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大司马科技pro3周前
中国研发一纳米芯片，一举打破国外技术垄断！ 北大科研团队重磅突破！成功研发1 纳米栅长铁电晶体管，登国际顶刊《科学・进展》，打破国外技术垄断！功耗降百倍、存算一体、适配 AI 与类脑计算，开启后摩尔时代新篇章，中国芯片底层技术实现弯道超车！为中国科研点赞，看硬核科技领跑未来！#司马华鹏 #硅基智能 #1纳米芯片 #芯片 #中国科技
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蜗牛景气研1周前
高景气赛道：先进封装新机遇，三大风口共振，景气度极高，国内6家核心企业解析！#通富微电 #长电科技 #深科技 #佰维存储 #科技
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科创望远镜2周前
先进封装领军者——盛合晶微 先进封装领军者——盛合晶微 #先进封装领军 中国封装的中坚力量
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投研情报局6天前
2026 半导体新风口：先进封装，后摩尔时代的财富密码！ #半导体 #先进封装 #CPO #热点 #研报
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老A的财米油盐1月前
先进封装行业深度研报 #先进封装 #芯片 #封装测试
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人本不凡3周前
#全球科技 #科技 #人本不凡#未来科技
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半导体行业观察2周前
3D IC为芯片赋能开辟新路径 芯片赋能的时代已全面开启。3D IC正在重新定义芯片设计的边界，为技术推进提供源源不断的新动力。依托统一数据模型构建全面数字孪生，实现从概念到产品的全链路优化。从移动终端到数据中心，从人工智能到万物互联，推动芯片赋能，驱动下一轮产业变革。 #西门子EDA #芯片赋能 #3DIC #芯片设计 #先进封装
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王福田5天前
用光造芯：普通人也能看懂的光子芯片全解析
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歌林路上小仙人1月前
产业链速度｜先进封装 P1 💡先进封装，未来算力新引擎 🎬 00:02-00:27 P2 💡打破摩尔定律的芯片黑科技 🎬 00:27-01:37 P3 💡先进封装成AI算力爆发关键 🎬 01:37-01:59 P4 💡揭秘AI算力核心技术黑科技 🎬 02:27-03:31 P5 💡AI引爆先进封装千亿蓝海 🎬 03:43-04:26 P6 💡中国先进封装强势崛起 🎬 04:27-05:02 P7 💡上游躺赚先进封装超额利润 🎬 05:04-05:58 P8 💡国产先进封装迎黄金发展期 🎬 05:58-07:05 所有内容来自于网上公开信息 #先进封装 #产业链
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Jerry@dy3周前
全球混合键合技术领导者Adeia 自研DBI等技术平台，打造了晶圆到晶圆键合、芯片到晶圆键合、芯片到芯片键合等全场景半导体混合键合技术方案，成为HBM、3D NAND、HPC等芯片的核心封装方案#芯片#半导体#先进封装#半导体设备#人工智能
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半导体行业观察2周前
工业级AI加持重塑芯片设计新范式 芯片设计复杂度指数级增长，如何破局？西门子EDA通过工业级AI加持，简化工作流，赋能工程师专注创新的同时，快速准确输出可靠、可验证的设计结果，助力客户高效设计下一代产品！ #西门子EDA #AI加持 #工业级AI #芯片设计 #智能制造
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石榴树下说2周前
新思科技—全球EDA芯片设计之王 #新思科技 #EDA #芯片设计 #财经 #抖音精选app
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光之速递3周前
北大突破 1 纳米芯片技术瓶颈 2 月 23 日北大团队攻克芯片难题，将铁电晶体管栅长缩至 1 纳米，能耗大降且不依赖高端光刻机，为 AI 芯片发展奠定基础。#芯片突破 #北大科研 #AI芯未来
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行侠好书3周前
华大九天'九章·芯设'发布：中国芯片设计进入AI时代 华大九天'九章·芯设'发布：中国芯片设计进入AI时代#EDA工具 #芯片设计 #AI驱动 #国产替代 #科技自立
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国运资本局1周前
美国时间3月16日，英伟达GTC 2026大会召开。黄仁勋官宣：2027年英伟达将实现至少一万亿美元营收，AI已不是工具，而是下一轮工业革命的核心能源。#英伟达 #黄仁勋 #马斯克 #华为 #摩尔线程
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时光密探2周前
中国实现亚纳米级半导体器件关键突破 #半导体 #国际局势 #热点新闻事件
