00:00 / 04:54
连播
清屏
智能
倍速
点赞8899
00:00 / 01:23
连播
清屏
智能
倍速
点赞820
麦丰10246天前
2026年AI硬件市场的竞争格局。 1. 行业巨头NVIDIA与AMD NVIDIA Vera-Rubin (VR200): 这是2026年最受期待的发布。 核心数据:采用台积电N3P工艺,单颗芯片可提供 35 Petaflops (FP4) 的算力。 内存: 配备288GB HBM4内存,带宽达22 TB/s。 扩展性:通过NVLink可在NVL72机架中连接72颗芯片。未来的Rubin Ultra版本将配备1TB的HBM内存。 AMD MI455X:旨在挑战NVIDIA的地位。 核心数据:基于CDNA 5架构,拥有3200 亿个晶体管,由12个2nm和3nm逻辑小芯片(Chiplets)组成。 内存优势: 拥有432GB HBM4内存(容量超过VR200),带宽接近20TB/s。 2. 云巨头的自研定制芯片 (ASICs) 越来越多的推理工作负载正从NVIDIA GPU 转移到各家自研的定制硅片上: Google TPUv7 (Ironwood): 专为Gemini 推理设计。 核心数据:台积电N3E工艺,超过1000亿个晶体管,配备192GB HBM3e。 核心技术:使用光路开关(OCS)构建“超级集群”(Superpods),可连接多达9,216 个 TPU。 Amazon Trainium3:兼顾训练与推理。 核心数据:台积电N3P工艺,约1250亿个晶体管,配备 144GB HBM3e。 市场地位:它是目前极少数实现大规模部署的芯片之一;OpenAI计划从今年开始使用 2GW的Trainium算力。 Microsoft Maia 200: 针对ChatGPT等内部模型优化。 核心数据: 约825平方毫米的巨型芯片,含有1400亿个晶体管,台积电 N3P 工艺。 性能:配备216GB HBM3e,提供超过10 Petaflops (FP4) 的算力。 Meta MTIAv3: 针对Facebook、Instagram的推荐算法优化。 核心数据:台积电N3P工艺,晶体管数量超过1000亿,并从前代的LPDDR5x升级到了 HBM内存。 3. 其他关键竞争者 Qualcomm AI200 & AI250: AI200:700 亿个晶体管,768GB LPDDR5x 内存,主打推理。 AI250:采用“近内存计算”架构,
00:00 / 13:11
连播
清屏
智能
倍速
点赞2
00:00 / 00:36
连播
清屏
智能
倍速
点赞25
00:00 / 00:58
连播
清屏
智能
倍速
点赞144
00:00 / 00:57
连播
清屏
智能
倍速
点赞6751
00:00 / 01:50
连播
清屏
智能
倍速
点赞98
00:00 / 00:57
连播
清屏
智能
倍速
点赞59
00:00 / 00:39
连播
清屏
智能
倍速
点赞456
00:00 / 01:50
连播
清屏
智能
倍速
点赞375