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一文看懂半导体细分行业龙头。半导体产业链主要包括上游、中游、下游三个部分,具体如下: 上游 - 半导体材料:包括硅片、光刻胶、电子特气、封装基板、CMP材料等。目前,日本、美国、德国在全球半导体材料供应上占主导地位。 - 生产设备:按照工艺流程可分为晶圆制造设备、测试设备、封装设备、前端相关设备等。设备市场高度集中,光刻机、CVD设备、刻蚀机、PVD设备的产出均集中于少数欧美日本巨头企业手上。 - EDA与IP授权:EDA是电子设计自动化的缩写,包括电路设计与仿真工具、PCB设计软件等。IP核提供已经完成逻辑设计或物理设计的芯片功能模块,通过授权允许客户将其集成在芯片设计中。 中游 - 芯片设计:IDM模式的企业有Intel、三星、德州仪器等,涵盖设计、制造、封测等整个芯片生产流程。垂直分工模式中,设计公司(Fabless)只从事设计,将制造和封装测试外包,代表企业有高通、博通、联发科、海思等。 - 晶圆制造:是集成电路生产的关键环节,涉及光刻、刻蚀、离子注入等一系列复杂工艺。台积电、三星在先进制程领域占据主导地位,晶圆代工厂还有格罗方德、联电、中芯国际等。 - 封装测试:是集成电路生产的最后一道工序,包括切割、焊线、塑封等,对封装后的芯片进行性能检测和可靠性验证。封测企业有日月光、矽品、安靠、长电科技等。 下游 包括通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业应用、医疗等领域。随着5G、人工智能、物联网、自动驾驶等新兴技术的发展,半导体在这些领域的应用需求不断增长。
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