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📌 SOD 非活性部位赖氨酸残基修饰核心内容 一、修饰目的 为了延长 SOD 的半衰期,解除其免疫原性,提高对环境的稳定性,增加对细胞膜的通透性,以充分发挥其临床效果,主要采用无免疫原性水溶性高分子化合物对 SOD 非活性部位赖氨酸残基进行修饰。 常用修饰剂:聚乙二醇(PEG)、右旋糖酐(dextran)、聚蔗糖(Ficoll)、药用淀粉(starch)、同源白蛋白、聚烯属烃基氧化物、黏多糖等。   二、PEG 修饰 SOD 核心方法与特点 PEG(聚乙二醇):无毒、无免疫原性,通过羟基与活化剂反应后,再与 SOD 分子中的 ε-NH₂ 缩合。 活化方法 反应机制核心 优点 缺点 氰尿酰氯活化法 单甲氧基 PEG 与氰尿酰氯反应,再与 SOD-NH₂ 连接 步骤简单、反应时间短(约1h)、试剂易得经济 活性回收率低;易与蛋白交联导致产品不均;衍生物紫外吸收大,干扰光谱;氰尿酰氯有毒,降解产物可能有体内不良作用 1,1'-羰基二咪唑活化法 PEG 与 1,1'-羰基二咪唑反应生成氨基甲酸酯衍生物,再与 SOD 连接 操作简单、活性回收率高(>96%) 反应时间长(约96h)、中间产物活性低、蛋白连接率低 环己基碳化二亚胺/羟化琥珀酰亚胺活化法 PEG 末端-OH 先转化为-COOH,再经活化后与 SOD 赖氨酸残基连接 条件温和、易于控制、产品均一 需多步活化,聚合物中间体精制困难、耗时,活化剂不易得 2,4,5-三氯苯基氯甲酸酯/对-硝基苯基氯甲酸酯活化法 PEG 被活化成苯基碳酸盐衍生物,再与 SOD 连接 氯原子少、时间短、中间体稳定、活化收率高 活化剂不易得;1 mol SOD 连接 10 mol PEG 后,活性不再下降   三、各方法反应机制图示 1. 氰尿酰氯活化法(图6-1) 单甲氧基 PEG → 与氰尿酰氯反应 → 生成活化 PEG → 与 SOD-NH₂ 共价连接,形成修饰 SOD。 2. 1,1'-羰基二咪唑活化法(图6-2) 单甲氧基 PEG → 与 1,1'-羰基二咪唑反应 → 生成活化 PEG → 与 SOD-NH₂ 缩合生成氨基甲酸酯键修饰物。 3. 环己基碳化二亚胺/羟化琥珀酰亚胺活化法(图6-3) PEG-OH → 氧化为 PEG-CHO → 进一步生成 PEG-COOH → 经 D
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