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台积电将生产基于MicroLED的光通信互连产品 在全光AI数据中心激烈竞争中,半导体巨头台积电宣布与初创公司Avicena合作,生产基于MicroLED的互连产品,以务实方式用光学连接取代电连接,满足GPU间通信需求。 大型语言模型对计算需求极高,人工智能集群在数据量、带宽等方面面临前所未有的挑战,铜线迟早要被光纤取代。目前,人们迫切希望光纤连接靠近电路板。 Avicena的模块化LightBundle平台独具特色,使用数百个蓝色MicroLED通过成像型光纤连接传输数据,避免了激光器带来的可靠性、成本和功耗问题,适合短距离应用。传统基于激光的光互连面临诸多挑战,如激光器在可靠性、制造和成本方面问题大,且一根光纤承载多条链路计算开销大。而LightBundle互连技术通过多芯成像光纤将蓝色MicroLED连接到光电探测器阵列,发射器如微型显示屏,探测器如摄像头,无需复杂激光器。一条光纤链路每通道以10Gb/s速率传输,净传输速率达3Tb/s,还能以更低功耗和更高密度扩展。 此外,Avicena技术能驾驭成熟的LED、摄像头和显示器领域,可更快调整产量和成本。相比硅光子学需开发新组件,LightBundle互连设计只需微小修改现有技术。台积电签约生产光电探测器阵列,也是看重LED行业成熟。Avicena成果已“震撼”硅光子学潜力,虽扩大产品规模任重道远,但出色成果与成熟模块正赢得用户青睐。#真空回流炉 #台积电 #芯片封装 #半导体设备 #集成电路
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