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二氨基二苯砜耐高温固化剂高效促进剂 可实现120度快速固化 广州太吉新材料有限公司生产的高效DDS 促进剂(Tailuck-DDS-P 系列),是专为4,4'- 二氨基二苯砜(DDS)/ 环氧树脂体系设计的潜伏型高效促进剂。核心作用是大幅降低 DDS 固化温度,降低到120度、缩短固化时间、延长适用期,同时提升固化物耐热、力学与耐湿热性能,完美解决纯 DDS 固化温度高、时间长、工艺窗口窄的痛点,是高端环氧体系(高 TG、耐高温、电子级)的核心配套助剂。2. 核心作用机制 · 降低活化能:将 DDS / 环氧固化反应活化能从85 kJ/mol 降至 65 kJ/mol,显著降低反应门槛。 3. 关键性能优势 · 低温快速固化:DDS 原需180–200℃×2–4 h,添加后可120℃×1–2 h完全固化,大幅降能耗、提效率。 · 长适用期:25℃下适用期 60-90天,满足预浸料、灌注、层压等工艺的操作窗口需求。 · 耐热不打折:固化物Tg 提升 10–20℃,热稳定性、耐湿热性同步增强,适配高 TG 场景。 · 力学性能升级:弯曲强度 **+20–25%、冲击韧性+40–50%**,解决纯 DDS 固化物脆性问题。 · 高纯度低杂质:电子级纯度,离子含量≤5 ppm,适配半导体、高频覆铜板等精密电子领域。 1. 高频高速覆铜板(核心应用) · 用途:5G 基站 PCB、高速服务器板、毫米波天线基板、柔性覆铜板(FCCL)、IC 载板。 · 优势:降固化温度、提 Tg、低吸湿、低介电损耗,提升板材耐热与信号稳定性,适配自动化层压产线。 2. 航空航天高性能复合材料 · 用途:碳纤维 / 芳纶预浸料、航空结构件、卫星部件、火箭发动机隔热层、风电叶片高温层。 · 3. 高端电子封装与绝缘 · 用途: IGBT 模块封装、功率器件灌封、高压变压器浇注、电机绝缘、新能源电池模4. 耐高温结构胶粘剂 · 用途:航空结构胶、汽车高温部件粘接、金属 / 陶瓷 / 复合材料粘接、电子密封胶。5. 环氧改性与耐热升级 用途:环氧 / 酚醛、环氧 / BMI 复配体系、耐高温树脂交联剂、传统环氧耐热改造。· 降本提效:固化温度降 20–60℃、时间缩 30–50%,大幅降低能耗与生产成本。 #二氨基二苯砜高效促进剂 #促进二氨基二苯砜120度固化 #潜伏促进剂
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