于建筑工地的质量验收。 8. 切割 & 封装 •一片硅片上可能有几百上千个芯片。 •用刀或激光切割下来 → 变成一个个小芯片。 •把芯片装进封装壳里,引脚或焊球连出来。就像把一座座小房子分开,再装进不同的盒子里,准备运到各地使用。#半导体 #RFID #射频芯片 #芯片制造过程 #芯片技术
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