折学佳8月前
芯片068小米手机多出的8G和16G存储是怎么来的 用一颗256G的UFS来详细的解释一下。芯片里面总共有两个部分,一个是控制器,用64G的flash举例子,256G就是叠了4颗,512G就是叠了8颗,这个带下面的话是plane(面),然后plane下面的话是block(块),这个block的话是最小的擦除单位,因为整个block里面只有一条公用负极,这个block下面的话就是page 就是页,页最小的写入单位。 那我们通过它的规格书可以看出来。SLC它的备份数是3%左右,MLC备份数是5%左右,TLC备份数是12%左右,8G是怎么来的呢,它12%的备份也就是说,它大概是有30G的容量是作为备份的,小米通过主控算法把这30G拿了8G出来,其实这一颗芯片它也是一个电脑,也就是说这一颗芯片在生产好了之后把软件刷进去的时候,小米通过这一颗控制器的算法去看它的(Flash)品相,如果说它的品相好的话,它就记录256G+8G,然后呢 这个控制器就把256+8G的信息去告诉手机的系统。 就是这个控制器,根据自身的实际情况(Flash品相)告诉操作系统的结果,那我们来看一下这个SLC MLC TLC的区别在哪个地方,这个Flash它就像一个牢笼一样,它们的擦写次数,也就是寿命就会有比较大的区别,这个SLC是10万次,MLC是3000次,TLC正常来说消费品是600,大家可以去网络上去看这些商品的详情页,比如说SSD或者是他们的官方网站,他们的售后保修次数基本上都是600次,以256G举例子,通过它的正常PE(擦写)次数来计算一般消费者日常用一天的手机,大概会消耗10个G,如果说是录视频打游戏的话撑S了就算100个G,然后一年高强度使用300天也就是说 2.5天一个循环,300天是120次每年,用3年才360次,也就是说就算是高强度的使用,随便用它也能用个4年5年,也就是说,小米把这3%的容量通过算法的方式拿走,其实对整个手机的使用寿命来说,是没有什么差异的。但是呢 仅仅是3%的容量,其实是寥胜于无的,把系统优化好其实是一个更好的选择,所以说这一个事情对于这个行业来说,个人认为是销售的意义,营销的意义大于实际的意义。 接下来说下一节 哪一家智能手机最高端#iPhone#小米#华为#智能手机#内存 #华为
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折学佳1周前
芯片008台湾计算机产业链的现状 在80年代的时候,美国拆解日本半导体产业的时候啊,中国台湾的获利也很大,美国不但转移了生产线,还给予了很多订单。 第一个,芯片制造领域,在90年代以前,芯片的制造和设计一般是同一家企业完成的,俗称IDM模式,当时的消费电子中心是电脑,造CPU的英特尔它的制造工艺也是最先进的,随着芯片的设计越来越复杂,制造的成本越来越高 越来越难,就有声音认为设计和制造会分开,那张忠谋就从美国回到台湾创建了台积电,最近30年,CPU的晶体管从3000多万到300多亿,每一年的复合增长率是26%,2010年 随着iPhone 4的发布,消费电子的中心从电脑转移到了手机上,苹果最早设计iPhone的时候,乔布斯就找了当时生产工艺最先进的英特尔去帮他生产A系列的手机芯片,这个英特尔呢?就觉得乔布斯的订单太少,拒绝给苹果代工,从这个决策来看,英特尔丢掉了最大的客户,到了后来,英特尔自己的芯片进入手机和平板市场失败,造成了自己的芯片生产技术跟不上,又因为台积电给苹果 高通 AMD 华为 联发科他们代工,从而得到了大量的订单,就有大量的投入去迭代它的生产工艺,所以从2018年华为的麒麟980采用7纳米开始,台积电的生产工艺就超过了英特尔,从此台积电就成为了芯片制造工艺最好,良品率最高,也是最赚钱的芯片代工厂。目前台积电为首的台湾芯片代工产业已经占了全世界65%的市场份额。 第二个,台湾的芯片产业除了代工,它还可以代设计,美国的一些互联网公司,比如说Google 微软他们和一些造车新势力他们的很多芯片,都是在台湾找的代设计企业给做的。芯片设计做的最大的是联发科,它是21世纪之初,通过做山寨手机起家的,当时华强北的山寨机,基本上都是用的联发科的交钥匙工程,用联发科方案的主板,再买上显示屏电池键盘,深圳有很多几十个人的工厂,都在生产自己品牌的手机,目前它的主力产品就是手机上的天玑Soc,另外像一些高端的路由器 智能音响 扫地机器人也是联发科的重头产品,另外还有一些周边的芯片,像慧荣 群联 点序,他们主要做的是一些消费电子,比如说固态硬盘 内存卡 U盘里面的控制器,新塘 联咏 联阳这些主要做的是一些小家电 摄像头 录像机 智能门锁他们的控制芯片,可以说台积电和联发科是台湾最重要的两家芯片企业。#华为#台积电#tsmc#芯片#半导体
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折学佳7月前
芯片082芯片制造成本多少钱 高通骁龙8 至尊版 的制造成本只要200多,但是他要卖1000多块钱,一颗芯片的制造成本是多少钱? 芯片的制造成本主要分成四个部分,设计就是画电路图,用EDA软件去做辅助 去做验证;接下来就是流片,流片的话就相当于做模具先小批量的把这个芯片做出来;第三个就是晶圆成本,就是量产的生产成本;接下来就是把它做成一颗一颗的成品芯片,叫封测 。 用几种芯片来举例,说明一下它的生产成本。 第一个MCU 主要应用在汽车上面,一台车上可能会用到几百颗,然后像冰箱 空调 洗衣机 遥控器,他们一台机器大概用到一到两颗,像这种MCU的话,它的出货量一个型号要到几千万颗才能盈利,研发成本的话基本上就是几百万,也就是说,他的一颗研发成本大概摊1毛钱,然后他的流片费,4 50纳米一次组合去流的话,大概200万人民币,三次成功的话大概就是600万,摊到每一颗上面也给他算1毛钱,然后另外一个就是它的生产成本,这种刻一张4 50纳米的晶圆,12寸的一张大概是1000美金左右,一张大概可以切下来两三万颗,也就是说分摊到每一颗上面,大概是两毛5,然后再加上它的封装和测试,基本上在一毛钱左右,也就是说像这种芯片的话,它的生产制造成本大概就五六毛钱,它的售价基本上在一块钱左右,像国外的很多厂家,比方说德州仪器,欧洲的意法半导体 英飞凌 恩智浦,这些国外的一些MCU巨头,这几年都在退出这种两块钱左右的市场,因为他们卷不过中国的厂家。#芯片#CPU#光刻机#高通骁龙#asml
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