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DeepSeek V4 预计将在下周发布 #DeepSeekV4 据《金融时报》报道,DeepSeek将于下周正式发布V4模型,这款原生多模态大模型支持图像、视频和文本生成,其最大突破在于绕过英伟达芯片,专门针对国产AI芯片进行深度优化。 三大核心突破重塑行业格局 V4具备原生多模态能力,彻底补齐DeepSeek在图像和视频生成的短板。测试显示其编码性能超越当前GPT和Claude模型,SVG图像质量显著提升。更关键的是,模型实现国产芯片全面适配,打破AI行业必须依赖英伟达硬件的传统,推动中国AI从“用别人芯片”转向“用自己的芯片”的历史性转变。 成本优势引发市场担忧 泄露信息表明,V4的API成本低至每百万token 0.27美元,比竞争对手便宜50倍以上。这一价格优势可能重演去年R1发布时的市场震荡——当时英伟达股价单日暴跌17%,市值蒸发5890亿美元。分析师预测,V4的发布可能再次冲击美股科技板块。 技术积累与战略布局 DeepSeek在静默期内持续技术迭代,先后发布V3.2、DeepSeekMath V2等重要更新,并突破百万token上下文处理技术。选择在下周重要会议前亮相,凸显其国家战略意义。尽管面临Anthropic等美企的“蒸馏攻击”指控,但DeepSeek通过持续创新证明了中国AI的硬实力。 此次发布标志着中国AI从依赖硬件算力转向架构创新的新阶段,或将重新定义全球AI竞争格局。
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根据2026年2月28日的媒体报道,您提到的信息基本属实。以下是关于DeepSeek V4发布的综合信息: DeepSeek V4 即将发布 发布时间:多家权威媒体(包括金融时报、IT之家、第一电动网等)于2026年2月28日报道称,DeepSeek计划于下周发布其全新多模态大语言模型V4。这将是DeepSeek自2025年1月20日推出R1推理模型以来的首个重大版本更新。 核心特性: - 原生多模态能力:支持图片、视频与文本生成功能 - 超长上下文窗口: reportedly 支持100万tokens以上的上下文处理能力 - 架构创新:采用Engram条件记忆系统、Manifold-Constrained Hyper-Connections (mHC) 和稀疏注意力机制 - 参数规模: reportedly 约1万亿总参数(MoE架构),每token激活约320-370亿参数 发布安排: - 下周发布时将同步公开一份简短的技术说明 - 约一个月后发布详尽的工程报告 硬件适配与国产化: DeepSeek已与华为和寒武纪合作,优化V4模型的硬件适配,预计这将大幅提振本土半导体需求,并推动AI模型推理环节向本土芯片靠拢。 reportedly,华为等国内厂商已获得V4的早期访问权限,而英伟达等海外厂商尚未获得类似权限。 市场期待: 业界普遍关注V4在编程能力上的表现,有报道称其内部测试成绩可能超越Claude和GPT系列,目标是在SWE-bench Verified基准上超过当前领先的Claude Opus 4.5(80.9%)。不过,这些性能 claims 目前尚未经过独立验证,仍需等待官方发布后的第三方评测。 值得注意的是,此前曾有预测称V4将在2026年2月中旬(农历新年前后)发布,但该时间点已过并未如期推出。此次2月28日的报道来自金融时报等权威媒体,可信度较高。
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