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预见那天花开1月前
芯片封装才是下一个科技战场
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电巢电路之家7月前
下一代高阶封装技术：CoPos将取代CoWos #芯片 #芯片封装 #封装技术
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飞歌同学3周前
光模块CPO 应群友要求，光模块来了#光模块 #CPO #股票知识 #投资知识 #股市
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歌林路上小仙人1周前
产业链速度｜先进封装 P1 💡先进封装，未来算力新引擎 🎬 00:02-00:27 P2 💡打破摩尔定律的芯片黑科技 🎬 00:27-01:37 P3 💡先进封装成AI算力爆发关键 🎬 01:37-01:59 P4 💡揭秘AI算力核心技术黑科技 🎬 02:27-03:31 P5 💡AI引爆先进封装千亿蓝海 🎬 03:43-04:26 P6 💡中国先进封装强势崛起 🎬 04:27-05:02 P7 💡上游躺赚先进封装超额利润 🎬 05:04-05:58 P8 💡国产先进封装迎黄金发展期 🎬 05:58-07:05 所有内容来自于网上公开信息 #先进封装 #产业链
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詹詹学长1月前
个人认为材料专业好就业的5个方向以及不推荐的方向 #材料专业 #就业
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努力进化的派1周前
英伟达ISSCC抛出新技术，指明数据中心终极形态 Nvidia 在 ISSCC 2026 上展示了光互连技术（具体来说，是使用共封装光学器件或 CPO 的 NVLink 扩展），重点关注光链路上的时钟转发和环形调制器中的噪声敏感性等挑战。英伟达抛出的不仅是技术，更是未来 24 个月数据中心的“进化图谱”。从 200G PAM4 转向 32G NRZ 慢速宽频，英伟达正试图把整个数据中心压缩成一颗芯片。但这套架构极其“挑食”，必须配合 Lumentum 级别的极致纯净激光。谁能解决 1.6T 时代的“热、损、噪”三大天坑，谁就是下一个算力周期的王者。#英伟达
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TGV玻璃基板封装AI芯片是个伪命题9月前
iTGV：CoPos 正在对先进封装工艺前所未有的革新 iTGV深圳玻璃基板大会：第二届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛将于2025年6月26-27日在深圳凯悦酒店隆重举办
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杀猪哥20171周前
3D封装技术解析202602 这份对话围绕半导体3D封装技术展开解析，核心讲解台积电的封装技术布局及行业竞争格局。首先介绍封装基础流程：晶圆先测试筛选良品，经切割后封装，传统为正面朝上的打线封装，引脚少；新一代覆晶封装（FC）芯片正面朝下，借助金属凸块和导线载板实现更多引脚，是先进封装基础，台积电的晶圆级封装InFO还实现整片晶圆先封后切，提升量产效率。 接着讲2.5D封装（台积电CoWoS），核心是硅中介板，其十微米级线路远细于导线载板，让多芯片紧密排布，提升性能且缩小体积，是台积电当前成熟强项。而3D封装是未来核心，关键在芯片内做硅穿孔，实现芯片垂直堆叠，目前量产可叠八片，主要应用于存储器（HBM），台积电该技术为SoIC，三星、英特尔也有同类技术但台积电成熟度更高。 此外还介绍了晶圆对晶圆（Wafer on wafer）技术，将同尺寸晶圆直接堆叠，需硅穿孔实现电路连通，影像传感器、存储器等适配该技术，台积电、索尼均在研发。整体而言，封装已成半导体核心技术，台积电凭借2.5D技术优势，发力3D封装以巩固晶圆代工龙头地位。#随变ai随便玩 #走进杨紫的花园世界 #抓大鹅 #蛋仔派对 #抖音年味争霸赛
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五道花坊9月前
面板级封装CoPoS #面板 #封装 #台积电 #FOPLP #CoPoS
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sysceo5年前
系统封装工具sc3.0详解。#系统封装 #系统封装教程
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嗅嗅观察5月前
这个小玩意，让全球人付费。 从一家小作坊出来的零件，快100年了还无人能替代。#科普 #半导体 #揭秘 #芯片 #掘金计划2025
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推演6天前
算力下半场，封装才是王#推演#算力 #封装 #CPO
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半导体新知道6月前
台积电COWOS封装？装不下了吗？#芯片 #半导体 #集成电路 #电子元器件 #涨知识
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陋室俊哥的思考2周前
一个普通买家与职业骗子的9500元攻防战。 遇到骗子别慌、别沉默，更别自认倒霉！很多时候报警难定性、平台客服不作为，指望别人不如靠自己。保留好证据，用专业、合法、强硬的态度直接交涉，用法律知识震慑对方。你越软弱，骗子越嚣张；你越坚定，骗子越心虚。敢于维权，才不会被坏人拿捏！
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财报解读3周前
CPO（共封装光学）产业链分析 CPO，共封装光学，光模块，AI算力 #cpo共封装光学 #光模块 #AI算力 #科普知识
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芯世界7月前
台积电美厂封装技术布局 炸裂消息！台媒 MoneyDJ 报道，台积电在美二期投资重头戏来了。2028 年，TSMC Arizona 两座先进封装设施将动工，一座聚焦 3D 垂直集成 SoIC 工艺，毗邻第三晶圆厂；另一座采用尚处起步的 CoPoS 面板级大规模 2.5D 集成，为 2030 年后需求做准备，开启芯片制造新篇章 。 #台积电3nm #芯片 #科技
