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英伟达CEO黄仁勋最近放了个大招:3月GTC 2026大会,要发布一款“世界前所未见”的全新芯片。 这话分量可不轻。要知道,现在的Blackwell已经强到没朋友,各大科技公司抢破头都买不到。老黄现在说“前所未见”,那得猛成啥样? 外界猜疯了。Rubin架构要提前登场?这本来是年底才亮相的下一代,要是3月就甩出来,等于直接王炸。更激进的猜测是Feynman架构——英伟达的“终极武器”,难道要跳过Rubin直接上? 不管哪种,老黄已经急不可耐。他公开喊话SK海力士:“HBM4内存,一秒钟都不能耽误!”这架势,就像大厨催着送顶级食材,就等着炒一盘硬菜。 老黄为啥这么急? AI军备竞赛白热化。 OpenAI、谷歌、微软、Meta疯狂囤算力,谁家模型训练快,谁就能抢先机。英伟达作为“卖铲子的”,铲子越锋利,赚得越狠。 对手步步紧逼。 AMD的MI300紧追不舍,谷歌TPU、亚马逊Trainium也在蚕食市场。老黄必须不断甩“核弹”,才能保住“AI芯片一哥”宝座。 HBM4是命门。 这种高带宽内存是AI芯片的“血液”,带宽决定算力天花板。SK海力士要是掉链子,再强的芯片也白搭。所以老黄急得直跺脚,公开催货。 跟你我有什么关系? 别觉得遥远。更快的芯片意味着更聪明的AI助手、更逼真的游戏、更安全的自动驾驶。你刷的短视频、用的语音助手,背后都是这些“铁疙瘩”在撑腰。 对投资者来说,这是风向标。英伟达股价已涨上天,但3月若真掏出“前所未见”的东西,天花板还得往上捅。 对竞争对手来说,这是噩梦。AMD刚喘口气,老黄又要放大招,这谁顶得住? 老黄这是在告诉全世界——AI芯片这桌牌,我英伟达不仅要坐庄,还要把桌子掀了重开一局。
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据外媒wccftech当地时间2月18日报道,英伟达CEO黄仁勋在接受媒体采访时,对即将到来的GTC 2026大会进行预热,明确表示将在会上揭晓“世界前所未见”的全新芯片,引发业界广泛关注。作为AI芯片领域的领军者,英伟达此次重磅预告,被认为将进一步巩固其在AI基础设施领域的领先地位。 据悉,GTC 2026大会的主题演讲将于3月15日在美国加州圣何塞举行,核心聚焦AI基础设施竞赛的新时代。黄仁勋坦言,这些全新芯片的研发极具挑战,“所有技术都已逼近极限”,但结合其过往履约记录,业界对英伟达此次新品充满期待。 目前,新品具体型号尚未披露,但外界普遍猜测,大概率出自两大芯片系列:一是Rubin系列的衍生产品(如此前曝光的Rubin CPX),该系列已于2026年CES大会上亮相,包含6款全新设计芯片,目前已全面量产;二是下一代Feynman系列芯片,该系列被称为“革命性”产品,英伟达正探索以SRAM为核心的广泛集成,或通过3D堆叠技术整合LPUs,不过相关细节尚未确认。 值得注意的是,英伟达正适配AI算力需求的季度变化,从Hopper、Blackwell系列侧重模型预训练,到Grace Blackwell Ultra、Vera Rubin系列聚焦推理场景,此次新品有望针对性突破延迟和内存带宽瓶颈。黄仁勋表示,广泛的合作与投资是英伟达保持领先的关键,公司正布局整个AI产业链,涵盖能源、半导体、数据中心等多个领域,助力AI产业全面发展。 #黄仁勋 #英伟达 #GTC2026 #AI芯片 #人工智能
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