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知识改变命运3周前
仅1纳米、功耗最低！中国芯片领域重要突破! 北大团队研制出全球最小1纳米铁电晶体管，功耗低、速度快，属全新技术路线，不依赖高端光刻机，为后摩尔时代芯片开辟新方向。这是中国科技换道超车的体现，正从跟跑转向领跑，力争成为规则制定者与未来定义者。 #热门话题 #热点新闻 #中国崛起 #中国制造 #中国科技
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云栖科技观1月前
数字脊梁·信息科技重器（中国算力） 从EDA工具到量子计算，中国信息科技重器构建起完整自主的算力体系，破解难题、支撑高质量发展。#大国重器 #数字中国 #中国算力 #科技自立自强 #数字脊梁
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费雪研究3周前
大家想一想，为什么现在手机和电脑的芯片性能还能每年大幅提升？其实逻辑很简单，摩尔定律放缓了，晶体管逼近物理极限，我们不能再单纯靠“把电路做小”来提升性能了。那怎么办？就得靠“把芯片拼好”。这就是先进封测的核心定位。在整个产业链里，前端制造像是一次精密的印刷，而后端的先进封装与测试，则像是一次高难度的立体搭建。它负责把CPU、GPU、存储芯片这些“积木块”，用3D的方式堆叠起来，再用高速“高速公路”连接起来，最终形成一个功能强大的系统级芯片。 这意味着什么呢？这意味着技术壁垒极高。传统的封装，就像是把书平放在桌面上；而现在的先进封装，比如台积电的CoWoS、英特尔的EMIB-T，就像是盖摩天大楼，还要在大楼里修建高速电梯。这里面涉及了硅通孔技术、微凸点、混合键合等等。给大家打个比方，这就好比我们要在一根头发丝的横截面上，打通几十个垂直的通道，还要保证每一层的信号都能畅通无阻、散热不出问题。这种工艺难度，不亚于在微观世界进行一场超高精度的外科手术。 正是这种高门槛，造就了巨大的市场机会。根据2026年的权威数据，全球先进封装市场规模正在快速扩张，预计将从2024年的约460亿美元扩容至2030年的约800亿美元。而具体到2026年，全球封测市场的年增长率将达到百分之十一，其中先进封装的贡献度将首次超过传统封装。这背后的核心驱动力，就是人工智能。AI芯片，比如GPU和HBM高带宽存储，它们的组合几乎强制性地需要2.5D/3D封装技术。单颗芯片的封装测试价值量，现在已经逼近晶圆制造本身。 再来看大家最关心的竞争格局。目前这个赛道呈现出一个非常有意思的态势。一方面是台积电这样的巨头，凭借CoWoS产能几乎掌握了封装市场的定价权，其月产能预计在2026年将突破11万片，但还是被排队抢购。另一方面，由于海外产能紧缺和对华管制的背景，国内的封测厂迎来了黄金窗口期。像长电科技、通富微电这些头部企业，不仅在技术上取得了实质性突破，还在2026年纷纷定增扩产。通富微电深度绑定AMD，在5纳米Chiplet封装技术上已经实现了国内领先的量产。 #先进封测 #3d封装 #长电科技 #通富微电 #Chiplet
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C572M1656003周前
1纳米新纪元：中国AI芯片突破如何重塑全球科技版图 当北京大学研究团队在《自然》期刊公布1纳米制程AI芯片的研发成果时，全球半导体行业迎来了一场"地震"。这项突破不仅刷新了物理极限层面的工艺纪录，更以百倍能效比的优势，为人工智能时代提供了全新的算力解决方案。这场由中国科学家主导的技术革命，正在重构全球芯片产业的底层逻辑。
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融和人3周前
Å-Atom 埃米原子超精智造工程 主题：后摩尔时代·原子级精度材料全产业链解决方案 构思：后摩尔芯片趋近物理极限，原子尺度为关键突破方向。以ALD、MBE、范德华挤压工艺，构建制备—应用—闭环回收体系，攻克二维金属等瓶颈，以原创埃米级精度突破高端制造壁垒。 《Å振·原子回响》Å-Resonance · Atomic Echo：以原子振动为音律，融工艺节奏构原子音景，诠释微观智造韵律。
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融和人3周前
Å-Atom 埃米原子超精智造工程 主题：后摩尔时代·原子级精度材料全产业链解决方案 构思：后摩尔芯片趋近物理极限，原子尺度为关键突破方向。以ALD、MBE、范德华挤压工艺，构建制备—应用—闭环回收体系，攻克二维金属等瓶颈，以原创埃米级精度突破高端制造壁垒。 《Å振·原子回响》Å-Resonance · Atomic Echo：以原子振动为音律，融工艺节奏构原子音景，诠释微观智造韵律。
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一线财经6天前
摩尔定律已死？旧规则失效？#每天跟我涨知识 #AI #财经 #科普
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闲芯3周前
AI 芯片全产业链解析 @闲芯
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伍哥说机会4月前
后摩尔时代新纪元：先进封装+M9材料 布局AI下一个黄金三年 M9材料成为AI硬件关键变量之一 #股票 #投资理财 #AI
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翟肖君3月前