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迪科技8月前
2025年6月12日科技信息差 高通下下代芯片爆料|小米新机揭秘|中美AI差距清晰—科技信息差#骁龙处理器 #小米新机 #AI #2nm #科技信息差
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默晶光学科技(苏州)有限公司官方号6月前
台积电又上新技术了 #芯片 #集成电路 #半导体 #科技改变生活 #玻璃晶圆
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东垣科技1周前
芯片封装的常见类型 #PCB #科普 #芯片 #电路板
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岛岛游戏解说5月前
CS再陷抄袭风波，限时活动返场，我必紧跟机遇！ #cs #cs2 #csgo #封装的创世终端机
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优佳标书-芝芝复芝芝8月前
全程不快进 超解压 是你们最喜欢看的王老师封标现场#学前教育 #投标 #盖章
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Tom聊先进封装7月前
硅片是怎样变成晶圆的#半导体
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sysceo5年前
教你封装Windows7。#系统封装教程 #sc封装工具
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齐天大胜1周前
#金融常识普及
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源哥创投圈6月前
1.6T光模块+国产替代：卡位基板行业新蓝海#创业融资 #硬科技投资 #AI产业链 #先进封装 #半导体
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sysceo5年前
教你封装Windows10. #系统封装教程 #sc封装工具
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小雅来洛9月前
长电科技背后的靠山越来越牛！ 重回第一的长电科技，再次杨帆启航。#财经 #上市公司财报 #商业 #经济 #半导体
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半导体封装工程师之家2年前
SIP封装@半导体封装工程师之家
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zaiyad6月前
欢迎收看大一机械在家自学嵌入式的一天#嵌入式 #大学生 #stm32 #机械
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天雨侠3月前
兴森科技：CSP封装基板用于存储芯片等领域 #兴森科技 #CSP封装基板 #IC封装基板 #半导体封装基板 #存储芯片
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詹半仙1月前
闻泰科技业绩惊天变脸，荷兰事件引爆半导体巨头最大危机？ #上市公司 #安世半导体 #闻泰科技 #芯片 #半导体 @DOU+小助手
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电子智造3年前
一个SIP封装模块的集成，多种元器件，多种半导体封装材料的集合体。#芯片 #半导体 #SIP #封装 #集成电路 #电子 #先进封装 #半导体材料 #焊接 #锡球 #锡膏 #铜核球 #铜柱
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杨哥教你学函数1年前
Python文件封装成exe文件#每天学习一点点 #python #编程 #数据分析
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玩数码的小琦6月前
华为“四芯片封装”技术新专利曝光 #鸿蒙5大有不同#HarmonyOS5#华为Pura80#鸿蒙越用越香#华为专利
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嘉立创1年前
为什么QFP封装越来越少用到? 你们觉得未来还会出现哪些突破性的封装技术?#芯片 #半导体 #嘉立创6层板 #盘中孔
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龙虎大师兄1周前
2026 AI算力爆发元年 CPO共封装光学 核心细分赛道#财经#股票
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做出口包装的石哥3周前
直击激光设备出口美国生产线！20套组装+封装全流程实拍 #出口木箱 #中国制造走向世界 #施工现场实拍 #海运包装 #记录美好生活
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王富国4月前
很多人看到博通吹CPO（共封装光学）实现 100万端口小时无链路抖动 就热血澎湃，以为马上要替代光模块。实际上，算一算就明白：如果是128个400G端口的一台交换机，100万端口小时不过相当于 325天（11个月）连续运行，这顶多说明它能在实验室高温环境里跑通，远远不是长期大规模商用的可靠性验证。 更关键的问题在于：CPO是把光引擎和交换芯片绑死在一起，一旦光器件坏了，整机报废；而数据中心的光链路如果挂掉，等于整个系统通信崩溃，这是不可接受的。事实上的 维护成本和更换成本比可插拔方案更高。 从产业逻辑看，CSP（云服务提供商）也并不希望把自己的交换机网络和GPU/ASIC厂商死死绑定在一起，那会与他们自主推进ASIC网络芯片的路线背道而驰。换句话说，CPO更符合设备商（博通、英伟达）的利益，却未必符合大客户的战略考量。 从技术演进看，CPO主要是解决 scale-up（单机带宽提升）里铜缆瓶颈的问题。但这条路需要过渡多年，不可能一步到位。事实上，行业里已经在探索一种 NPO方案，它介于LPO和CPO之间。NPO的优势在于： 省去DSP，功耗更低； 传输距离短（几米范围内）； 可用 VCSEL、Micro LED 或 CW 等低成本、低功耗光源； 在功耗和灵活性之间找到折中。 所以，CPO并不是“光模块的终结者”，而是一条长期研发、逐步试探的技术路线。未来很多年里，LPO、NPO、CPO会并行演进，各自解决不同场景问题。#@DOU+小助手 @DOU+上热门 @抖音小助手 @内容启发搜索 #cpo#光模块#博通#meta#股民
