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宝山区,上海下一个潜力C位预定! 家人们,今天来聊聊上海宝山的未来发展趋势,最近想在上海买房的宝子们可以码住! 🌟 科创中心主阵地:宝山作为上海科创中心主阵地,高校和央企云集,科技力量雄厚。大学科技园“一核一带”集群发展,还有上海吴淞材料实验室纳入全市国家实验室布局。概念验证中心、高能级孵化器也纷纷落地,为科技创新成果转化提供有力支持。新材料、生物医药、机器人及智能制造等产业发展迅猛,未来潜力无限。 🚇 交通枢纽升级:沪通铁路二期、沪渝蓉高铁宝山段已经开工,高铁宝山站也在稳步建设。未来,宝山将成为上海北部重要的交通枢纽,“南承中心辐射、北向跨江联动、东接浦东引领区、西连长江经济带”,与长三角联系更紧密,区域价值直线上升! 🏙 城市品质提升:吴淞创新城和南大智慧城两大板块正在蜕变。吴淞创新城完善各类规划,建设功能性项目和城市新地标;南大智慧城打造“三座城”,导入产业项目,还在建设数字孪生城市,未来可期。而且,宝山还在推进国际邮轮旅游度假区建设,滨水岸线贯通开放,城市生活更加惬意。 商业方面,目前规划了7大TOD商业综合体,未来的商业活力不用多说。 这么看来,宝山的发展前景真的超棒!就像处在潜力爆发前夜,而位于宝山高铁站南侧、紧邻轨交19号线北部始发站的金茂棠前 ,可以说是站在了这波发展红利的风口上。周边配套逐步完善,未来的生活便利性和房产价值都很值得期待。 #上海宝山 #宝山发展 #金茂棠前 #买房攻略
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Tony沈哲3天前
上海人工智能实验室 InternVL-U 团队正式发布 InternVL-U,这是一个拥有 4B 参数的统一多模态模型(UMM)。该模型将多模态理解、推理、图像生成与编辑集成于单一框架,旨在普及全能型多模态智能。InternVL-U 基于统一上下文建模、模态特定模块化设计及解耦视觉表示构建,融合 MLLM 主干与基于 MMDiT 的视觉生成头部,并通过思维链进行高质量数据合成。官方称其在有限参数规模内实现了生成与编辑性能提升,优于更大规模的统一开源 UMM 基线,同时保留强大理解与推理能力。 智谱 BigModel 开放平台近日发布公告,宣布将于 3月15日 对 GLM Coding Plan 折扣及活动规则进行调整。在订阅方面,该平台将连续包年折扣由 7 折调整为 8 折,生效前已开启自动续费的老用户仍可保留原优惠。同时,“拼好模”活动规则变更,受邀用户首单立减由 10% 降至 5%,邀请人赠金发放门槛提升至累计邀请满 3 人起发,达标后一次性补发前三人奖励。 Qoder 官方宣布,其 IDE v0.7、CLI v0.1.31 及 JetBrains Plugin v0.14.0 版本现已支持 BYOK 功能。用户导入来自 Z. ai、Kimi、MiniMax 或阿里云模型工作室的 Coding Plan API Key 后,可直接调用 Kimi-K2.5、GLM-5 及 Qwen 3.5 等模型。 官方表示,该配置具备跨平台通用性,仅需设置一次即可在上述三种工具中生效,且使用过程中不消耗 Qoder Credits。 阿里云旗下 AI Agent 产品 JVS Claw 近期推出移动端 App,目前需排队申请内测。该产品基于开源框架 OpenClaw 打造,用户可控制智能体在 12GB 内存独立云端 Linux 电脑中自主执行打开网页、处理文件、编写代码等任务。 月之暗面创始人杨植麟确认将在英伟达 GTC 大会发表演讲,重点分享 Kimi K2.5 的训练细节。该演讲定于北京时间 3 月 18 日凌晨进行,观众可注册观看官方直播或关注国内媒体转播。据官方社交媒体透露,此次活动或许还会披露关于 K3 的相关消息。 #上海人工智能实验室 #智谱 #Kimi #Qoder #OpenClaw
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天雨侠6天前
3月10日,长电科技旗下面向汽车电子与机器人应用的芯片封测工厂——长电科技汽车电子(上海)有限公司(JSAC)在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区举行启用仪式,标志着公司正式投产。该项目也成为临港新片区集成电路与智能汽车产业融合发展的又一标志性成果,为我国车规级芯片封测产业升级注入强劲动能。 仪式上,与会领导及嘉宾共同启动JSAC运营。来自中国半导体行业协会、汽车电子、机器人、芯片设计、晶圆制造、半导体材料及设备,以及金融机构的合作伙伴与嘉宾共同见证公司正式启用。 作为长电科技在汽车电子领域的重要战略布局,JSAC围绕智能驾驶、车身与底盘控制、动力与能源管理等核心应用方向,系统构建高可靠、高一致性的车规级芯片成品制造能力。该工厂的正式投产,标志着我国大陆在高标准、高性能汽车芯片封测领域迈上新台阶。 智能汽车与智能机器人在芯片和系统层面的底层逻辑高度契合,两者本质上都是“在物理世界中运行的智能体”,相关芯片在算力、集成度和应用方面呈现出高度共性。基于这一产业趋势,公司在夯实车规级封测能力的同时,打造出无缝承载机器人控制、感知等芯片封测需求的技术能力。 此外,公司全面引入智能制造理念,通过智能产线、自动化物流与全流程可追溯系统,实现制造过程的精细化管理;同时引入人工智能技术进行生产监控、质量分析和缺陷识别,持续提升良率水平和运营效率。 #长电科技 #芯片封测工厂 #汽车芯片 #机器人芯片 #半导体封测
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