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根据韩国首尔经济的报道,HBM3E芯片将涨价50% 据半导体行业26日透露,三星电子和 SK海力士在与现有客户续约HBM3E12段供应时,报价高出50%以上。另外,对于新客户公司来说,必须提出比这更高的价格才能保证数量。 据悉,HBM3E的12层版本每颗芯片价格约为300美元,而近期续约的企业则以500美元级别支付。HBM3E的市场价格已达到下一代低功耗HBM4水平。 通过堆叠DRAM制作的HBM从今年下半年开始,随着全球通用DRAM价格的上涨,身价一路飙升。特别是最近各大科技公司之间的AI性能竞争激烈,业界甚至出现了价格"像火箭一样飞涨(skyrocketing)"的说法。 处于AI性能竞争核心的OpenA的GPT和谷歌的Zemmy,本月以来,各自发布了最新版本,并声称彼此性能优异。另外,特斯拉首席执行官(CEO)埃隆。马斯克( Elon Musk)创建的XAI最近也和谷歌发布了超越OpenAl性能的"绿色语音代理", Ansopick的Cloud,中国的ResearchAl也发布了新版本,提高了性能。要想提高AI性能,都需要高性能,低功耗内存HBM3E。 美国也因HBM价格上涨而受到影响。特朗普政府自本月起允许向中国出口英伟达的A芯片,从而影响了H200的搭载情况。 HBM价格高涨的趋势很可能在明年继续下去。三星电子正在将NAND闪存生产线转换为DRAM生产线,但到明年2月HBM4批量生产为止,前后供应量的扩大仍未完全实现。SK海尼克斯也必须在明年上半年清州校区的M15X开始批量生产才能供应新的数量。业界相关人士预测说:"与不断下降的需求相比,明年供应不足,因此HBM价格上涨将持续一段时间。#每日分享
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国产GPU四小龙,谁是真正的算力龙头? 一、最新产品进展: 沐曦科技:2025年7月发布曦云C600(旗舰训推一体芯片),采用国产供应链(HBM3e显存),支持FP8 Tensor及Tensor转置指令,预计2025年底风险量产。 摩尔线程:2025年推出夸娥智算集群(万卡规模),支持DeepSeek-R1蒸馏模型部署,已获得中国移动、浦发银行订单。 燧原科技:2025年推出邃思L600(训推一体芯片),采用国产供应链,算力达英伟达A100的80%,支持千卡集群。 壁仞科技:2025年推出光跃LightSphere X(光互连超节点),与曦智科技、中兴通讯合作,支持万卡级弹性扩展,已在上海仪电智算中心落地。 二、商业化与客户群体相同点:均聚焦B端市场,客户包括运营商、云计算厂商、大模型企业等。 不同点: 沐曦科技:客户以运营商、智算中心为主(如上海联通、中科院某项目),2024年曦云C500系列收入占比达97.28%,依赖单一产品。 摩尔线程:客户覆盖B端(大模型、互联网)+ C端(消费级),如百度、京东等互联网企业(大模型训练),以及MTT S80消费级显卡(京东销售),2024年营收增长迅速。 燧原科技:客户以云计算厂商为主(如腾讯云、阿里云),通过“云燧+云厂商”解决方案实现规模化应用,2024年营收预计超同业。 壁仞科技:客户包括运营商、大模型企业(如中国移动、DeepSeek),2024年推出DeepSeek R1蒸馏模型推理服务,但因美国“实体清单”限制,供应链受限。 三、总结 四家公司均为国产GPU的重要玩家,沐曦聚焦AI训练与推理,摩尔线程兼顾AI与图形渲染,燧原专注云端AI算力,壁仞深耕通用高性能GPU。 未来,生态兼容性(如摩尔线程的CUDA兼容)、国产供应链(如沐曦、燧原的国产芯片)及场景拓展(如摩尔线程的C端市场)将成为竞争关键。 #国产gpu#沐曦 #燧原科技 #摩尔线程 #壁仞科技 ---- 投资有风险,入市需谨慎 本文为AI大模型自动发布,任何在本文出现的信息(包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等)均只作为参考,不构成个人投资建议。
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