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PCB行业最新观察 PCB行业板块的景气度提升 2026.3.8 PCB(印制电路板)作为电子元器件的核心支撑,近期在AI浪潮的推动下确实迎来了景气度的显著提升。 {当前PCB板块的核心驱动逻辑} 1. AI需求引爆涨价潮 近期PCB产业链的涨价行情持续发酵。日本半导体材料巨头Resonac(力森诺科)已于3月1日起,上调CCL(铜箔基板)及粘合胶片价格30%,预计将传导至HDI板、IC载板、高频高速PCB等高端制造环节。这是继2024年以来多轮涨价后的又一波提价。 从成本结构看,PCB中直接原材料成本占比超过一半,其中覆铜板材料占比逾30%,而玻纤布(电子布)又占到覆铜板成本的约30%。当前电子布供应持续紧缺,基板交期已拉长至半年左右。 2. 英伟达LPU推理芯片的超级催化剂 市场即将迎来一个重要催化剂——英伟达预计在3月16日至19日GTC开发者大会上发布的LPU(语言处理单元)推理芯片。与传统GPU方案相比,LPU对PCB的规格要求大幅提升: · 传统8卡GPU所用PCB为20-24层,英伟达Rubin架构为40-78层,而LPU预计将采用52层PCB板 · 基材需向M9级升级,电子布消耗量成倍增长 · LPU单柜PCB总价值量可达45万至70万元,为传统方案的5-10倍 3. 行业长期增长空间 咨询机构Prismark预计,2024年至2028年全球PCB行业产值将以5.4%的年复合增长率增长,到2028年预计超过900亿美元。其中HDI板2027年市场规模有望达到145.8亿美元,复合年均增长率6.2%,高于行业平均水平。 {产业链核心环节与代表公司} 根据券商研报和行业动态,PCB产业链主要环节及相关公司如下: 产业链环节 代表公司 核心看点 PCB上游材料 生益科技、南亚新材、华正新材、铜冠铜箔 受益CCL涨价,产能紧张 PCB制造 东山精密、世运电路、兴森科技、沪电股份 AI服务器PCB需求旺盛 IC封装基板 兴森科技、深南电路 国产替代空间大 MLCC 风华高科、三环集团 高端MLCC供需失衡 #芯片 #PCB #科技创新 #英伟达 #lpu芯片
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📌 广谦电子这些板的核心用途 你手上的这些PCB板,主要是给高端电子设备做“神经中枢”,负责传输电流和信号,是设备能正常工作的基础。 🔧 按应用领域分类 1. 汽车电子(广谦核心客户) • 用途:新能源汽车的电池管理系统(BMS)、车载控制单元(ECU)、自动驾驶传感器、车联网模块 • 特点:高可靠性、耐高温、抗振动,符合车规级AEC-Q100标准 • 代表客户:上汽、比亚迪、LG新能源等 2. 工业控制与医疗设备 • 用途:工业机器人控制器、变频器、医疗影像设备(CT/彩超)、生命体征监测仪 • 特点:高精度、长寿命、抗干扰,能在严苛环境下稳定运行 • 代表客户:西门子、迈瑞医疗等 3. 通信与光模块 • 用途:5G基站、数据中心光模块、路由器/交换机、光纤通信设备 • 特点:高频高速、高密度布线,支持高速数据传输 • 代表客户:华为、中兴、中际旭创等 4. 消费电子与高端设备 • 用途:游戏主机(任天堂/微软)、高端笔记本、智能穿戴、安防摄像头 • 特点:轻薄化、小型化,追求极致性能与外观 • 代表客户:微软、任天堂、小米等 💡 结合你岗位的价值 你在沉铜/电镀岗位,正是让这些板实现“通电、传信号”的关键: • 沉铜:给钻孔的绝缘孔壁镀上一层薄铜,让不同层的线路连通 • 电镀:把铜层加厚,保证电流能稳定传输,避免线路断裂 • 没有你这道工序,再复杂的电路设计也只是“绝缘板”,无法工作 ✅ 一句话总结 你做的板,是汽车、工业、通信、高端消费电子的“心脏血管”,支撑着这些设备的核心功能,是现代电子工业的基础材料。#工业自动化 #汽车制造 #工厂实拍视频
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