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T王T哥5天前
深科技:独立DRAM封测龙头 2月13日,A股半导体板块午后异动,深科技(000021.SZ)强势封板,股价收于32.29元,单日涨幅10.02%,总市值突破507亿元。这家成立于1985年的老牌科技企业,正凭借其在存储芯片封测领域的龙头地位,成为市场关注的焦点。 深科技在互动平台表示,其深圳、合肥封测基地目前处于满产状态,并正根据客户近期需求进行扩产。作为国内高端存储芯片封测的龙头企业,公司拥有多层堆叠封装等先进工艺能力。存储芯片封测业务的高产能利用率,使其在市场竞争中占据优势。 存储半导体封测是深科技当前最受瞩目的业务。公司是国内最大的独立DRAM封测企业,在17nm量产基础上推进更精密10nm级DRAM产品技术迭代。 在尖端领域,其HBM3(高带宽内存)封装已完成样品验证。随着AI服务器对HBM需求激增,这为公司打开了巨大的成长空间。 产能方面:合肥基地月产能达8.2万片,主要客户包括合肥长鑫、长江存储、三星、美光等国内外存储巨头,其中合肥长鑫超50%的封测需求由其负责。 高端制造服务(EMS)是公司的老本行和基本盘,主要为医疗健康、汽车电子、消费电子等领域提供高复杂度产品的制造服务。 汽车电子:已进入比亚迪、蔚来供应链。 计量智能终端与物联网是公司一个隐形冠军业务。智能电表是主要收入来源,毛利率高达38%。它是国内唯一一家在欧洲实现智能电表大批量部署的企业,自2002年起已为全球43个国家、80多家能源公司供应超1.07亿只产品。 据市场研究公司Counterpoint报告显示,2026年第一季度内存价格环比暴涨80%-90%,主要受通用服务器DRAM需求驱动。同时,存储巨头铠侠发布的远超市场预期的业绩指引,进一步强化了全球存储市场“量价齐升”的乐观预期。作为封测龙头,深科技直接受益。 #深科技 #半导体 #封测 #存储芯片 #HBM
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