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T王T哥1月前
太极实业:“借船出海”的半导体封测龙头 1月30日,太极实业股价强势涨停,收盘报11.22元。背后是市场对这家“借船出海”的半导体封测龙头的重新估值。太极实业与SK海力士的深度绑定关系将延续到2030年6月30日,为公司未来五年的半导体封测业务提供了稳定的订单和收入保障。在半导体行业周期波动中,拥有长期、稳定且来自头部客户的订单,是抵御风险最坚实的“护城河”。 太极实业的半导体故事是一场始于2009年、历时十余年的深度产业融合。其核心载体是与韩国SK海力士合资成立的海太半导体(无锡)有限公司,太极实业持股55%,SK海力士持股45%。 这家合资公司是太极实业半导体业务的“压舱石”。它的核心任务非常明确:为SK海力士的DRAM(动态随机存储器)和NAND Flash(闪存)芯片提供封装、测试及模组装配等“后工序”服务。你可以把它理解为芯片出厂前的“最后一道精密体检和包装工序”。 对太极实业而言:借助SK海力士的世界级技术和稳定订单,以较低风险切入半导体高端制造,并获得了稳定的现金流和持续的技术外溢。 对SK海力士而言:获得了在中国本土稳定、可靠且高水平的后工序产能保障,是其全球供应链布局的关键一环。 根据公开信息,2022年至2024年,太极实业与SK海力士的业务往来额分别达到36亿、38亿和39亿元,占其对应业务总量的八成以上。这种深度绑定,让太极实业在半导体封测领域拥有了独特的“基本盘”。 太极实业的半导体业务形成了“海太半导体”与“太极半导体”双主体驱动的格局,战略意图清晰。 海太半导体(合资公司) 定位:深度绑定SK海力士,主攻高端存储先进封装,是技术高地。 海太半导体是国内少数具备HBM3e高端存储芯片封测量产能力的厂商,踩中AI算力需求风口。太极实业通过海太半导体,已经成为英伟达H200 GPU所需HBM3e内存的封测供应商之一。这标志着公司已跻身全球最前沿的AI硬件供应链,其技术稀缺性价值正在被重估。 太极半导体(全资子公司) 定位:市场化独立运营,覆盖从传统到先进的全链条封测,是增长引擎。 在自主可控的国家战略下,国内存储芯片龙头(如长鑫、长江存储)正在快速成长。太极半导体作为国内少数具备高端存储封测能力的厂商,意图拓展国内半导体供应链市场,以降低对单一客户的依赖。 #太极实业 #SK海力士 #半导体封测 #芯片封测 #国产替代
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融倍4月前
存储芯片行业深度解析 📈 存储芯片暴涨30%!AI时代的"硬通货"逻辑 最近三星、SK海力士集体宣布DRAM/NAND提价30%,A股存储板块年内平均涨幅超80%!这轮超级周期和2016年、2020年不同——AI算力需求+国产替代正在重构行业逻辑。今天用5组关键数据,拆解普通人也能看懂的投资机会👇 🔥 供需失衡:AI服务器"吞噬"存储产能 需求端:单台AI服务器存储需求是传统机型的8倍!OpenAI"星际之门"项目每月消耗90万片DRAM晶圆,占全球产能40%(来源:电子工程专辑)。 供给端:三星/美光等巨头将70%产能转向HBM/DDR5,导致DDR4现货价半年涨200%,出现"新不如旧"的价格倒挂(DDR4 8Gb价格6.3美元>DDR5 16Gb 5.8美元)。 库存预警:DRAM原厂库存仅3.3周(安全线10周),NAND库存周转天数从120天降至45天(TrendForce数据)。 🚀 技术革命:HBM成"印钞机",国产突破232层 HBM3e:带宽4.8TB/s是DDR5的8倍,单价超3000美元/颗,毛利率50%-60%(是传统DRAM的2倍)。SK海力士市占率62%,三星HBM4已启动英伟达验证。 3D NAND:长江存储232层堆叠技术量产,良率超95%,成本较海外低15%,国内手机厂商订单占比达30%(来源:融科银行研报)。 替代加速:长存三期扩产至15万片/月,2026年目标全球市占率15%,挑战美光地位。 📊 估值对比:国际巨头vs国产新星 公司 当前PE 历史分位 2025年盈利增速 三星电子 13.5x 75% 31.8% SK海力士 8.7x 50% 152% 兆易创新 121x 99% 11.3% 佰维存储 282x 98% -124% 数据来源:雪球、东方财富,截至2025Q3 ⚠️ 提示:国产标的PE显著高于国际巨头,需警惕情绪炒作风险。 #半导体投资 #AI算力 #国产替代 #科技趋势 注:以上分析由豆包生成,不构成投资建议#财经 #股票 #投资 #芯片 #策略
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