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硬件工程师-社招-面试技巧与应聘流程-笔试面试/技术面技巧 %%%%%%%%%%%%%% 简历投递/电话沟通/笔试面试/技术面技巧/OFFER确认/背调/离职流程 %%%%%%%%%%%%%% 目前已经是金三银四社招的社招高峰期了,上期视频我们介绍硬件工程师社招简历优化,今天的视频讲一下硬件工程师社招面试的技巧和应聘换工作流程。 1.社招状态:骑驴找马,不要裸辞 2.简历投递:招聘平台/大公司官网/同学朋友介绍内推 3.电话沟通:目前状态,【换工作原因】,目前收入,收入预期 4.笔试与面试:大部分无笔试;面试占比高 5.技术面技巧:介绍自己的主要项目,主芯片(与新公司新岗位适配性),技术亮点,量产亮点等。不要一问一答,尽可能自己掌握面试节奏。提前准备好可能被问到的问题,面试官会深挖项目确认简历真实性。还有关于项目的开发和调试过程中的难点、收获之类的也要准备好。写到简历上的技术点要保证自己都能理解,都能解答。 6.OFFER确认:以书面、邮件形势OFFER为准。谈薪。OFFER上会写岗位,工作地点,报道资料,薪资,合同时长,试用期等。 7.背调:一般委托第三方公司背调,调查最近两端工作经历 8.离职流程:书面/OA提交辞职通知书,【通知】公司,不需要申请!30天内完成交接 9.离职证明:离职时获得,新公司入职也需要 10.竞业,社保:一般竞业是不启动的;五险一金尽量不要有中断,新老公司做好交接保证社保连续性 #硬件面试 #硬件社招 #硬件跳槽 #离职流程
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