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MicroLED CPO(MicroLED-based Co-Packaged Optics)是AI光互联领域最前沿的低功耗方案,由Avicena的LightBundle平台主导。 它把显示技术里的微型LED阵列(尺寸<100μm)直接当光源,取代传统激光器,实现芯片与光引擎共封装(CPO)。核心思路是用“宽而慢”并行架构:数百到数千颗蓝光MicroLED,每颗对应一个独立数据lane,只需100µA极低电流就能跑4Gbps,采用NRZ简单直接调制。 光信号通过多芯成像光纤束并行传输,每根光纤芯精确对准一颗MicroLED和接收端的PD阵列。接收端用CMOS集成PD阵列,把光转回电,整个过程无需复杂WDM或高速SerDes,功耗直接砍到80fJ/bit(Tx端,无FEC)。 技术体系分层: • 发射端(Tx):MicroLED阵列 + CMOS驱动电路 • 互连介质:多芯成像光纤束(支持10米+) • 接收端(Rx):硅PD阵列 + CMOS放大电路 • 封装层:支持SoIC/CoWoS先进封装,与ASIC直接共封装 • 系统层:兼容UCIe/BOW协议,实现>1 Tbps/mm²带宽密度 关键性能参数(Avicena 2025-2026最新演示): • 单lane速率:4Gbps(可扩展) • Tx电流:100µA/LED • Tx能耗:80fJ/bit • BER:<1×10⁻¹²(raw,无FEC) • 传输距离:>10米(已演示30米) 在100k GPU集群中,机架间互联若全用MicroLED CPO,一年可省约1500万度电,整体链路功耗仅为铜缆的5%。 与传统激光CPO对比: MicroLED CPO功耗仅80fJ/bit(激光CPO 0.5-1pJ/bit),密度>1 Tbps/mm ²(激光CPO约0.5 Tbps/mm²),延迟更低(无激光启动时间),架构更简单(无需WDM)。激光CPO靠WDM实现单纤高带宽,但激光阈值电流和温度敏感性导致功耗更高、热管理更难。 MicroLED CPO在AI Scale-Up低功耗场景全面领先,是CPO技术的2.0版本,目前处于工程样片向小批量商用过渡阶段。 #MicroLED #AI光互联 #CPO #AvicenaLightBundle #AI算力
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T王T哥3天前
芯瑞达:Mini LED新型显示领域小巨人 据权威机构TrendForce集邦咨询最新调查,在数据中心高速传输中,采用MicroLED CPO(共封装光学)方案,其能耗可以降至传统铜缆方案的仅仅5%。这个突破性的节能优势,让整个MicroLED光互连赛道想象空间大开。芯瑞达凭借在MiniLED等新型显示领域的深耕,正悄然成为资本市场的焦点。 芯瑞达将自己定位为“新型显示光电系统、智能健康光源系统的设计、研发、生产、销售及技术服务”企业。简单来说,芯瑞达既为电视、显示器、车载屏幕等提供核心的“发光”部件(背光模组),也自己生产整机终端,同时还布局上游材料,形成了从材料到模组再到终端的产业链条。 但真正让公司脱颖而出的,是其在Mini LED领域的深度布局。 显示模组业务占比超88%,是公司绝对的收入支柱。2025年前三季度,公司实现营业收入7.33亿元,虽然同比下降4.11%,但归母净利润却同比增长25.75%至9427.41万元,扣非净利润更是大幅增长44.38%。这种“营收微降、利润大增”的现象,正是产品结构优化的直接体现。 Mini LED显示模组成为公司盈利增长的关键驱动力。与传统LCD模组相比,Mini LED背光模组的毛利率可达22%以上,远高于传统产品的不足15%。 更值得关注的是客户结构——芯瑞达已成为海信、创维、小米、华为等一线品牌的供应商。2025年上半年前五大客户营收占比超60%。这种深度绑定头部客户的模式,为公司提供了稳定的订单来源和抗风险能力。 除了MiniLED这一当前主力,芯瑞达正在积极培育新的增长点: 车载显示已成为公司明确的第二增长曲线。芯瑞达已设立芜湖车载专业子公司,产品涵盖车载模组及终端。目前公司已进入比亚迪、理想等新能源车企的供应链。 最具想象空间的是公司在AR眼镜领域的布局。芯瑞达已将AI+AR眼镜核心显示技术与光机组件定位为种子业务。公司依托在Mini/Micro-LED领域的长期研发沉淀,联合中国科学技术大学、合肥工业大学等高校科研力量,推进面向AR-AI显示的MicroLED微显示全彩化技术与核心光机攻关。 目前相关样机验证工作正在有序展开,研发重点包括高亮度低功耗Micro LED微显示像源、全彩化与高色域显示方案、光引擎/光机组件开发等。 #芯瑞达 #MicroLED #MiniLED #CPO #LED
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