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梅儿4周前
荷兰芯片巨头求恢复供应遭拒 中国芯四年博弈实现供应链自主 2026年1月,荷兰安世半导体试探性提出恢复对安世中国的晶圆供应,却被“晚了”二字终结,这场历时四年的博弈以中方掌握供应链主导权落幕。 2025年9月,受美国“50%穿透性规则”施压,荷兰政府以“治理缺失”“技术安全”为由,冻结安世半导体相关资产、托管中方股份、撤换中国籍CEO,切断对安世中国的车规级晶圆供应,试图扼制拥有全球七成封装测试产能的安世中国。同年10月底断供落地,引发全球汽车行业震荡,欧洲汽车协会预警库存告急,多家车企筹备减产。 断供当日,中国商务部启动应急机制,禁止安世中国出口部分核心芯片组件,卡住荷兰总部封装测试环节的软肋。安世中国同步启动国产晶圆替代方案,与鼎泰匠芯、上海积塔、芯联集成三家本土企业合作,借助国家级测试平台压缩技术认证周期,仅用98天便实现100%国产晶圆供应。 2025年12月,首批国产晶圆芯片通过比亚迪整车验证,不良率处于低位。2026年初,安世中国晶圆全面国产化,累计交付芯片超70亿片,交付周期缩短一半,还凭借8%的晶圆成本优势下调产品报价3%。此举不仅稳住原有客户,更吸引新国际订单,推动车规级IGBT国产化率从不足10%跃升至25%,中芯国际、华虹半导体相关工艺也得到实战验证。 面对颓势,荷兰安世提出恢复供应、归还部分控制权甚至让利10%的条件,但为时已晚。目前,安世中国构建起从晶圆到终端应用的闭环供应链,欧洲晶圆采购量暴跌65%,荷兰晶圆厂积压3亿美元库存。大众、宝马等国际车企主动与安世中国签订新协议,接受人民币结算,美元在半导体贸易中的垄断地位被首次撼动。安世中国还联合行业协会将国产晶圆参数写入团体标准,旗下实验室获国际AEC-Q认证。 反观荷兰安世,总部毛利率从29%骤降至12%,现金流濒临断裂,欧洲晶圆厂产能利用率仅41%,面临技术性破产剥离、转型代工厂、技术性脱钩双轨运营三条末路,全球龙头地位岌岌可危。 这场博弈印证,技术壁垒挡不住市场与产业协同的合力,供应链自主已成为企业生存的底线。
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