天雨侠2天前
美西时间2026年3月17日,全球光通信行业年度盛会OFC2026开幕首日,华工科技核心子公司华工正源重磅双突破:正式加入XPO MSA并成为创始成员,同步全球首发12.8T XPO光模块,以标准话语权与技术硬实力,直击AI时代带宽、功耗、密度三大核心痛点,重塑下一代算力网络底座。 XPO(全称: eXtra-dense Pluggable Optics/超高密度可插拔光学)是面向超大规模AI数据中心定义的新一代液冷可插拔光互联标准,旨在突破传统光器件在高密度部署下的性能瓶颈。作为XPO MSA创始成员,华工正源将深度参与新一代光模块标准制定,推动产业链协同与技术兼容,进一步巩固在AI高速光模块领域的技术领先地位。 当前AI算力爆发式增长,数据中心对带宽密度、功耗效率与散热能力提出极致要求,传统可插拔方案逼近物理极限。XPO架构从根源突破局限,可使交换机机架密度提升4倍,完美适配下一代AI集群互联基础设施。 此次华工正源首发的12.8T XPO模块,以三大核心优势领跑赛道: •高效液冷散热:原生集成液冷方案,精准匹配AI算力中心高功耗散热需求,保障长时间稳定运行 •高可靠低风险:优化温控设计、精简元器件,显著提升传输稳定性与整机可靠性,降低运维成本 •全场景适配:兼容DR、FR、LR等主流光互联方案,支持线性光模块设计,灵活适配多场景部署 华工正源已构建从光芯片、光引擎到高速模块的全链条创新体系。 •本次XPO标准入局与12.8T产品首发,标志着企业正式迈向标准引领新阶段,将为AI算力网络升级提供成熟、可规模化的全球方案 •未来,华工正源将持续深耕高速光互联领域,依托XPO生态协同推进技术商用落地 #OFC2026 #华工科技 #华工正源 #XPO #液冷光模块
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天雨侠4天前
3月16日,光迅科技宣布将在OFC 2026展会(展位号: 1039)上进行320×320 OCS(光电路交换机)的现场DEMO演示。320个输入/输出端口可支撑更复杂的叶脊架构互连或超节点集群通信,为AI训练任务打造专属“光速通道”,彻底消除O/E/O转换导致的时延抖动,确保通信模式稳定,灵活算力池化调度,提升训练效率。 作为全球领先的光器件供应商,光迅科技在OCS产品技术领域已深耕多年,依托在光芯片及器件领域数十年的积累,逐步构建起关键组件与工艺平台自主设计+垂直集成规模化制造两大核心能力。 基于深厚的技术与工艺能力,海量的平台产品制造能力,深度垂直集成优势,光迅科技在当前需求爆发,行业供应紧张的大背景下,为自身OCS产品提供高可靠性品质保证与规模交付能力支撑。 #光迅科技 #OCS #光电路交换机 #全光互联 #OFC2026 注: OCS,全称: Optical Circuit Switch(光电路交换机),是AI算力时代的全光互联核心技术,直接在光域内完成信号路由,无需光电转换,被誉为数据中心“隐形基建”。 随着AI 集群规模持续增长,光连接技术成为跨节点互联的主流方案,而光电转换环节则会带来额外的延迟与功耗。在此背景下OCS正从幕后走向台前,成为AI数据中心内部互连的关键革新力量。 OCS的核心优势在于其速率/协议透明性——不涉及光电转换和封包解析,对波长、调制格式、波特率完全透明,现有OCS硬件可以支持从400G到800G乃至未来1.6T、3.2T的平滑演进。 在功耗方面,以单台OCS交换机为例,其功耗仅不足100瓦,与传统交换机的3000瓦相比,耗电量大幅减少约95%。行业研究证实,OCS技术可助力AI算力集群整体功耗降低30%以上。 市场数据印证了这一趋势:根据Cignal AI测算,2025年全球OCS市场规模约为4亿美元,在AI需求驱动下,预计2029年将突破25亿美元,四年复合年增长率高达58%。
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段长、4天前
一、两大展会核心驱动(2026) - GTC(英伟达):发布 Rubin Ultra(3nm、HBM4、2000W+、全液冷)、CPO光互联、LPU推理芯片,算力/互联/散热/电源全面升级 - OFC(光通信):1.6T/3.2T光模块、CPO/NPO、硅光、高速交换机商用化加速 - 共同主线:高算力+高速互联+高密度散热+高压供电,AI硬件全链爆发 二、核心硬件机遇与上市公司(A股为主) 1️⃣ AI服务器(算力底座) - 核心逻辑:Rubin平台万卡级智算中心、液冷/800V高压、整机代工/集成 - 工业富联:英伟达Rubin独家代工,AI服务器全球市占第一 - 浪潮信息:国内AI服务器龙头,Rubin Ultra机架集成 - 中科曙光:算力+存储+液冷一体化 - 紫光股份:新华三AI服务器+交换机 2️⃣ 