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科技汇3天前
最新的存储芯片概念相关企业汇总 最新的存储芯片概念相关企业汇总 一、存储芯片设计(Fabless) 兆易创新:NOR Flash、SLC NAND、利基DRAM、MCU 北京君正:车规级SRAM、DRAM、Flash(通过ISSI) 澜起科技:内存接口芯片(DDR5/HBM) 东芯股份:中小容量NAND/NOR/DRAM 普冉股份:NOR Flash、EEPROM(低功耗方向) 聚辰股份:EEPROM、NOR Flash 恒烁股份:NOR Flash + 存算一体AI芯片 复旦微电:非易失性存储器 + FPGA 国科微:SSD主控芯片 德明利:SSD主控芯片 + 存储模组   二、存储芯片制造(IDM / Foundry) 长江存储:3D NAND制造(国产唯一) 长鑫存储:DRAM制造(国产主力) 中芯国际:存储芯片代工(含DRAM) 华虹公司:NOR Flash / EEPROM代工 三星电子、SK海力士、美光科技:全球存储IDM巨头(DRAM/NAND/HBM)   三、存储模组与品牌厂商 江波龙:嵌入式/PC/企业级存储模组(含Lexar品牌) 佰维存储:嵌入式/SSD/内存模组 + 封测能力 万润科技:长江存储系模组平台 协创数据:SSD制造与智能终端代工 香农芯创:企业级DDR/SSD模组 + 分销   四、存储主控与控制器 联芸科技:SSD主控芯片(PCIe 4.0/5.0) 德明利:自研SSD主控 三地一芯:NAND主控芯片   五、封测与先进封装 长电科技:HBM TSV/2.5D/3D先进封装 通富微电:HBM封装 华天科技:存储芯片封测 深科技:存储封测 + 模组 太极实业:存储封测   六、设备与材料 北方华创:刻蚀/薄膜设备(用于DRAM/NAND产线) 拓荆科技:PECVD/ALD设备 雅克科技:HBM前驱体材料 安集科技:抛光液/清洗材料 沪硅产业:大硅片(衬底材料) 至纯科技:高纯工艺系统   七、分销与方案整合 中电港:存储芯片分销(覆盖多领域) 香农芯创:SK海力士合作分销 + 自有模组 免责声明:发文涉及资讯图等内容来自网络公共信息。仅供参考,不构成投资建议。
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最近业内传出一个消息,国内的头部算力厂商要推出原生的无损RDMA方案,性能直接对标国际主流的IB技术,成本还有望降低。大家想一想,这意味着什么?这不仅仅是又多了一个新芯片或者新设备,这是在动AI时代的地基。如果把AI大模型训练比作一场需要数万甚至十万颗GPU同时参与的超级交响乐,那RDMA网络就是连接它们的乐谱和指挥棒。以前,这根指挥棒最趁手的,一直握在海外巨头手里。但现在,我们不仅要有自己的乐团,还要有自己的指挥系统。 其实逻辑很简单,为什么AI训练非它不可?现在的AI集群动辄万卡起步,大家想一想,上万张卡同时在那算,它们之间要不停地交换数据,也就是我们说的“西东流量”。如果网络稍微卡一下,哪怕是丢了一个数据包,成千上万的GPU可能就得停下来等,那算力浪费起来可是真金白银。所以,这个网络必须做到极致的低延迟、零丢包。这就是RDMA存在的意义。过去,业界有两个主流选择,一个是高高在上的IB架构,性能极好但价格极其昂贵,生态也比较封闭;另一个是大家更熟悉的RoCE技术,它基于标准的以太网,成本低很多,开放性好,但在大规模组网时就像在拥挤的普通马路上试图开快车,需要非常复杂的调优才能保证不“堵车”。 而这次提到的原生无损方案,可以说是取两者之长。它走的是类似IB的技术路径,性能硬刚国际顶尖水平。像国内的中科曙光,已经推出了叫scaleFabric的方案,端到端延迟能控制在1微秒以内,单子网能支持超十万卡的扩展,这在以前是不可想象的。更关键的是,它完美兼容现有的IB应用生态,这意味着以前的软件不用改就能跑,切换成本极低,而且组网成本相比IB能降低约30%。这就是在打破技术垄断的同时,也打破了价格垄断。 基于这个逻辑,我们再看资本市场,机会其实藏在三个层次里。第一层,是直接实现技术突破的“破局者”。比如前面提到的中科曙光,它的scaleFabric填补了国内原生RDMA的空白,是构建自主可控算力体系的核心底座。第二层,是围绕这个生态提供核心硬件的“筑基者”。任何网络方案都离不开交换芯片和FPGA加速。像安路科技,它的FPGA芯片就被广泛用在了中兴通讯、新华三等头部厂商的RDMA网卡和智能交换机里,做硬件加速,可以说是“卖铲子”的关键角色, #RDMA #IB架构 #中科曙光 #中兴通讯 #中国移动
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