翟肖君-后摩尔时代：算力革命重塑智能世界 本文系统阐述了后摩尔时代算力革命的关键路径。AI普及引爆指数级算力需求，使传统架构面临能效瓶颈。为此，需从材料、工艺、架构和计算范式四大维度协同创新：突破硅基极限，发展三维集成与存算一体以拆除内存墙，并融合光、量子等新兴范式。最终，通过全栈技术突破降低算力成本，推动AI全面普惠，进而构建高效、低碳的算力基础设施，重塑未来国家竞争与文明形态。
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进击的沈帅波4天前
存储跟Token，正在成为AI时代的战略石油 #dou来守护钱袋子#燃起来了大国重器#Token #AI #存储
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吕晓彤财经2周前
人工智能全产业链分析！ #商业思维#干货分享#财经#趋势#彤商学院底层逻辑专栏@吕晓彤
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与非网6月前
选对工具让3D IC设计更轻松 后摩尔时代，3D IC设计如何兼顾性能与成本？西门子EDA提供Innovator3D IC多物理场协同设计工具，以及不断创新扩展的Calibre平台，可帮助用户在设计初期即进行验证与优化，快速识别并解决潜在问题，缩短开发周期，并提高产品质量。观看西门子EDA大师班，让3D IC设计更智能、更高效！ #西门子EDA
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知识搭子1月前
先进封装产业链#股民
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创芯海门1年前
于燮康：后摩尔时代“算力弄潮” 先进封装投资正逢其时 2024年5月10日-11日，创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会在南通·海门圆满落幕。主论坛会上，中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长、江苏省集成电路产业强链专班首席专家于燮康出席大会并作《先进封装 投资正当时》主旨演讲。#海门集微产业创新基地 #创芯海门发展大会
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吴祖龙5月前
Day 29 | 总结与展望 #芯片
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裕晟专利申请徐少卿4月前
SDSoW：芯片产业新赛道？ #SDSoW #专利布局 #知识产权 #邬江兴院士 #裕晟知识产权事务所
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创投乐天派5月前
自旋芯片-后摩尔时代的解决方案 先进制程提升到极限，量子芯片产业化困难，未来芯片的解决方案或许是自旋#先进制程提升 #半导体芯片 #国产芯片崛起 #中美博弈
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阿亮的书房1月前
性感的EDA #知识科普 #EDA #半导体 #零距离看懂财经
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半导体材料技术速报6月前
后摩尔时代与个性化医疗背景下高纯度管材的技术突破与产业重构
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阿二妹10月前
#中国科技 #历害了我的国 #芯片 70%的工艺沿用现有硅基产线，核心环节自主创新（含20余项专利），绕开EUV光刻机限制，为国产芯片提供“换道超车”可能。
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山月颂春1632月前
北京大学彭海琳教授团队及合作者，研制出世界首例低功耗高性能二维环栅晶体管及逻辑单元，此项原创性研究，不仅突破了后摩尔时代高速低功耗芯片的合成与集成瓶颈，更为未来先进芯片技术的开发带来了全新的可能。相关成果已刊登在《自然·材料》杂志上（Nature Materials 2025, 24, 519）#中国芯片崛起 #科技创新 #颂春笔记2026.01.21@抖音小助手
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冷眼观热点5月前
摩尔过会AI芯片进入多元化阶段 国产芯片发展三阶段 #摩尔线程 #国产芯片 #股票 #财经 #人工智能板块
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其一三3周前
你会怎么去修AI时代的新护城河？#AI #openclaw #思维格局改变人生 #创作者扶持计划
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科学透镜4月前
北大模拟计算炸场！精度提高10万倍，计算的未来不是0和1 #知识前沿派对
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牛顿的榴莲9月前
EDA软件三巨头卡脖子的时代到来了吗？中国半导体能否逆袭？ 最近EDA软件又火了啊，很多人说它是半导体领域的“Adobe全家桶”，但其实它的本事啊可比PS大多了。其实很多人都不够了解这个EDA软件，它是覆盖了整个芯片的生产流程，而不仅仅是用来设计芯片的
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程序员御风1月前
改造openclaw源码以后，这只“大龙虾”变得更美味了 feat.摩尔线程AIBook + AI Coding Plan 上手体验 #AI写代码 #AIbook #whatsapp #openclaw #效率提升
