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熙椋5月前
中国半导体九大唯一之七 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 全球唯一同时量产槽式、单片、刷洗清洗设备的厂商;中国第一、全球第五大半导体清洗设备企业,市占率7% 盛美上海专注半导体设备技术创新,半导体湿法清洗设备已进入国际国内半导体前道晶圆制造和后道先进封装及化合物半导体领域。公司成立于2005年,其后创造性地研发出全球自主知识产权的SAPS、TEBO 兆声波清洗技术、Tahoe单片槽式组合清洗技术以及Semi-Critical清洗技术,工艺性能追平国际厂商,并逐步奠定本土清洗设备龙头地位。基于差异化战 略,产品逐渐覆盖半导体清洗设备、先进湿法封装设备和半导体电镀设备及炉管设备,并成功导入SK海力士、华虹集团、长江存储、中芯国际、士兰微及长电科技等国内外一线逻辑、存储、 功率和先进封装大厂。 公司产品包括SAPS/TEBO单片 清洗设备、槽式清洗设备、Tahoe单片槽式组合清洗设备、Semi-Critical清洗设备、前道刷洗设备、单片背面清洗设备等7种型号,未来有望拓展至10种,随着后续应用于3D存储和逻辑电路的CO2和IPA干法工艺陆续推出,公司全系列清洗设备可以涵盖90%以上清洁制程工艺。主要应用于芯片制造薄膜沉积前后、干法刻蚀前后、离子注入灰化、 化学机械研磨及抛光外延前后.清洗及光刻胶剥离、金属薄膜去除、晶圆背面湿法刻蚀、 芯片制造前中后段刷洗等工艺过程。 公司产品包括前道铜互联电镀设备(UItra ECP map)、后道先进封装设备(Ultra ECP ap)及第三代半导体设备(Ultra ECPGII)3种型号,产品可用于逻辑电路和存储电路双大马士革镀铜工艺和先进封装Pillar Bump、RDL、HD、Fan-out和TSV 深硅刻蚀中铜、银、金.锡等电镀工艺, 产品已进入中芯国际、华虹集团及长江存储等客户。 在先 进封装环节,公司凭借清洗、涂胶、显影、去胶、湿法刻蚀等设备实现对先进封装湿法工艺全覆盖。已获得先进封装大厂长电科技、通富微电、Nepes和Wafer Works等厂商重复订单。 常压炉可用于热扩散掺杂、薄膜氧化、 高温退火;低压炉可实现多晶硅、氮化硅、 氧化硅等不同类型薄膜在晶圆表面沉积。 #认知 #芯片 #半导体 #科技 #上热门🔥
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