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GTC大会上黄仁勋说了一句话,说透AI接下来10年的机会! GTC大会上英伟达CEO黄仁勋说了一句话,其实把AI产业未来讲得非常清楚:“AI的下一阶段,将由应用驱动。”如果把AI产业的发展拆开看,其实可以分为三个阶段。 第一阶段:芯片时代 AI爆发的最初核心是算力,而算力的基础就是芯片。 这一阶段最大的赢家就是英伟达。 在大模型训练时代,没有GPU就没有AI,所以AI第一波红利,本质上是“卖铲子的人赚钱”。 第二阶段:基础设施时代 当算力需求爆炸之后,行业开始进入基础设施阶段。 包括: 云计算 算力中心 AI服务器 数据中心网络 这一阶段的核心公司是: 英伟达 亚马逊云 微软云 谷歌云 本质上是在建设AI时代的“电网”。 第三阶段:应用时代(真正的大机会) 当算力和基础设施都准备好之后,价值就会开始往上游转移。真正爆发的,将是那些:能把AI做成具体产品的人。 比如: AI办公 AI设计 AI编程 AI医疗 AI教育 AI搜索 历史上每一次技术革命都是这样: 互联网时代,真正赚大钱的不是做服务器的人,而是做应用的人。 比如: 搜索(Google) 社交(Facebook) 电商(Amazon) 短视频(TikTok) AI也会重复同样的路径。 所以老黄这句话的潜台词其实是: AI第一波红利是芯片 第二波红利是算力基础设施 而第三波红利,是AI应用公司。 真正的超级公司,大概率会诞生在这一阶段。 一句话总结: AI的第一桶金是卖铲子(芯片) 第二桶金是修矿场(算力) 第三桶金,才是淘金(应用)。 #黄仁勋 #英伟达 #Ai #芯片 #GTC大会
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段长、3天前
英伟达GTC前瞻#英伟达 #存储芯片 SRAM存储芯片核心概念股(LPU核心刚需) - 北京君正(300223) 全球SRAM市占率约21.8%(第二),车规级SRAM全球第一;收购ISSI,全系列SRAM量产,直接适配LPU低延迟需求。 - 恒烁股份(688416) 自研SRAM存算一体AI芯片,与中科大合作,适配端侧推理,契合LPU片上SRAM路线。 - 兆易创新(603986) 国产存储龙头,全系列SRAM覆盖,存取速度5.4GB/s,适配LPU存储需求。 - 万润科技(002654) 布局嵌入式/特种SRAM,覆盖消费/工业/车载场景。 LPU/GB推理芯片产业链核心股 1. 高多层PCB(LPU硬件核心) - 胜宏科技(300476) 英伟达GPU/LPU板级核心供应商,70层高精密板量产,AI服务器PCB出货全球前三。 - 沪电股份(002463) 英伟达GB300/AI服务器52层+大板核心供应商,112Gbps高速板规模化,北美AI渗透率高。 - 深南电路(002916) 国内唯一50层+高多层板量产,切入LPU背板,CoWoP封装技术领先。 2. 覆铜板(CCL)与材料 - 生益科技(600183) 国产M9级CCL主力,适配LPU高速基材。 - 东材科技(601208) 高频高速树脂龙头,M8/M9级CCL核心材料,AI服务器树脂市占率**>70%**,BCB树脂突破。 - 菲利华(300395) 全球石英布(Q布)龙头,M9基材标配,市占率**>46%**,全产业链自主。 3. 封装/测试/设备 - 华海诚科(688535) SRAM封装用环氧塑封料核心供应商。 - 光力科技(300480) SRAM/LPU高速芯片测试设备。 4. 其他关键配套 - 工业富联(601138) 英伟达AI服务器/整机代工龙头,深度绑定LPU整机方案。 - 英维克(002837) AI服务器温控龙头,LPU机柜散热核心供应商。 投资逻辑速览 - SRAM:LPU核心硬件,推理放量直接受益,北京君正、恒烁股份弹性最大。 - PCB/CCL:LPU架构升级带动量价齐升,胜宏、沪电、深南确定性高。 - 材料/设备:M9基材、Q布、封装材料稀缺性强,东材、菲利华、华海诚科受益于国产替代。 内容来源于网络,不构成投资建议
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