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吴博士聊一聊1月前
黄仁勋联手药企巨头：AI如何把“救命”变成一道数学题？#英伟达#黄仁勋#人工智能#AI制药#生命科学
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常程铭（信息差📈）1月前
半导体产业链上、中、下游的节奏要控制好#dou上热门 @DOU+小助手 #半导体 #AI #知识科普
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科研云-科研服务2年前
20231209-南京大学施毅-后摩尔时代二维信息材料与器件关键技术思考#南京大学 #施毅 #科研云
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@源哥言商（新思维）3月前
股票与AI联手#商业思维 #经济 #商业思维
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商业茶水间2月前
台积电：信任博弈、工程极权与全球半导体版图的重构 台积电开创纯晶圆代工模式，通过技术豪赌、极致工程管理与信任重建，成为全球半导体核心。其以开放生态、高强度研发和对确定性的承诺构筑壁垒，如今在先进制程占据主导，同时面临文化冲突与行业极限的持续挑战。
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一水遮夏3年前
「深度」后摩尔时代，中国芯片的机会竟然源自40年前的理论？ #知识分享 #芯片 #钱学森
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华芯邦11月前
校企合作新标杆！ 教育链+产业链双向赋能！西浦与华芯邦签约成立华芯先进半导体研究院，共筑半导体技术转化与高端人才高地！！#华芯邦#西交利物浦大学 #后摩尔时代 #chiplet #先进封装 #第三代半导体
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胡烽-摩尔AI1年前
小扎的MGX 让编程 “傻瓜化”，“全民开发” 时代不远了！ MGX 开启 AI 编程新时代，让软件制作 “平民化”#人工智能 #MGX #ai智能 #ai软件 #ai编程 #ai程序员
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领先光学8月前
人工检测误差大？智能化设备助你一臂之力！#汽车玻璃 #光学检测设备 #视觉检测 #智能制造 #领先光学
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叶震商业笔记2月前
黄仁勋这场演讲，真正可怕的不是算力，是商业模式 #英伟达 #黄仁勋 #人工智能 #AI革命 #科技趋势
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图为科技8月前
国产技术一项一项在突破！#芯片 #半导体 #科技 #人工智能 #AI
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商业炼金术3月前
价值6万亿美元的对话，马斯克+黄仁勋4个重磅预言 #马斯克 #黄仁勋 #对话 #人工智能 #大佬
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金熹蔡婷子1年前
后摩尔时代的芯片变革之路 #芯片 #算力 #人工智能 #AI #AI #半导体
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周而复始1周前
每天学习一点点！#芯片 #小知识 #Intel
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杉杉来吃✨6月前
《AI芯片：前沿技术与创新未来》深度解码AI芯片演进之路。 从深度学习加速器到类脑芯片，剖析架构与电路设计精髓，详解GAN、强化学习等前沿应用。 书中前瞻描绘量子启发、光子计算、自进化芯片等下一代技术蓝图，并探讨后摩尔时代下，基础理论如何驱动颠覆性创新。 更对比人脑与AI芯片差距，展望未来三级跃迁路径。 无论你是工程师、投资人、管理者，还是科技爱好者，本书都将为你构建系统认知，洞见AI算力革命的未来图景。#AI #AI芯片 #商业思维 #科技 #好书分享
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张鲁聊具身与智能2周前
黄仁勋：AI时代如歌避免出局，AI 10年进化100万倍，如何思考和判断？！ #大模型 #智能体 #智能化转型
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智界无疆TechHorizon8月前
全球首款动态可重构AI算力芯片#芯片 #中国
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人人Ai智能体10月前
#ai工具 VIdu无限使用教程，快来生成你的AI视频吧!
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Token余额不足1月前
Recursive Intelligence 成立两月获3亿美元融资，AI引导芯片设计成今年主流？ #Recursive #EDA #ai #alphachip #科技热点
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