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上市公司大追踪1月前
#涨知识 #上市公司大追踪
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陌上倾城落蝶雨2周前
一个视频学会python+mysql封装输入密码隐藏函数 python+mysql实战学生成绩管理系统-----封装输入密码隐藏函数（12） 适合零基础python的实战学习#python#mysql#python零基础#python实战#python学习
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讲真话的任老师6月前
给各位分不清光刻机的老铁们看看#光刻机 #纳米压印 #科技 #财经 不是所有光刻机都造价上亿
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罗克AI严选9月前
coze智能体封装小程序 #智能体 #智能体变现 #智能体变现模式#Agent #coze智能体
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半导体新知道8月前
台积电封装新技术明年落地。#半导体#芯片
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Jerry@dy1周前
半导体先进封装W2W Wafer to wafer,晶圆到晶圆，3D封装技术，高互联密度，优异电性与散热，更小的封装高度，无需TSV、Micro Bump，需要做晶圆CMP以及表面活化处理等#先进封装#半导体设备#芯片#半导体#半导体行业
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财报研究所1周前
瑞银研报：先进封装：AI芯片背后的隐形战场 #瑞银 #研报 #AI #CPO
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碧湾7月前
共封装光学CPO 四大方向解读 #芯片 #CPO #共封装光学 #上市公司 @抖音小助手
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爱上半导体4月前
3分钟看懂CPO共封装光学！可能没有你想的高级！ CPO（Co-Packaged Optics，光学共封装）并不是一种“更强的芯片”。 它的计算能力和普通芯片（比如交换芯片、AI芯片）并没有本质差别。 它的核心变化 确实是在接口方式上：把传统的电接口（SerDes + 电缆/铜线）换成了 直接在封装里集成光模块，数据通过光纤来传输。 所以从芯片逻辑功能上看，没什么魔法般的提升，只是I/O层面改了，仅此而已，大家不要被这些高端的词汇整迷糊了！#CPO #共封装光学 #硅光子学
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谈三圈8月前
放大20万倍，这是3纳米芯片最深层的秘密｜玄戒O1解剖报告 #芯片 #科技数码 #手机 #玄戒芯片 #智能玩家联盟
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YCS杨长顺维修家10月前
华为 pura x cou 换封装工艺了#数码科技 #华为purax
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Jerry@dy1周前
半导体芯片到晶圆技术 Die to wafer,D2W, 这种先进封装技术正在成为全球半导体先进封装公司（台积电、英特尔、三星等）到必争之地，该技术用于高性能计算HPC，高带宽内存HBM，人工智能AI等领域#半导体先进封装#半导体设备#芯片键合#半导体封测
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电子伯乐2年前
什么是QFP封装？#电子元器件 #芯片 #集成电路 #QFP封装 #科普一下
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封装老刘聊光模块1周前
再搞混4大PO！2026光互联格局已定 🔹LPO：抢存量、订单最稳 🔹NPO：2026规模化、云厂加速落地 🔹CPO：3.2T+终局、英伟达/博通主推 🔹XPO：技术统称 谁会吃下下一代AI算力红利？评论区见 #光通信 #AI产业链 #投资干货#光模块 #封装老刘
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sysceo5年前
教你封装WindowsXP。#系统封装教程 #sc封装工具
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智能体领航员2周前
智能体想要变现，封装才是关键。 #智能体变现 #智能体商业化 #智能体接入小程序 #智能体小程序 #扣子智能体变现
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孙行者Ai6月前
Ai届的王炸大boss #Ai#人工智能 #deepseek
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普莱信智能3月前
先进封装详解：2分钟读懂先进封装技术 #先进封装 #芯片封装 #Fluxless #TCB #热压键合
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戴维工作室1月前
TO-220封装的MOS管，70W耗散功率才炸管。做电子负载最重要的是散热！
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芯片超人花姐2年前
英伟达GPU紧缺，缺的是封装产能？两分钟带你了解CoWos封装到底是什么 #芯片 #英伟达#GPU #芯片封装 #CoWos #台积电
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拿幸启示录1周前
谷歌"叛逃"台积电：英特尔EMIB偷袭千亿市场 黄仁勋独占产能逼疯硅谷巨头，英特尔挑起封装大战！EMIB狙击台积电CoWoS？台积电要有大麻烦了吗？#黄仁勋 #英特尔 #AI #芯片 #人工智能
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