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华为任正非:芯片技术仍有很长路要走,美国过度夸大我们的成绩 华为创始人回应芯片成就:美国过度夸大,仍有巨大挑战 华为创始人任正非最近在接受中国媒体采访时表示,美国对华为芯片成就的报道过于夸大,尽管华为在芯片领域取得了一定的进展,但与全球领先的芯片技术相比,仍然面临着很多挑战和改进的空间。 任正非指出,随着华为在芯片领域的崛起,美国政府对华为及其合作伙伴实施了越来越严格的监管。尽管华为已经披露了许多困难,并取得了一些成绩,但他认为,华为的芯片技术还远未达到行业领先水平,仍需要大量的创新和突破。 他还强调,在中美贸易紧张的背景下,国外媒体和一些评论员对华为的技术能力往往存在低估的现象,尤其是美国的出口管制政策进一步放大了这种差距。任正非认为,尽管华为在计算力、人工智能(AI)和软件领域取得了进展,但芯片技术仍是一个需要长期投入和优化的领域。 华为的芯片技术和市场表现也引起了国际竞争者的关注。美国芯片巨头英伟达(Nvidia)首席执行官黄仁勋曾公开表示,华为的昇腾(Ascend)处理器在市场上表现出色,甚至与英伟达的H20处理器竞争。黄仁勋认为,美国的出口管制政策在某种程度上加速了中国本土芯片品牌的崛起,特别是在AI市场上,华为等公司通过自主研发,在国内市场获得了更大的竞争力。 任正非进一步提到,华为在芯片领域已经解决了部分技术难题,特别是在集群和堆叠技术的应用上,使得计算能力已经接近全球顶尖技术。以华为的CloudMatrix 384为例,早期报告表明,这款AI技术的效率超过了英伟达的NVL72。任正非表示,得益于我国世界一流的电力生产和电网系统,以及先进的电信基础设施,华为在AI领域取得了较好的成绩。 然而,任正非也强调,尽管我国的电力和通信网络在全球范围内处于领先地位,但在芯片技术上,华为的成就仍然需要继续努力。他认为,美国在芯片技术方面的成就远远被夸大了,华为要实现更大的突破,仍需在技术创新和研发战略上不断努力。
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