光模块/CPO(算力互联血管) - 核心逻辑:1.6T/3.2T、CPO/NPO、硅光、Quantum-X交换机 - 中际旭创:800G/1.6T全球第一,CPO批量供货 - 新易盛:高端光模块,英伟达1.6T供应商 - 天孚通信:CPO光引擎、CW光源、无源器件 - 光迅科技:硅光+高速光模块 - 中瓷电子:光模块陶瓷外壳 3️⃣ 高端PCB/封装基板(硬件骨架) - 核心逻辑:20层+、M9超低损耗、ABF载板、高速高频 - 沪电股份:AI服务器PCB主力,HPC占比超40% - 深南电路:ABF载板、封装基板 - 胜宏科技:高端PCB,英伟达供应链 - 生益科技:M9覆铜板(CCL)龙头 4️⃣ 液冷散热(高功耗刚需) - 核心逻辑:2000W+ GPU、机柜240kW+、全液冷标配、PUE<1.1 - 英维克:Rubin NVL72液冷机柜独家,浸没式/冷板 - 高澜股份:液冷板、CDU核心部件 - 曙光数创:浸没式液冷 - 申菱环境:数据中心液冷 5️⃣ 电源/功率器件(供电心脏) - 核心逻辑:800V HVDC、高压电源、DrMOS、固态变压器 - 麦格米特:高功率AI服务器电源 - 新雷能:军工级电源,算力适配 - 士兰微:功率器件 6️⃣ AI芯片/加速卡(算力核心) - 核心逻辑:国产GPU/ASIC/DCU,适配训练/推理
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2026年第24届墨西哥国际铸造展 1、 展会概要 展会时间:2026年10月28日-30日 展会地点:墨西哥蒙特雷Cintermex展览中心 主 委 会:墨西哥铸造协会 展会周期:两年一届 中国代理:北京联华商汇国际会展有限公司 2、 展会简介 2026年第24届墨西哥国际铸造展将于2026年10月28日-30日在墨西哥蒙特雷Cintermex展览中心举行,该展是由墨西哥铸造协会举办,展览会两年一届。该展会是拉丁美洲最重要的活动之一。自成立以来,它一直处于制造业的前沿,讨论铸造发展的现状和未来前景,致力于为企业提供最新的市场趋势和最新的技术信息。 上届展会于2024年10月16日至18日在墨西哥墨西哥城成功举办,展览面积16000平方米。共有来自墨西哥、美国、德国、意大利、西班牙、土耳其、巴西、中国及其他国家及地区的339家展商和来自世界各地的数千名专业观众。本届展会预计超600家参展商,展出面积20000平方米。此外,该展会一如既往地得到了铸造行业最重要领导人的大力支持。 墨西哥铸造业目前面临的一些最重要挑战是:在很大程度上,其技术设备水平仍然不稳定。在大多数微型和发展中的公司中,有色金属和有色金属的冶炼仍然有正常的质量,所采用的技术,因此在铸件中的附加值很低。制造业的主要技术和关键产品在很大程度上取决于进口。工业增加值仍然很低,能源消耗和基本投入很高,完全转化为可持续生产仍在等待中,与国际高水平和我国几家全球公司的差距仍然很大。#墨西哥铸造展#墨西哥展会#铸造展#墨西哥铸造展
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第一次去美国OFC展,我才知道什么叫“行业天花板” 📍关于这次展会 洛杉矶OFC(光通信展)真的很顶: ✔️ 全球光通信最核心展会 ✔️ 全是行业大厂 + 顶级技术 ✔️ AI算力、数据中心、光模块全部在这 👉 简单说: 你现在听到的“AI很火”,背后的基础设施,都在这里。 📸 现场是什么感觉? ✨ 满屏都是:800G / 1.6T 光模块 ✨ 各种看不懂但很厉害的“光芯片” ✨ 展台基本都是科技感拉满(灯光+结构设计太卷了) 走一圈下来最大的感受: 👉 未来3年的技术,这里已经提前给你看完了 💡 这次我最大的收获 1️⃣ AI真的离不开光通信 以前觉得AI=模型 现在才知道👉算力+传输才是核心 2️⃣ 中国企业真的很猛 很多展台人气超高 技术和产品完全不输海外 3️⃣ 展台搭建越来越重要 大厂真的很会“做场景” 已经不是简单摆产品了,是在做品牌体验 ⚠️ 真实建议(准备参展的必看) ✔️ 一定提前规划展台(至少3个月) ✔️ 找靠谱的海外搭建团队(真的会影响效果) ✔️ 不要只展示产品,要讲“解决方案” ✔️ 多准备英文资料 + demo 💬 谁适合来这个展? •   做光模块 / 通信 / 数据中心 •   AI算力 / 网络设备 / 芯片公司 •   想了解未来技术趋势的人 ✨ 总结一句话: OFC不是一个“看展”的地方, 👉 是一个“看未来”的地方。 如果你也准备去OFC(或者已经在考虑出海参展) 可以交流一下经验~让你少走弯路,少交学费😂 #OFC展会 #拉斯维加斯搭建工厂 #美国展会搭建 #美国搭建工厂 #模特礼仪
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